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[发明专利]集成电路塑封模注射装置-CN201910748725.1有效
发明人： 范初阳;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路塑封模注射装置，包括注射头、料管和固定座，所述料管第一端连接注射头，所述料管第二端安装在连接座内，所述连接座底部连接弹簧，所述弹簧远离连接座的端部安装在固定座内；所述料管包括主管和分段管，所述主管中端设有分段管，且主管与分段管通过连接口转动连接，所述主管一端内侧设有半圆型的第一隔断板，所述分段管靠近第一隔断板的一端内侧设有半圆型的第二隔断板，且第一隔断板和第二隔断板通过转轴平行设置。本发明能很快的关闭出现故障的注射头，又不会影响其他注射头的正常运行，结构简单，操作方便。
集成电路塑封注射装置

[发明专利]多芯片封装防护硅橡胶用工装-CN201910906448.2在审
发明人： 范初阳;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。本发明结构简单，使用方便，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，上模装置和下模装置形成的空腔成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。
芯片封装防护硅橡胶用工

[发明专利]芯片封装预压装置-CN201910743144.9在审
发明人： 范初阳;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装预压装置，包括操作架、芯片固定台和控制装置，所述操作架安装贯穿安装在芯片固定台上，所述操作架侧面安装有用于控制操作架上下运动的控制装置，所述芯片固定台包括台板，所述台板开设有安装孔，且安装孔两端固定有滑块，所述台板上平行安装有纵向滑轨，所述纵向导轨上滑动设有横向导轨，所述横向滑轨上滑动设有滑座，所述滑座上安装有卡槽。本发明通过副支架可以实现同时对多个芯片进行预压操作，通过纵向滑轨和横向滑轨的配合可以对不同型号的芯片进行预压，提高了工作的效率。
芯片固定操作架台板横向滑轨控制装置纵向滑轨安装孔滑动滑座预压芯片侧面安装横向导轨两端固定平行安装上下运动芯片封装预压装置纵向导轨副支架滑块卡槽贯穿配合

[发明专利]生产DIP和SOP芯片用模具-CN201910670320.0在审
发明人： 范初阳;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种生产DIP和SOP芯片用模具，包括上下布置的上模、下模；上模包括上模板以及安装在上模板底端的上浇道板、多个上成型板；下模包括下模板以及安装在下模板顶端的下浇道板、多个下成型板；在合模状态下，上浇注通道与下浇注通道对应连通形成浇注通道，多个上成型板分别与多个下成型板一一对应设置。本发明通过在下模上端安装下浇道板、浇道镶件、成型板，使得浇注液不直接与下模接触，使用时依据生产不同型号的芯片来更换镶件，不用整体对模具进行替换，便于操作，并且依据不同生产厂家对封装的需求，只需对镶件作出调整，节约生产成本，同时镶件的尺寸便于修改，方便产品后续升级对生产模具进行相应的调整。
镶件浇注通道下模模具下成型板芯片上模板下浇道上模生产节约生产成本一一对应设置合模状态模板顶端上下布置生产模具成型板浇注液上浇道下模板上端浇道封装连通替换升级