专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种非互易光分束器件-CN202220782032.1有效
  • 翟继鑫;王敏锐 - 美满芯盛(杭州)微电子有限公司
  • 2022-04-06 - 2022-08-02 - G02B6/27
  • 本实用新型公开了一种非互易光分束器件,属于光分束器技术领域,包括1×2光分路器和两段2×2定向耦合器,所述1×2光分路器和其中一段所述2×2定向耦合器之间串联,两段所述2×2定向耦合器之间串联,所述1×2光分路器的一端连接有单根输入波导,且所述1×2光分路器的另一端连接有两根第一传输波导;本实用新型通过将两段2×2定向耦合器的定向耦合长度设置成L1和L2,夹角为α,经过L1、L2和α之间的共同作用,将上传光路分成两束,即将上传光路能量分成2路光传输,上传光路将一束上传光分成2路光,两路光获得相位调节,经过1×2光分路器合束成一路光返回,实现大部分能量的上行传输,从而解决了上传链路的损耗问题。
  • 一种非互易光分束器件
  • [发明专利]一种通过PLC芯片实现光传输信号故障的监测装置及方法-CN202010765581.3有效
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2020-08-03 - 2022-07-08 - H04B10/079
  • 本发明提供了一种通过PLC芯片实现光传输信号故障的监测装置,其包括输入光纤阵列、PLC芯片和输出光纤阵列,所述PLC芯片设于输入光纤阵列和输出光纤阵列之间;所述PLC芯片包括第一PLC芯片和第二PLC芯片,所述第一PLC芯片和第二PLC芯片之间设有转接光纤阵列,所述转接光纤阵列邻接第一PLC芯片端设有N个传输光路,所述转接光纤阵列邻接第二PLC芯片端对应设有N个传输光路和N个反馈光路,且所述转接光纤阵列两端的N个传输光路分别对应同轴贯通设置。其体积小巧、结构简单、横截面小;通过设置对应数量的反馈光路,实现对各路传输光路进行实时监控,以达到快速发现对应故障点的效果;该监测方法,实现对各光路的快速、精准的监测及达到光路同进同出的效果。
  • 一种通过plc芯片实现传输信号故障监测装置方法
  • [发明专利]一种非互易光分束器件-CN202210370411.4在审
  • 翟继鑫;王敏锐 - 美满芯盛(杭州)微电子有限公司
  • 2022-04-06 - 2022-06-03 - G02B6/27
  • 本发明公开了一种非互易光分束器件,属于光分束器技术领域,包括1×2光分路器和两段2×2定向耦合器,所述1×2光分路器和其中一段所述2×2定向耦合器之间串联,两段所述2×2定向耦合器之间串联,所述1×2光分路器的一端连接有单根输入波导,且所述1×2光分路器的另一端连接有两根第一传输波导;本发明通过将两段2×2定向耦合器的定向耦合长度设置成L1和L2,夹角为α,经过L1、L2和α之间的共同作用,将上传光路分成两束,即将上传光路能量分成2路光传输,上传光路将一束上传光分成2路光,两路光获得相位调节,经过1×2光分路器合束成一路光返回,实现大部分能量的上行传输,从而解决了上传链路的损耗问题。
  • 一种非互易光分束器件
  • [实用新型]一种自动封装反射镜夹具-CN202121494379.8有效
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2021-07-01 - 2021-12-24 - B25B11/00
  • 本实用新型公开了一种自动封装反射镜夹具,包括工作台和辅助组件,移动滑台,安装于所述工作台表面,且所述移动滑台表面开设有卡槽;所述卡槽内部连接有卡块,且所述卡块另一端连接有安装块,夹持块,通过固定螺丝与所述安装块相连接;辅助组件。该自动封装反射镜夹具,采用高精度移动滑台的设置,使其匀速带动夹持块向内侧移动从而能够将内部的工件夹持并定位,使其找光时间缩短,通过安装块、卡块与卡槽之间的相互配合设置,使得安装块能够快速与移动滑台拼接,能够使得螺纹孔相对准,从而方便后续的固定过程,同时夹持块与安装块之间通过固定螺丝相连接,方便了其拆装过程,随着硬件的发展可对夹持块进行升级,提升其适配性。
  • 一种自动封装反射夹具
  • [实用新型]一种用于铬腐蚀的工件-CN202121229355.X有效
