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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]切削装置-CN202310347396.6在审
发明人： 美细津祐成 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供切削装置，其不会导致芯片的品质降低和抗弯强度降低，并且维持粘接带对芯片的粘接力。切削装置将晶片分割成各个芯片，该晶片粘接于粘接层能够通过紫外光的照射而硬化的粘接带并借助粘接带而支承于环状框架，切削装置包含：保持单元，其具有对环状框架进行支承的框架支承部和对晶片进行支承的由透明体形成的晶片台；切削单元，其具有对保持单元所保持的晶片进行切削的切削刀具并且切削刀具能够旋转；以及紫外光照射单元，其照射紫外光，按照隔着晶片台的方式与切削单元的切削刀具对置配设。紫外光照射单元向晶片要被切削刀具切削的区域照射紫外光而形成使粘接层硬化的硬化区域。
切削装置

[发明专利]凸缘-CN202310161063.4在审
发明人： 美细津祐成 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明提供凸缘，其能够缩短以切削屑和毛刺的去除为目的的清洗时间。在切削刀具的轴向的前后分别沿着圆周方向形成凹部空间。在被加工物的切削加工时，从切削液提供喷嘴提供至切削刀具的外周部的切削液在进入至凹部空间之后在外周面上弹回，朝向被加工物的上表面的切削区域提供。由此，能够对由切削加工产生的电极的毛刺高效地流动接触切削液，能够从被加工物的上表面分离而去除毛刺。
凸缘

[发明专利]刀具固定件和刀具安装座-CN202210092085.5在审
发明人： 美细津祐成 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本发明提供刀具固定件和刀具安装座，能够将作为消耗品的切削刀具的制造的费用抑制得低廉，并且能够增加提供至被加工物的切削液的量。该刀具固定件用于将环状的切削刀具向安装凸缘进行固定，该安装凸缘具有圆柱状的轮毂部并且该轮毂部在外周面上设置有螺纹，该切削刀具具有开口部并且该切削刀具在被提供切削液的状态下使用，其中，该刀具固定件包含：环状的螺母，其具有供轮毂部插入的开口部，在开口部的内周面上设置有与轮毂部的螺纹对应的螺纹；以及圆盘状的切削液返回板，其具有供轮毂部插入的开口部，切削液返回板的外径比螺母的外径大。
刀具固定安装

[发明专利]检查装置和加工装置-CN202111600684.5在审
发明人： 美细津祐成 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供检查装置和加工装置，其能够隔着载置部良好地拍摄被检查物。检查装置(300)具有：被检查物保持机构(310)，其保持被加工物，具有载置部(312)，载置部具有上表面作为载置面(311)的透明体(314)；拍摄机构(340)，其具有配置于载置部的上方的第1拍摄单元(342)和配置于载置部的下方的第2拍摄单元；空气喷射单元(350)，其配置于载置面的上方，喷射空气(353)；和保持机构移动单元(331)，其使空气喷射单元相对于载置部相对地移动。空气帘(355)的Y轴方向的长度形成得比载置面的Y轴方向的长度长，空气喷射单元通过保持机构移动单元而相对于载置部相对地移动，对整个载置面吹送空气。
检查装置加工

[发明专利]切削装置-CN202111175023.2在审
发明人： 美细津祐成 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明提供切削装置，其防止切削屑的附着。在旋转的切削刀具(310)切入卡盘工作台(2)所保持的晶片(140)的状态下，在使用切削进给单元(26)使卡盘工作台(2)在切削进给方向即‑X方向上移动而对晶片(140)进行切削加工时，从水喷嘴(60)向相对于卡盘工作台(2)的切削进给方向的顺方向即‑X方向喷射水，并且从空气喷嘴(61)喷射空气。由此，在晶片(140)的上表面(1400)上产生向‑X方向的水的流动，将通过晶片(140)的磨削加工而产生的磨削屑从晶片(140)的上表面(1400)向‑X方向冲走。
切削装置

[发明专利]切削刀具和安装凸缘-CN201810178284.1有效
发明人： M·加德;美细津祐成 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：提供切削刀具和安装凸缘，能够节约清洗用的清洗液，提高切削加工的效率。该切削刀具固定于切削装置的主轴的前端，在被提供了切削液的状态下对被加工物进行切削，该切削刀具包含：在一个面侧形成有轮轴部的圆形基台；以及形成在该圆形基台的与该一个面相反的面侧的外周部的切刃，在该圆形基台上沿着周向形成有切削液挡回部。另外，该安装凸缘将在被提供了切削液的状态下对被加工物进行切削的切削刀具固定于切削装置的主轴的前端，该安装凸缘具有与安装凸缘主体的凸缘部一起对该切削刀具进行夹持而固定的固定螺母，在该凸缘部上，在该支承面的背面侧沿着周向形成有切削液挡回部。
切削刀具安装凸缘

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