专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子电路异常检测装置-CN202180037820.6在审
  • 菊地広;福本眞介 - 株式会社新川
  • 2021-07-28 - 2023-03-31 - G01R31/54
  • 电子电路异常检测装置(10)包括脉冲发生器(11)、定向耦合器(12)及检测单元(14),且检测单元(14)包括:基准反射波数据库(25),保存有基准反射波的波形信息,所述基准反射波的波形信息是将脉冲信号输入至与脉冲加热器(30)为相同配线图案且无异常的基准电子电路时,从定向耦合器(12)输入;以及运算部(21),将向脉冲加热器(30)输入脉冲信号时从定向耦合器输入的反射波的波形信息、与保存于基准反射波数据库(25)的基准反射波的波形信息进行比较,由此检测脉冲加热器(30)的异常。
  • 电子电路异常检测装置
  • [发明专利]安装头-CN202080053494.3在审
  • 福本眞介 - 株式会社新川
  • 2020-12-28 - 2022-08-30 - H01L21/60
  • 将芯片接合至接合对象的安装头(10)包括:安装工具(12),底面作为抽吸保持所述芯片的吸附面(12a)发挥功能;加热器(14),被配置于所述安装工具(12)的上表面,对所述安装工具(12)进行加热;冷却机构(35),具有将制冷剂分别导向对所述加热器(14)设定的多个冷却区域(Ea)、(Eb)并且相互独立的多个冷却流路(28a)、(28b),可相互独立地冷却所述多个冷却区域(Ea)、(Eb);以及控制器(20),控制所述加热器(14)及所述冷却机构(35)的驱动,所述控制器(20)在所述加热器(14)的加热时,相互独立地控制流向多个所述冷却流路(28a)、(28b)的所述制冷剂的流量,以获得所期望的温度分布。
  • 安装
  • [发明专利]半导体晶粒的拾取装置以及拾取方法-CN201480076316.7有效
  • 长野一昭;片山善文;豊田宏树;石塚武;福本眞介 - 株式会社新川
  • 2014-11-17 - 2018-12-14 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种半导体晶粒的拾取装置及拾取方法。拾取装置包括:平台(20),包含吸附切割片材(12)的吸附面(22);阶差面形成机构(300),包含多个移动元件(30),形成相对于吸附面(22)的阶差面,所述多个移动元件(30)配置在平台(20)的开口(23)内,且前端面在高于吸附面(22)的第1位置与低于第1位置的第2位置之间移动;以及开口压力切换机构(80),在接近真空的第1压力P1与接近大气压的第2压力P2之间切换开口(23)的开口压力,且在拾取半导体晶粒(15)时,每当将开口压力自第1压力P1切换为第2压力P2时,使至少一个移动元件(30)自第1位置移动至第2位置。由此,抑制半导体晶粒的损伤的发生而有效地拾取半导体晶粒。
  • 半导体晶粒拾取装置以及方法

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