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2021-06-02 - 2021-12-24 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种用于铬腐蚀的工件,包括主体、转动组件和喷淋机构,转动组件,其安装在所述主体的内侧中部,喷淋机构,其设置在所述主体的内侧底部。该用于铬腐蚀的工件,与现有的装置相比,通过夹持板,可以对晶圆的侧面进行固定,从而可以使上下表面暴露以方便进行喷淋,通过防滑垫,可以增大与侧面之间的摩擦力,从而在安装时防止物件发生滑动脱落,同时可以对晶圆进行保护,避免在固定时发生夹损,通过第二电机,可以带动放置盘进行翻转从而在一面加工好后,可以翻转到另一面进行喷淋,从而可以减少人工操作的时间,以此可以提高工作的效率,同时可以避免经常人工调整容易使物件表面造成损伤,通过储液箱,可以将铬腐液进行储存。
  • 一种用于腐蚀工件
  • [实用新型]一种石英晶圆退火用组装式碳化硅舟-CN202121229382.7有效
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2021-06-02 - 2021-12-24 - H01L21/673
  • 本实用新型公开了一种石英晶圆退火用组装式碳化硅舟,包括底板和第一连接板,第一连接板,其固定于所述底板一侧外壁;第二连接板,其贴合与所述第一连接板外壁;装配槽,其开设于所述第一连接板和第二连接板外壁;第一固定螺栓,其贯穿于所述装配槽内部;连接件,其固定于所述底板另一侧外壁。该石英晶圆退火用组装式碳化硅舟,设置的底板相互间可通过第一连接板和第二连接板进行间距调节,调节完毕可通过第一固定螺栓配合连接板外壁的装配槽进行收紧固定,其间距大小可根据不同尺寸的晶圆进行相应的调整,以提高碳化硅舟的适配性,且后续可通过拆卸第一固定螺栓来对碳化硅舟部件进行收纳,组装式结构相比一体式成型成本得到有效降低。
  • 一种石英退火组装碳化硅
  • [发明专利]一种无源光通信芯片的上包层凝胶制备方法-CN202110640957.2在审
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2021-06-08 - 2021-09-17 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种无源光通信芯片的上包层凝胶制备方法,包括以下制备步骤,制备凝胶液:将TEOS、MTES、H2O和C2H5OH2混合,进行反应,反应产物包括SiO2;然后加入氨水和HPCD,常温搅拌3小时,陈化一周后加入HMDS,常温搅拌3小时后陈化一周,得到凝胶液。凝胶旋涂:使用涂胶机在石英晶园上旋涂,温度为22℃,相对湿度为45±5℃,旋涂时间共30s,前10s涂胶机转速为2000rpm,后20s涂胶机转速为5000rpm。膜层坚膜:在100℃温度下烘烤2小时;然后在420℃下退火1小时,完成坚膜。本发明的有益效果是,仅需旋涂机及低温退火,不需高价的半导体设备,且原料成本低;在将凝胶制备完成后总共仅需4~6小时,大大的缩短了包层的制备时间,提高了产能;产品的性能极大的满足了要求。
  • 一种无源光通信芯片包层凝胶制备方法
  • [实用新型]一种芯片用研磨夹具-CN202022358070.8有效
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-07-20 - B24B37/27
  • 本实用新型涉及一种芯片用研磨夹具,包括底座结构,所述底座结构的上端等距离的设置有若干个工作台结构,每个所述工作台结构的中央位置设置有可移动平台面,所述可移动平台面结构的下端面两侧设置有升降杆结构,所述升降杆结构的下方设置有升降电机结构,所述可移动平台面的宽度两端通过镜像分布的方式设置有研磨夹具结构,所述研磨夹具结构包括研磨夹具本体结构,所述研磨夹具本体结构上连接有伸缩支杆结构,所述伸缩支杆结构上设有推杆电机结构,所述研磨夹具本体结构和所述伸缩支杆结构之间设置有第一弹簧结构,所述研磨夹具本体结构呈匚型结构,所述匚型结构的左右内壁上设置有第二弹簧结构,所述第二弹簧结构上均设置有夹板结构。
  • 一种芯片研磨夹具
  • [实用新型]一种表面防水处理的光通信芯片-CN202022357019.5有效
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-06-22 - G02B6/42
