专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型对位菲林-CN201220430472.7有效
  • 孙建;沈斌;郑惠芳;杨晓新;苏维辉;林绵峰;孟凡义;连振雄 - 汕头超声印制板公司
  • 2012-08-28 - 2013-03-13 - G03F7/09
  • 本实用新型公开了一种新型对位菲林,该新型对位菲林包括片基和药膜,上述药膜附在片基的一个表面上,其特征在于:上述片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔,上述药膜呈条形状,上述条形药膜位于对位孔内,上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上。由于本新型对位菲林的片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔,上述药膜呈条形状,上述条形药膜位于对位孔内,上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上,所以,在PCB板的后烘烤之前,通过该新型对位菲林对过孔上覆盖的阻焊油墨作沟渠式开窗处理,从而防止PCB板在后烘烤过程中弹油现象的出现,提高了PCB板的质量,减少了PCB板的返工。
  • 一种新型对位
  • [实用新型]一种沉铜吊篮-CN201220430451.5有效
  • 郑国其;林俊盛;陈颖鑫;邢舜浩;杨晓新;林蓄流;苏维辉;林炳亮;贝俊涛;郭雁深;苏培涛;杨海永 - 汕头超声印制板公司
  • 2012-08-28 - 2013-03-13 - C23C18/38
  • 一种沉铜吊篮,包括框架、左吊臂、右吊臂、左吊钩、右吊钩、吊杠、PCB板安装齿牙和PCB板安装槽;上述左吊臂的下端设在框架的左边上,上述右吊臂的下端设在框架的右边上;上述左吊钩设在左吊臂的上端上,上述右吊钩设在右吊臂的上端上;上述吊杠安装在左吊臂和右吊臂上;上述PCB板安装齿牙设在框架的底部上,上述PCB板安装槽设在框架的侧面上;其特征在于:上述框架由不锈钢圆杆构成。因此,本沉铜吊篮在起吊后,沉铜吊篮上药水的残留少,从而大大地减少了药水的交叉污染,使得下一个制作工艺能够顺利进行,保证了沉铜的品质,使得生产出来的PCB板的各种性能符合要求;同时,本沉铜吊篮能够降低劳动强度,提高生产效率。
  • 一种吊篮
  • [发明专利]一种用于PCB板的镀金工艺-CN201210180520.6有效
  • 杨海永;林炳亮;苏培涛;郑国期;黄志东;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;沈斌;苏启能;谢少英;郑国光;刘建生 - 汕头超声印制板公司
  • 2012-06-04 - 2012-10-03 - C23C18/42
  • 本发明涉及一种用于PCB板的镀金工艺,通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸,将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积,在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积,以大概满足金镀层的厚度要求,而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积,使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。一方面,防止了高浓度金溶液被PCB板直接带入金盐回收缸而造成浪费;另一方面,高浓度金溶液被PCB板带入低浓度镀金缸,作为低浓度镀金缸的金溶液的补充,在低浓度镀金缸中得到直接的再利用,一般能够满足了低浓度镀金缸的需要,减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液;双重节约金溶液,因此大幅度减少金溶液的损耗,大幅度降低生产成本。
  • 一种用于pcb镀金工艺
  • [发明专利]一种曝光机的对位验证方法-CN201210003895.5有效
  • 贝俊涛;陈晓璇;陈建华;李雪洽;苏维辉;杨晓新;林蓄流;林炳亮 - 汕头超声印制板公司;汕头超声印制板(二厂)有限公司
  • 2012-01-06 - 2012-06-27 - G03F7/20
  • 一种曝光机的对位验证方法,包括以下步骤:(一)下菲林的设计:在下菲林上设有相互外离、半径相同、圆心直线排列、圆心距相等的多个对位圆;(二)上菲林的设计:运用同心圆的方法,在上菲林上对应地设有半径依次增大的多个验证圆;(二)测量方法:将上、下菲林分别安装在曝光机的上、下台面上;当上、下菲林完成对位后,以验证基准圆为起点,从小到大观察各个验证圆与各个对位圆的重合程度,若各个验证圆分别与对应的对位圆构成同心圆,则达到精度要求;不然,以验证基准圆为起点,逐个观察各个验证圆,相互内切的验证圆与对位圆之间的半径差值即为上、下菲林的对位偏移量,也是曝光机的对位偏移量,从而实现曝光机对位精度的可量化测量。
  • 一种曝光对位验证方法
  • [实用新型]一种多层PCB板结构-CN201020174126.8无效
  • 王峰;谢少英;林洁刁;苏维辉;郑惠芳;欧伟标;庄伟洲;何润宏 - 汕头超声印制板(二厂)有限公司
  • 2010-04-23 - 2010-12-01 - H05K1/00
  • 一种多层PCB板结构,包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间,并且B片和内层芯板从上到下交替排列,各B片均设有至少一个热粘点,其特征在于:所述两层铜箔分别开有至少一个排气区,两层铜箔的排气区的数目相同,并且一一对应;上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔,排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。本实用新型对照现有技术的有益效果是,由于设有排气区,排气区内开有排气孔,因此加热后产生的水蒸汽会通过排气孔排出,因此不会爆板,加工非常简单方便,不需要增加流程及设备,完全杜绝了爆板的发生。
  • 一种多层pcb板结

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