专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成电路的制造装置及其制造方法-CN201910568345.X有效
  • 蒋中英;雷一腾;肖璐梅;李阳 - 伊犁师范大学
  • 2019-06-27 - 2021-01-15 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种集成电路的制造装置及其制造方法,属于集成电路制造技术领域。一种集成电路的制造装置,包括有离子溅射机和封装机,还包括有基板制备机,基板制备机设有基板制备箱,基板制备箱安装有移轮,基板制备箱设有把手,基板制备箱与箱门连接,箱门外表面安有控制面板,控制面板内设有智能生产系统,基板制备箱左侧表面中部设有侧置槽,侧置槽下槽面设有下槽口,侧置槽内槽面设有侧槽口,侧置槽内设有多组大基板,基板制备箱箱内分别设有推动机构、电控冲压杆、冲压机构、固定机构、成品储槽和废板收纳槽。本发明可以快速方便的对基板进行冲压成型,方便集成电路的制备使用,省时省力,结合集成电路的制造方法可以提高集成电路的生产率。
  • 一种集成电路制造装置及其方法

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