  • 本实用新型公开了一种表面防水处理的光通信芯片,包括芯片本体、限位槽和弹簧片,所述芯片本体一侧对称设置有所述限位槽,所述限位槽内侧滑动连接有所述弹簧片,所述弹簧片远离所述限位槽一端设置有推板,所述推板远离所述弹簧片一端设置有防水罩。有益效果在于:本实用新型通过设置的限位槽、弹簧片、防水罩、密封胶条和防磨密封条,使得芯片外侧的引脚与电路板连接部位得到有效防水处理,避免引脚接触水体发生短路,保证芯片本体和电路板的安全。
  • 一种表面防水处理光通信芯片
  • [实用新型]一种烤胶高温用晶园置片架-CN202021232464.2有效
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2020-06-30 - 2021-05-18 - B65D81/05
  • 本实用新型是一种烤胶高温用晶园置片架,包括左、右侧固定板,在左侧固定板的上端设置有数个第一横向钻孔,在左侧固定板的下端设置有数个第一竖向钻孔,左侧和右侧固定板结构相同,穿过第一横向钻孔和第二横向钻孔设置第一上支撑杆,穿过另外一组设置第二上支撑杆,其中一组第一竖向钻孔和第二竖向钻孔设置第一下支撑杆,穿过另外一组第一竖向钻孔和第二竖向钻孔设置第二下支撑杆,第一上支撑杆、第二上支撑杆、第一下支撑杆和第二下支撑杆上均设置有滑槽,在每个滑槽内均插入设置有特氟龙材质支撑的支架片。本实用新型采用三角槽状的支架片进行晶圆的支撑,使得加热均匀,而且还避免了石英磕碰的可能性,适用不同直径的晶圆使用。
  • 一种高温用晶园置片架
  • [发明专利]一种波长不敏感不均分光分路器的实现方法-CN202010509454.7在审
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2020-06-04 - 2020-09-18 - G02B6/44
  • 本发明是一种波长不敏感不均分光分路器的实现方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:步骤1计算波导材料相对折射率差,步骤2模拟出单模波导传输条件,步骤3:计算出最小弯曲半径;步骤4:构建不等比结构的Y分支设计结构;步骤5:对不等比的分支尺寸进行扫描,计算波长相关损耗WDL;步骤6:对不同缝隙进行扫描,得到损耗随缝隙变化趋势;步骤7:调整缝隙和弯曲半径,平衡长波、短波的泄露和辐射损耗,得到波长不敏感的不均分Y分支结构;步骤8:将不敏感不均分的Y分支结构与均分的分支结构组合成光分路器。通过本发明专利的方法制作出的光分路器件,不仅具有对波长不敏感的特性,且具有成本更低、更适合量产的特点。
  • 一种波长敏感不均分光分路实现方法
  • [实用新型]一种芯片研磨夹具-CN201921294816.4有效
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2019-08-09 - 2020-05-05 - B24B37/27
  • 本实用新型公开一种芯片研磨夹具,包括夹具本体,所述夹具本体包括底座,以所述夹具本体正常使用状态定义上下方向,所述底座的上端面上开有多个上端敞口的容置槽,所述容置槽的一侧设置有开口,所述底座上位于所述开口处设置有夹持块,所述夹持块能拆卸的连接于所述底座上,装夹状态下,芯片通过夹持块夹紧固定于所述容置槽内,所述夹持块的上端面与所述底座的上端面齐平,且所述夹持块的下端面与所述底座的下端面齐平。所述一种芯片研磨夹具结构简单,易于实现,通过采用本实用新型能有效实现芯片的装夹,操作方便、简单,从而大大提高了研磨效率及研磨质量。
  • 一种芯片研磨夹具
  • [实用新型]一种光分路器晶圆贴片用工装-CN201921296030.6有效
  • 翟继鑫 - 无锡市芯飞通光电科技有限公司
  • 2019-08-09 - 2020-05-01 - F16B11/00
  • 本实用新型公开一种光分路器晶圆贴片用工装,包括工装本体,工装本体包括底座、压板、压臂及支座,支座的中心处开有抽气孔,支座的上端面上设置有定位组件,压板能拆卸的连接于支座的上端面上,压板的中心处设置本体部,且压板位于本体部的外周开设有多个通孔以形成多条压筋,压板的上端面上连接有定位座,定位座的中心处连接有定位块,定位块上开有定位槽,底座上连接有固定座,压臂的一端铰接于固定座上,压臂的另一端设置有与定位槽相配合的压头。通过采用本实用新型进行晶圆与盖板的贴合,不仅能有效可靠的实现晶圆、盖板的定位,保证贴片质量,且贴片时,胶水扩散均匀,进而大大提高了贴片质量,从而有效提高了切割均匀性,保证芯片质量。
  • 一种分路器晶圆贴片用工

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