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[发明专利]一种LED芯片、显示模块及显示屏-CN202010960392.1有效
发明人： 胡现芝;刘权锋;王印;卢敬权 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L33/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片、显示模块及显示屏，LED芯片包括：电流局域注入层，用于使有效发光区面积与LED芯片发光区面积的比值小于预设值；有效发光区位于LED芯片的中心，LED芯片发光区周围非电极区域的外延层根据有效发光区的形状塑形。通过设置电流局域注入层，以控制有效发光区面积与LED芯片发光区面积的比值小于预设值，以保证芯片发光亮度的同时使得LED芯片工作在线性区域；并且，有效发光区位于LED芯片的中心，LED芯片发光区周围非电极区域的外延层根据有效发光区的形状塑形，以使有效发光区尽可能地远离衬底边沿，从而减少LED芯片侧向出光，简化后端LED显示模块、显示屏应用的设计及工艺复杂性。
一种 led 芯片显示模块显示屏

[发明专利]一种LED芯片检测分选方法-CN202111487872.1在审
发明人：刘权锋;刘丹丹;胡现芝;叶国辉;卢敬权 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开一种LED芯片检测分选方法，包括：提供制备有LED芯片的衬底、载膜以及一侧表面设有第一粘胶层的转移载板；将衬底置于载膜上，使衬底制备有LED芯片的一面背离载膜，并将衬底分割以获得独立的LED芯片；检测载膜上的LED芯片以获得检测信息；将载膜上的LED芯片根据检测信息分选并按照预设间距转移至对应的转移载板上的第一粘胶层上。本发明能够减少工艺流程中LED芯片的转移次数，也减小了因转移而造成LED芯片损坏的可能性。
一种 led 芯片检测分选方法

[发明专利]LED芯片转移方法、器件制作方法、器件、模块及显示器-CN202111358579.5在审
发明人：刘丹丹;刘权锋;胡现芝 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开一种LED芯片转移方法，先将衬底上的LED芯片转移至第一临时载板，第一临时载板通过第一粘贴胶粘附LED芯片，且第一粘贴胶为受第一光照射时粘性降低；然后再将第一临时载板上的LED芯片与目标基板上的对应焊盘对准并焊接；而后采用第一光照射第一临时载板的第一粘贴胶，使第一粘贴胶与LED芯片之间的粘力小于目标基板与LED芯片之间的固定力，然后去除第一临时载板，可以避免因第一临时载板与LED芯片的粘力过小导致无法从衬底或另一临时载板上粘附LED芯片，或因第一临时载板与LED芯片的粘力过大导致LED芯片转移至目标基板失败。另，本发明还公开一种LED器件制作方法、采用该制作方法制成的LED器件及包括该LED器件的显示模块及显示器。
led 芯片转移方法器件制作方法模块显示器

[发明专利]LED芯片、显示屏模块及显示屏-CN202010724849.9在审
发明人：刘权锋;胡现芝;付小朝;庄文荣;孙明;卢敬权 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明提供一种LED芯片、显示屏模块及显示屏，LED芯片包括：N型半导体；发光层，位于N型半导体层上方；P型半导体层，位于发光层上方；减反射层，覆盖于P型半导体层上方，用于吸收由所述发光层出射并最终射向所述减反射层的光线；第一电极及第二电极，分别位于P型半导体层及N型半导体层上方并分别与P型半导体层及N型半导体层电连接。本发明可以有效减少来自LED芯片背面的光的反射，从而减少光线出射，降低LED芯片的亮度，使LED芯片可以工作于线性区而不会出现亮度过大的问题；同时，本发明可以降低应用于LED显示屏模块时黑色膜层的厚度，使显示屏模块具有更好的墨色一致性。
led 芯片显示屏模块

[实用新型]一种LED芯片及显示器件-CN202120028290.6有效
发明人：刘丹丹;周康;胡现芝;赵龙;刘权锋;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED芯片及显示器件，其包括多个发光单元及电极单元，多个所述发光单元及电极单元分别设置有发光层，多个所述发光单元及电极单元分别包括n型层及p型层，所述n型层成型为一整体构造，所述发光层分别间隔设置在n型层上，所述p型层分别匹配设置发光层上，多个所述发光单元的发光层的截面积大小不同。本实用新型通过设置第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元及电极单元，配合将第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元及电极单元设置的n型层成型为整体构造，使得第一发光层、第二发光层、第三发光层对应的p型层共用同一n型层，从而在进行巨量转移操作时降低转移难度，提升转移良率。
一种 led 芯片显示器件

[发明专利]一种LED芯片、多合一芯片、显示模块及显示屏-CN202011443151.6在审
发明人：刘权锋;王印;胡现芝;夏治栋;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片、多合一芯片、显示模块及显示屏，LED芯片包括N型半导体层、发光层、P型半导体层、第一电极、第二电极以及用于减少光的反射的黑色材料层，黑色材料层覆盖在芯片非出光一侧的四周表面上。本发明通过覆盖黑色材料层，一方面减少光的反射，降低LED芯片的亮度，使LED芯片工作于较大电流的线性区时LED芯片亮度不大，从而降低应用于显示模块时黑色膜层的厚度，使得显示模块具有更好的墨色一致性；另一方面减少侧光的出射，提升了显示屏的对比度；并且LED芯片结构没有DBR和绝缘层或钝化层，简化了芯片工艺。
一种 led 芯片合一显示模块显示屏

[实用新型]LED芯片、显示屏模块及显示屏-CN202021483959.2有效
发明人：刘权锋;胡现芝;付小朝;庄文荣;孙明;卢敬权 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED芯片、显示屏模块及显示屏，LED芯片包括：N型半导体；发光层，位于N型半导体层上方；P型半导体层，位于发光层上方；减反射层，覆盖于P型半导体层上方，用于吸收由所述发光层出射并最终射向所述减反射层的光线；第一电极及第二电极，分别位于P型半导体层及N型半导体层上方并分别与P型半导体层及N型半导体层电连接。本实用新型可以有效减少来自LED芯片背面的光的反射，从而减少光线出射，降低LED芯片的亮度，使LED芯片可以工作于线性区而不会出现亮度过大的问题；同时，本实用新型可以降低应用于LED显示屏模块时黑色膜层的厚度，使显示屏模块具有更好的墨色一致性。
led 芯片显示屏模块

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