“艾文季”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种环氧基封装材料内应力的表征方法-CN202210142212.8在审
发明人： 艾文季;朱朋莉;张梦迪;彭亮;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧基封装材料内应力的表征方法。包括如下步骤：1)将应变片放置于封装模具中；2)将环氧塑封料置于所述封装模具中，将所述应变片的引线引出所述封装模具的外部，并通过连接线与应力测试装置连接；3)固化、脱模；4)对脱模后的封装样品进行应力监测，通过所述应变测试装置采集信息。本发明采用原位表征方法，可对树脂复合材料从注塑阶段到后固化结束阶段，进行原位实时内应力表征，实现内应力实时监测，对于树脂复合材料的内应力变化有直观的认知，为优化工艺流程及树脂复合材料的配方提供重要的数据支撑，可用于探究其应力‑应变诱发机制及影响因素，对抑制翘曲产生、降低环氧塑封材料的内应力提供帮助。
一种环氧基封装材料内应力表征方法

[发明专利]一种低介电常数的环氧塑封料及其制备方法和应用-CN202111515115.0在审
发明人：付可欣;朱朋莉;张未浩;艾文季;罗延杰;谢鑫 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电常数的环氧塑封料及其制备方法和应用，环氧塑封料包含如下成分：环氧树脂；酚醛树脂；无机填料；硅烷偶联剂；包含如下(α)和(β)中至少一种的脱模剂：(α)数均分子量为550至800的线性饱和羧酸、(β)氧化聚乙烯蜡；固化促进剂；阻燃剂；气相硅；成分中所述环氧树脂包含含氟环氧树脂和/或所述无机填料包含氟化改性无机填料。本发明的环氧塑封料在具有低介电常数同时具有良好的工艺性，可用于半导体装置的封装。
一种介电常数塑封料及制备方法应用

[发明专利]改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料及其制备方法-CN202111470797.8在审
发明人：朱朋莉;艾文季;张梦迪;付可欣;刘明强;刘新 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料及其制备方法，环氧塑封料包括(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)硅烷偶联剂；(E)脱模剂；(F)固化促进剂；(G)阻燃剂；(H)气相硅；(I)着色剂；其中，无机填料为改性二氧化硅，或为改性二氧化硅和未改性的二氧化硅的混合物；无机填料的含量为全部环氧塑封料的60～95wt％。上述改性二氧化硅为聚乙二醇与二异氰酸酯在催化剂作用下的预聚体改性的二氧化硅。本发明将二氧化硅改性后通过柔性链在其表面枝接环氧树脂；本发明的得到的环氧塑封料具有耐高温、韧性高的特点，可用于各种电子材料的封装。
改性二氧化硅枝接环氧树脂塑封料及制备方法

[发明专利]低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用-CN202110789129.5有效
发明人：彭健;朱朋莉;张未浩;孙蓉;艾文季;付可欣;罗延杰 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用，属于电子封装材料技术领域。环氧塑封料组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、硅烷偶联剂、脱模剂、固化促进剂、阻燃剂和气相硅，其中，无机填料为经硅烷偶联剂改性的改性空心玻璃微珠和改性无机氧化物的组合。改性空心玻璃微珠的质量占无机填料总质量的50％以上，优选为87％以上。本发明通过使用硅烷偶联剂对空心玻璃微珠和二氧化硅粉末进行表面改性，并将其作为环氧塑封料组合物的无机填料，提高了无机填料与树脂基体的粘结力，进一步发挥出空心玻璃微珠固有的物理性能，在完成高填充度的同时能够保持低介电常数、低翘曲，满足半导体封装的要求。
介电常数低翘曲塑封组合制备应用

[发明专利]一种表征树脂复合材料填充层内应力的装置及测试方法-CN202111176529.5在审
发明人：彭亮;朱朋莉;李刚;彭韬;艾文季;杨金宝;彭小慧 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01N33/44 文献下载
摘要：本申请公开了一种表征树脂复合材料填充层内应力的装置及测试方法，涉及聚合物复合材料测试领域。包括支撑机构，其包括第一横梁和第二横梁，第一横梁的底部固定有力学传感器；实验环境控制箱，位于第二横梁的下方；上模具和下模具，位于实验环境控制箱内部，上模具通过第一连接杆与力学传感器连接，下模具通过第二连接杆与第二横梁连接；上模具的下表面与下模具的上表面平行，且两者之间具有填充待测树脂复合材料的间隙；实验控制及数据处理系统，用于控制实验环境控制箱以及根据接收的数据得到在固化及冷却过程中树脂复合材料样品的内应力和/或内应力随温度变化的曲线。本申请用于测试树脂复合材料作为填充层时其固化及后续过程中的内应力。
一种表征树脂复合材料填充内应力装置测试方法