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[发明专利]电子部件-CN201811523005.7在审
发明人：三林宪右;石田寿树;藤田范章 -专利权人：爱信精机株式会社
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件，能够抑制制造成本。电子部件1具备：第1封装体(21)，被封入有元件(35)；引线(23)，在第1封装体(21)内与元件(35)电连接，并具有在第1封装体(21)的外部屈曲的屈曲部(60)；以及基板(24)，具有能够供引线(23)中的比屈曲部(60)靠第1封装体(21)侧的第1引线部(51)导入的第1切口部(41)。
封装体电子部件屈曲部制造成本电连接切口部引线部基板屈曲外部

[发明专利]温度测量装置-CN201080057941.9有效
发明人： 石田寿树;林圣人;东广大 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2010-12-06 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： G01K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及的温度测量装置包括基板(2)、配置在基板(2)的一个面上的温度传感器(3)、以及被配置以将使用温度传感器(3)检测温度的电路与温度传感器(3)电连接的引线(8)。在基板(2)的一个面上的温度传感器(3)的周围形成有热容量比形成基板(2)的物质小的凹部(7)。凹部(7)被形成为：与温度传感器(3)相隔预定间隔并围绕温度传感器(3)，并且具有预定宽度和预定深度。低热容区优选是作为截面呈凹状的槽的凹部(7)。
温度测量装置

[发明专利]晶片型温度探测传感器及其制造方法-CN201110075694.1无效
发明人：东广大;林圣人;石田寿树 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： G01K5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在晶片面内对晶片更准确地进行温度探测的晶片型温度探测传感器。晶片型温度探测传感器(21)包括：电路基板(22)，贴附在温度探测用晶片(16)的上表面(18)；温度探测单元(23)，搭载在电路基板(22)上，对温度探测用晶片(16)的温度进行探测；晶片数据通信单元(24)，搭载在电路基板(22)上，能将温度探测单元(23)所探测到的温度探测用晶片(16)的温度数据，发送到温度探测用晶片(16)的外部；及温度数据检测部(28)，设置成嵌入在温度探测用晶片(16)的上表面(18)内的多个不同部位，检测出所嵌入的各位置上的与温度相关的数据。这里，电路基板(22)的线膨胀系数和温度探测用晶片(16)的线膨胀系数等同。
晶片温度探测传感器及其制造方法