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[发明专利]曝光数据修正装置、布线图案形成系统及布线基板的制造方法-CN201680042016.6有效
发明人：山本哲平;中山肇;荻野晴夫;矶田聪;前田晃;山田亮 -专利权人：日立化成株式会社;株式会社斯库林集团
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：在使由下底数据的手动测量带来的工作量减少的同时，抑制曝光数据修正量的误差，使电路宽度精度提高。一种曝光数据修正装置，取得基于从第1实际图案的上底得到的数据的第1上底数据，上述第1实际图案通过使用基于设计数据的曝光数据的电路加工得到；取得基于从第1实际图案的下底得到的数据的下底数据；决定第1上底数据与下底数据的相关关系；取得第2上底数据，上述第2上底数据基于从包括与第1实际图案不同的区域在内的区域中的上底得到的数据、或从与第1实际图案不同的第2实际图案的上底得到的数据；基于为了得到第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据、第2上底数据及相关关系，决定修正函数；将为了得到第2上底数据而使用的实际图案所用的曝光数据基于修正函数进行修正。
曝光数据修正装置布线图案形成系统制造方法

[发明专利]配线基板、电子部件封装体及它们的制造方法-CN201080008850.6无效
发明人：吉田英树;矶田聪;浦崎直之;小谷勇人 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-02-22 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供如下述的配线基板、电子部件封装体及它们的制造方法，即，通过导体图案和设置在其间隙中的反射材料这两者来抑制反射率的不均而提高整体的反射率，能够使配线基板的电子部件搭载侧的面具备反射功能，容易进行反射材料的形成、反射材料的厚度的控制及反射材料的表面形状的控制，实现反射率的稳定化，而且，确保反射材料与密封材料的密接而提高可靠性。所述配线基板具有：具备设置在基材上的导体图案的多个配线层；使所述多个配线层电绝缘的基材，其中，在多个配线层中的最外侧的配线层中，在未设置导体图案的部分的基材上形成有反射材料，该反射材料的表面和导体图案的表面形成为同一面且导体图案的表面从反射材料露出。
配线基板电子部件封装它们制造方法