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[发明专利]基于回旋型镭射轨迹优化X型镭射孔应力均匀性的方法-CN202310668593.8有效
发明人：陈中义;覃祥丽;杨建利;祝国旗 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种基于回旋型镭射轨迹优化X型镭射孔应力均匀性的方法。本发明利用回旋型镭射轨迹对芯板的正反两面进行镭射，包括如下步骤：S1、芯板正面的回旋型镭射；S2、芯板反面的回旋型镭射；S3、正反两面应力的改善：镭射烧断铜箔层Ⅰ、铜箔层Ⅱ和树脂层，轨迹部分Ⅰ的应力随着两圈加工过程中释放，且芯板随着回旋型镭射轨迹均匀收缩，正反两面的镭射孔Ⅰ与镭射孔Ⅱ形成应力均匀性的X型镭射孔。本发明回旋型镭射轨迹将芯板均匀受热，在正反面均形成相对闭合的状态，从而使铜箔与玻璃布后基板在受热后收缩相对同步，利用优化后的镭射轨迹改善正反两面镭射孔的应力均匀性，避免X型镭射孔对位错误报废。
基于回旋镭射轨迹优化应力均匀方法

[发明专利]印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法-CN202310896507.9有效
发明人：王文弟;覃祥丽;祝国旗 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法。防渗药水结构包括印刷电路板芯板层，印刷电路板芯板层位于封装载板结构中的中间位置处，印刷电路板芯板层的最外侧设有芯板层铜层，所述芯板层铜层的外边框内侧开设有开窗，开窗为封闭的矩形框形状，以开窗为分割线，将芯板层铜层分隔为位于开窗内侧的芯板层铜层基体和位于开窗外侧的防渗部；所述封装载板中开设有定位通孔，所述定位通孔从开窗的内侧区域穿过，所述防渗部位于印刷电路板芯板层最外侧。本发明中，通过设置防渗部，可有效防止外边框渗药水导致的爆板情况，还省去了因渗药水异常增加的载板切边阶段。
印刷电路板芯板层外边防渗药水结构及其设计方法

[发明专利]基于镭射光圈直径及强度调整的HDI印刷电路板开窗方法-CN202310644322.9有效
发明人：王文弟;覃祥丽;杨建利;祝国旗 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种基于镭射光圈直径及强度调整的HDI印刷电路板开窗方法。本发明利用两种不同直径及强度的镭射光圈对HDI印刷电路板进行镭射开窗，包括如下步骤：S1、铜箔层Ⅰ的预处理；S2、铜箔层Ⅰ的开窗处理：选择镭射光圈Ⅰ，镭射光圈Ⅰ烧穿铜箔层Ⅰ形成盲孔，镭射光圈Ⅰ的直径与盲孔直径相同，镭射光圈Ⅰ的强度满足烧穿铜箔层Ⅰ的功率要求；S3、树脂层的开窗处理：更换镭射光圈Ⅱ，镭射光圈Ⅱ烧穿树脂层形成U型槽，镭射光圈Ⅱ的直径小于盲孔直径，镭射光圈Ⅱ的强度满足烧穿树脂层，且镭射光圈Ⅱ不会在铜箔层Ⅱ的反射作用下对树脂层造成二次伤害形成凹蚀部，可以有效解决悬铜问题。
基于镭射光圈直径强度调整 hdi 印刷电路板开窗方法

[发明专利]PCB镭射孔与下层盘错位的快速检出结构及方法-CN202310744864.3有效
发明人：陈中义;覃祥丽;杨建利;祝国旗 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种PCB镭射孔与下层盘错位的快速检出结构及方法。本发明包括PCB板，PCB板包括无效区域和有效区域，无效区域内设置一块与有效区域同步镭射加工的附件板，附件板自上而下依次设置有铜箔层Ⅰ、铜箔层Ⅱ、铜箔层Ⅲ；其中：铜箔层Ⅲ的下层盘直径D大于铜箔层Ⅱ的开口直径d；附件板的开口直径d小于有效区域的通孔直径d＇。本发明无效区域上的附件板的开口直径设计更窄，采用比有效区域更严格的附件板进行电测法开短路判定，可以极大减少附件板上镭射孔的数量以及检测次数，仅用一次即可快速检出，成本低且效率高。
pcb 镭射下层盘错快速检出结构方法

