专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有单侧遮盖的封装系统模块-CN200780005307.9有效
  • 赫姆·塔基阿尔;沃伦·米德尔考夫;罗伯特·C·米勒 - 桑迪士克股份有限公司
  • 2007-02-13 - 2009-07-29 - H01L23/04
  • 本发明揭示一种单遮盖闪速存储卡及其制造方法。所述单侧遮盖闪速存储卡可由半导体封装形成,所述半导体封装具有能够将单侧遮盖紧固于其上的两个或两个以上锥形、阶梯形或其它形状的边缘。锥形、阶梯形或其它形状可由多种方法制造,包括在模制步骤期间或在分割步骤期间。可将具有成形边缘的半导体封装封闭在外部遮盖内,以形成成品闪速存储卡。可通过包括包覆模制的多种工艺而将所述遮盖施加到所述半导体封装的单侧上,或通过如下方式而将所述遮盖施加到所述半导体封装的单侧上:使所述遮盖预先形成有与所述半导体封装的外边缘相匹配的内边缘,及随后使所述遮盖在所述封装上滑动以与其形成紧密配合。所述半导体封装的所述成形边缘有效地将所述遮盖紧固地固持于所述存储卡上而无需任何黏着剂,且阻止所述遮盖从所述半导体封装上移开。
  • 具有遮盖封装系统模块

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