专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种纳米晶/氧化铝核壳结构发光材料及其制备方法-CN202111001987.5有效
  • 徐庶;张璐璐;耿翀 - 河北工业大学
  • 2021-08-30 - 2023-03-14 - C09K11/66
  • 本发明为一种纳米晶/氧化铝核壳结构发光材料及其制备方法,该发光材料包括纳米晶核和包覆在纳米晶表面的晶态氧化铝壳层。纳米晶/氧化铝核壳结构发光材料中纳米晶核和氧化铝壳的交互界面具备Type‑I型异质结构,该发光材料同时具有以下性质:良好的水氧和环境耐受性,良好的光化学稳定性,良好的发光器件稳定性,基于所制备材料封装的LED器件,在5mA电流驱动下运行1000小时后,没有出现荧光衰减现象。该制备方法通过在无水体系中由有机酸配体修饰的纳米晶诱导表面和金属有机铝反应,并引入弱氧化剂控制反应速度,实现传统方法难以实现的低温液相生长晶态氧化铝包覆层,制备出单分散的纳米晶/氧化铝核壳结构纳米粒子。
  • 一种纳米氧化铝结构发光材料及其制备方法
  • [发明专利]晶态氢氧化物包覆钙钛矿纳米晶及其制备方法、应用-CN202110928672.9有效
  • 徐庶;赵森;张新素;耿翀 - 河北工业大学
  • 2021-08-13 - 2023-01-13 - C09K11/02
  • 本发明为晶态氢氧化物包覆钙钛矿纳米晶及其制备方法、应用,晶态氢氧化物包含非铅的金属氢氧化物,总氢氧化物在氢氧化物包覆钙钛矿纳米晶中含量为1‑99wt%。本发明在纳米晶表面包裹形成晶态非铅氢氧化物,相比非晶态氧化物包覆和含铅氢氧化物包覆具备更好的水氧阻隔特性、发光效率和耐热特性。制备方法中采用含水极性溶剂作为合成溶剂,通过缓慢调节酸碱平衡实现包裹过程与合成过程同步进行,避免了二次包裹过程对纳米晶表面造成化学损伤。而且极性溶液环境有利于调控前驱体离子的解离平衡,配体离子可以更加有效地钝化纳米晶表面,提升纳米晶发光效率。
  • 晶态氢氧化物包覆钙钛矿纳米及其制备方法应用
  • [发明专利]一种非质子化配体修饰的钙钛矿材料-CN202010083277.0有效
  • 徐庶;刘懿萱;耿翀 - 河北工业大学
  • 2020-02-08 - 2022-12-06 - C09K11/66
  • 本发明为一种非质子化配体修饰的钙钛矿材料,该钙钛矿材料由有机二价金属羧酸盐和有机磷化物高温下参与反应制备得到,其中有机二价金属羧酸盐反应后提供羧酸根配体结合在钙钛矿表面、有机磷化物参与反应后转化为有机磷氧化物吸附在表面,二价金属富集在钙钛矿表面。通过在制备过程中规避采用传统方法中的胺和酸前体,构建无胺无酸反应环境,最终形成富二价阳离子、并被酸根配体修饰的钙钛矿材料表面。所得到的表面修饰结构可以显著提高钙钛矿材料的光、热和水氧稳定性,有效减缓水汽条件下钙钛矿材料的降解。
  • 一种质子化修饰钙钛矿材料
  • [发明专利]具有P-型欧姆接触层的发光二极管外延结构-CN201610257517.8有效
  • 张紫辉;张勇辉;毕文刚;徐庶;耿翀 - 河北工业大学
  • 2016-04-22 - 2019-05-31 - H01L33/40
  • 本发明具有P‑型欧姆接触层的发光二极管外延结构,涉及以电极为特征的至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件,该结构从下至上顺序包括衬底、缓冲层、N‑型半导体材料层、多量子阱层、P‑型电子阻挡层、P‑型半导体材料传输层和P‑型欧姆接触层,其中,P‑型欧姆接触层的组成为AlxInyGa1‑x‑yN,其中0≤x<1,0≤y<1,0≤1‑x‑y,并且组分量是渐变的,沿着生长方向其晶格常数逐渐增加,并且禁带宽度逐渐减小。本发明克服了现有技术存在的宽禁氮化物半导体难于形成P型欧姆接触和空穴供应困难的缺陷,提高了LED的发光效率。
  • 具有欧姆接触发光二极管外延结构
  • [发明专利]一种薄膜腔体型图形衬底及其制备方法-CN201710315823.7有效
  • 张勇辉;张紫辉;毕文刚;徐庶;耿翀 - 河北工业大学
  • 2017-05-08 - 2019-02-22 - H01L33/12
  • 本发明涉及一种薄膜腔体型图形衬底及其制备方法,其特征在于该图形衬底包括平面衬底,在平面衬底的表面分布由薄膜材料层组成的微纳米阵列的薄膜腔体结构,所述薄膜腔体结构的壁厚为1‑500nm,薄膜腔体结构具有空腔,且薄膜腔体结构上端开口;所述空腔的宽度为100~10000纳米,高度为50~10000纳米;相邻薄膜腔体结构的间距为5~10000纳米。该图形衬底具有高密度的空气腔,空气腔由薄膜材料层围成,薄膜材料层和空气腔构成薄膜腔体结构,该薄膜腔体结构易变形能够有利于释放生长过程中的热应力,有利于提高外延氮化物的晶体质量和的光提取效率。
