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[发明专利]重配置线路结构及其制作方法-CN201710161229.7有效
发明人： 胡恩崧 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种重配置线路结构及其制作方法。本发明的重配置线路结构适于配置于具有接垫与保护层的基材上，保护层具有暴露出部分接垫的第一开口。重配置线路结构包括第一、第二图案化绝缘层及重配置线路层。第一图案化绝缘层配置于保护层上且包括对应于第一开口的第二开口及至少一凹槽。重配置线路层配置于第一图案化绝缘层上且包括接垫部及导线部。接垫部位于第一图案化绝缘层上，导线部包括本体及凸出本体的至少一根基。本体从接垫部延伸至第一、第二开口内，以与接垫连接。根基伸入凹槽。第二图案化绝缘层覆盖导线部且暴露部分的接垫部。本发明的重配置线路结构不易剥离，而具有较佳的结构稳定度。
配置线路结构及其制作方法

[发明专利]重配置线路结构及其制作方法-CN201710148835.5有效
发明人： 胡恩崧 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种重配置线路结构及其制作方法，所述重配置线路结构配置于具有接垫与保护层的基材上，保护层具有暴露出部分接垫的第一开口。重配置线路结构包括第一、第二图案化绝缘层及重配置线路层。第一图案化绝缘层配置于保护层上且包括至少一凸出部及对应于第一开口的第二开口。重配置线路层配置于第一图案化绝缘层上且包括接垫部及导线部，导线部包括本体及凹陷于本体的至少一凹槽，导线部从接垫部延伸至第一开口与第二开口内，以与接垫连接，本体包覆凸出部，且凸出部伸入凹槽。第二图案化绝缘层覆盖导线部且暴露部分的接垫部。本技术方案不易剥离，具有较佳的结构稳定度。
接垫图案化绝缘层重配置线路导线部开口保护层凸出部重配置线路层结构稳定度结构配置暴露包覆基材伸入配置制作剥离延伸覆盖

[实用新型]一种铜镍金IC封装晶圆-CN201920329779.X有效
发明人： 胡恩崧;杨雪松;陈业 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜镍金IC封装晶圆，包括半导体基底和芯片，所述半导体基底为圆盘型结构，所述芯片布置在所述半导体基底的顶部，且所述芯片设置有多个，多个所述芯片呈矩形阵列分布，还包括防护盒，该防护盒包括底座和与所述底座扣合连接的上盖，所述底座的内部为放置槽位，该放置槽位的内底面分布有一固为一体的定位环，在所述定位环上设置有多个定位块；本实用新型的铜镍金IC封装晶圆在使用和移动过程中，通过防护盒进行移动，对晶圆起到了良好的防护效果，不易落入灰尘等杂质，清洁和使用方便；本实用新型通过稳定块上的卡块配合定位环上的挡块来保证上盖和底座扣合的稳定性，使用和移动更加安全方便。
晶圆半导体基底本实用新型防护盒铜镍金底座扣合芯片定位环放置槽上盖底座矩形阵列分布圆盘型结构安全方便防护效果配合定位芯片布置移动过程定位块内底面稳定块移动挡块清洁保证