[发明专利]防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法-CN202310806423.1在审
发明人：魏富康;吕金虎;祝国旗 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23B35/00 文献下载
摘要：本发明涉及封装载板技术领域，具体涉及一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法。本发明利用钻头在封装载板上加工出短槽孔，短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型，钻头包括下孔钻头和扩孔钻头，下孔钻头的直径小于扩孔钻头的直径，先利用小直径的下孔钻头加工一个下孔槽，再利用直径大的扩孔钻头进行扩孔加工扩槽孔；下孔槽不仅大大降低下孔点的孔向阻力，并且跑道型的下孔槽在扩孔钻头加工会向阻力少的中心线方向偏转，从而防止扩孔时发生歪斜；本方法最大程度的提高短槽孔开孔的精确性，减小了误差，提高了良品率。
防止装载板短槽孔打偏扩孔制作方法

[实用新型]封装载板定位整列机构-CN202320220014.9有效
发明人：吕金虎;祝国旗 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装载板定位整列机构，其属于定位装置技术领域。它解决了现有技术中传统封装载板搬送存在的整列过程中载板与搬送滚轮横向发生摩擦有划伤载板有效图形区域的风险因而造成产品的品质不良的缺陷。其主体结构包括升降桌面和两处侧板，所述升降桌面的下端设有一个以上的轴一，轴一的两端可转动地安装在两处侧板上，每个轴一上均设有一个以上的滚轮，滚轮的上端穿出升降桌面，升降桌面的下端依次安装有旋转机构、升降机构、第一移动机构和第二移动机构，升降桌面的侧边还安装有第一感应机构和第二感应机构。本实用新型主要用于封装载板搬送上。
装载定位机构

[实用新型]适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具-CN202320147954.X有效
发明人：张鹏祥;祝国旗 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型属于封装载板领域，涉及一种适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，包括治具本体，治具本体上设有至少一个CSP产品槽，CSP产品槽上设有垫高台。本实用新型解决了BGA锡球压平机上因尺寸差异导致无法生产CSP产品的问题，实现了在BGA型锡球压平机上生产CSP产品，使企业不需要购进专门生产CSP产品的锡球压平机，降低了企业生产成本。
适用 bga 产品弹夹生产 csp

[实用新型]薄厚板通用装载治具-CN202223569526.0有效
发明人： 祝国旗;吕金虎 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B65D6/16 文献下载
摘要：本实用新型属于封装载板领域，涉及一种薄厚板通用装载治具，包括两个治具长边和两个治具短边，各治具长边与各治具短边固定连接，两治具长边上均设有弧形台，两治具短边上均设有支撑挡板。本实用新型提高了载板生产运载治具的利用率，将薄板专用治具和厚板专用治具整合成一个薄厚通用治具，节约治具的成本，节省厂房的存放空间。
薄厚通用装载

[实用新型]可调转运弹夹-CN202223607936.X有效
发明人：张鹏祥;桑光志;祝国旗 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及板料运输领域，尤其涉及一种可调转运弹夹，包括调节组件、固定夹板和活动夹板，调节组件设置于固定夹板与活动夹板之间；调节组件包括固定板和活动板，固定板设置于固定夹板的上端和下端，活动板设置于活动夹板的上端和下端，活动板远离活动夹板一侧的两端设置有调节机构，固定板与活动板连接，且连接位置可调，进而调节固定夹板和活动夹板之间的距离。本实用新型的目的是提供一种可调转运弹夹，结构简单、安全可靠，能够转运多种规格的板料产品，能够减少转运弹夹的数量，减小储存空间，节约成本。
可调转运弹夹

[发明专利]镭射烧靶后载板CCD靶标对位的识别率提升方法-CN202211698603.4在审
发明人：王文弟;祝国旗;覃祥丽 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G06V10/147 文献下载
摘要：本发明涉及芯片图像识别技术领域，具体涉及一种镭射烧靶后载板CCD靶标对位的识别率提升方法。本发明包括如下步骤：S1、芯板的涂覆保护：在芯板的涂覆区域涂覆油墨，用于保护CCD的识别区域；S2、芯板的打磨粗化：在芯板的粗化区域打磨粗化，用于提高与配板压合的紧密程度；S3、镭射烧靶的保护：在芯板的涂覆区域镭射烧靶，用于清除油墨后形成靶标；S4、靶标的CCD识别：利用CCD识别的靶标的相对暗区和相对亮区，用于提高识别率。本发明经过涂覆油墨后的靶标，间接提高靶标的对比度，从而将载板CCD的靶标识别率由95％提升至100％。
镭射烧靶后载板 ccd 靶标对位识别率提升方法

