专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种模板法制备大孔径硅胶载体的方法-CN201510580444.1有效
  • 胡颖妮;胡湘仲;胡伟民 - 广州凌玮科技股份有限公司
  • 2015-09-14 - 2018-08-17 - C01B33/148
  • 一种模板法制备大孔径硅胶载体的方法,包括以下步骤:a.制备固定环氧树脂;b.将步骤a制备的固定环氧树脂用去离子水进行水洗,洗至电导率在100µs/cm以下;c.将步骤b制备中的物料在60‑70℃下干燥2‑3小时;d.将硅酸钠配制成以二氧化硅3‑5wt%的溶液,通过强酸性阳离子交换树脂,进行钠离子进行交换,控制交换后PH2‑3,制成硅酸溶胶;e.将步骤d制备的硅酸溶胶降温至10‑15℃;f.将步骤a制备的固定环氧树脂浸泡入步骤e制备的硅酸溶胶中,在10‑15℃下浸泡4‑5个小时;g.将步骤f浸泡后的固定环氧树脂取出,放入3‑5wt%的氨水溶液中,升温至60‑70℃,PH7‑8,保温1‑2小时;h.将步骤g的物料取出,在60‑70℃下干燥7‑8个小时;i.将步骤h干燥后的物料利用煅烧炉在600℃下煅烧2‑3小时,完成制备。
  • 一种模板法制孔径硅胶载体方法

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