  • 一种薄膜体型图形衬底及其制备方法
  • [发明专利]一种LED的芯片结构及其制备方法-CN201610260335.6有效
  • 张紫辉;张勇辉;毕文刚;徐庶;耿翀 - 河北工业大学
  • 2016-04-22 - 2018-11-02 - H01L33/14
  • 本发明一种LED的芯片结构及其制备方法,涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件,从上至下顺序包括衬底、缓冲层、N型半导体材料、多量子阱层、P‑型半导体材料、绝缘层、电流扩展层、P型欧姆电极和N型欧姆电极,其中绝缘层所用材质为无掺杂的AlN、Al2O3、SiO2、Si3N4、金刚石、LiF或PMMA,厚度为0.5~20nm;通过插入绝缘层,减少P‑型半导体材料与金属接触处的耗尽区长度,提高空穴浓度,增加空穴遂穿概率,减小P‑型半导体材料/P‑电极的接触电阻,提高内量子效率和电光转化效率,克服了现有技术存在LED器件中P‑型半导体材料掺杂效率不高,空穴注入效率低的缺陷。
  • 一种led芯片结构及其制备方法
  • [发明专利]一种深紫外半导体发光二极管及其制备方法-CN201611009348.2有效
  • 张勇辉;张紫辉;徐庶;耿翀;毕文刚;花中秋 - 河北工业大学
  • 2016-11-17 - 2018-08-17 - H01L33/02
  • 本发明一种深紫外半导体发光二极管及其制备方法,涉及半导体器件,该发光二极管有同侧倒装和垂直倒装两种结构,都是通过光刻和刻蚀技术在其外延片的p型空穴传导层的表面一侧形成倾斜侧壁的微纳结构阵列,在倾斜侧壁的微纳结构阵列的顶部制备有悬空导电层,在具有倾斜侧壁的微纳结构之间保持有空气,通过保持倾斜侧壁的微纳结构之间的空气,利用倾斜侧壁和空气界面的全反射以及菲涅耳散射对深紫外光进行散射,从而克服了现有技术存在的金属反射镜的金属对深紫外光的强烈吸收作用,倾斜侧壁结构的作用被严重影响的缺陷,从而最大化提高DUV LED的光提取效率。
  • 一种深紫半导体发光二极管及其制备方法
  • [发明专利]一种氮化物发光二极管芯片的制备方法-CN201610257518.2有效
  • 张紫辉;张勇辉;毕文刚;徐庶;耿翀 - 河北工业大学
  • 2016-04-22 - 2018-03-30 - H01L33/00
  • 本发明一种氮化物发光二极管芯片的制备方法,涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件,是增强半导体掺杂效率和载流子浓度的深紫外发光二极管的制备方法,在发光二极管结构中引入绝缘层/半导体结构,通过外部电场实现半导体增强型效应,利用外加电压,实现能带弯曲,引起局部载流子浓度的增加,从而间接地提高掺杂效率,最终提高发光二极管的发光效率,本发明克服了现有技术为增加发光二极管掺杂效率和载流子浓度是采用在外延生长时进行控制,其要求控制精度高、工艺复杂和重复性差的缺陷。
  • 一种氮化物发光二极管芯片制备方法
  • [发明专利]具有空穴能量调节层的发光二极管外延结构-CN201610261242.5有效
  • 张紫辉;张勇辉;毕文刚;徐庶;耿翀 - 河北工业大学
  • 2016-04-22 - 2018-03-27 - H01L33/02
  • 本发明具有空穴能量调节层的发光二极管外延结构,涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件,该结构在LED外延结构的P‑型半导体材料传输层中插入一层低势垒的P‑型半导体材料空穴能量调节层,其材质为Alx1Iny1Ga1‑x1‑y1N,式中,0≤x1≤1,0≤y1≤1,0≤1‑x1‑y1,厚度为1nm~300nm,其晶格常数大于P‑型半导体材料传输层Ⅰ和P‑型半导体材料传输层Ⅱ,其禁带宽度小于P‑型半导体材料传输层Ⅰ和P‑型半导体材料传输层Ⅱ。本发明利用极化电场增加空穴能量提高空穴注入效率,并且没有增加空穴势垒,克服了现有技术存在的空穴注入效率低,内量子效率不高的缺陷。
  • 具有空穴能量调节发光二极管外延结构

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