[实用新型]超洁净干燥机-CN202223072412.5有效
发明人： 祝国旗;吕金虎;纪发春 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： F26B15/12 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB载板生产技术领域，具体涉及一种超洁净干燥机，本实用新型结构设计更为合理，增设空气过滤器、改变传动方式为非接触磁力传动、改变风管材质采用不锈钢管，通过三者综合作用，保证吹到基板上的干燥风是洁净风，避免了异物影响，保证载板生产的良品率，大大提高了产品的合格率。
洁净干燥机

[实用新型]多尺寸兼容的龙门电镀装置-CN202223194892.2有效
发明人： 祝国旗;王文弟;桑光志 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型属于封装载板技术领域，具体公开一种多尺寸兼容的龙门电镀装置，包括间隔设置的两个阳极、用于装载基板的浮架和用于固定基板的夹持装置，浮架和夹持装置设置在两阳极之间，浮架下设置有对基板进行喷流的喷流装置；两阳极内侧竖向滑动设置有挡板架，浮架架设在挡板架上，对于不同尺寸的基板，浮架会随着挡板架上下移动，以调整喷流位置，调整挡板架对喷流装置的遮挡角度，进而提高喷流面的均匀性，提高良品率。
尺寸兼容龙门电镀装置

[实用新型]一种电镀遮蔽板-CN202222592774.0有效
发明人： 祝国旗;林仁宁;张代山;桑光志 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电镀遮蔽板，属于电镀装置技术领域，包括遮蔽板本体、阳极钛网和电镀基板，所述遮蔽板本体位于阳极钛网和电镀基板之间，所述遮蔽板本体包括板体，所述板体的外部设有喷嘴，所述喷嘴穿过所述板体并裸露在板体的外部，所述板体上开设有正面挡板孔，所述正面挡板孔和喷嘴均设置在板体上靠近电镀基板的一面上，所述板体上靠近阳极钛网的一面上开设有背面挡板孔，正面挡板孔和背面挡板孔相连通。将喷淋管和挡板相结合，并且由于挡板宽度增加，减少阳极和电镀基板之间的有效距离，减少了电力线在药液中的分散作用有助于改善镀层厚度分布，使得遮蔽板同时有喷淋的作用及挡板的作用，解决了现有技术中存在的问题。
一种电镀遮蔽

[发明专利]无引线电镀的加工方法-CN202211616172.2在审
发明人： 祝国旗;张鹏祥 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及无引线电镀的加工方法，依次包括如下步骤：阻焊层制作、蒸发镀铜、贴膜、电镀镍金、除膜去铜；在所述阻焊层制作步骤中，使用光固化以及热固化对阻焊层进行固化；固化后对阻焊层进行Plasma处理；在所述蒸发镀铜步骤中，使用气相沉积法在工件表面镀覆上一层铜层；该工艺不用在基板内给引线预留区域，增加了基板利用率，增大了布线空间，在焊盘相同的情况下可以减少基板面积，提高基板设计的自由度，增加基板线路的密集程度。
引线电镀加工方法

[实用新型]PCB设备用风机降噪装置-CN202222139250.6有效
发明人： 祝国旗;张代山 -专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： F04D29/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB设备用风机降噪装置，属于PCB加工辅助工具技术领域。本实用新型所述的PCB设备用风机降噪装置，包括长方体设置的机壳，机壳内壁铺设有隔音层；机壳底部固定有机座，机座上模块化安装有风机、以及散热器；其中风机安装于靠近机壳右侧的进风口处；散热器位于风机朝上的出口处一侧；风机出口处安装有温度传感器；机壳的顶部开设有与进风口呈对角线方向设置的出风口；出风口处安装有滤网；机壳下部侧面设置有检修口。本实用新型有效地对PCB设备进行吹干，在风机吹干过程中，运行时噪音位于70分贝以下，减少对于PCB设备产生的不良影响。
pcb 备用风机装置

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