专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]启动控制装置及方法-CN201811481465.8有效
  • 葛维;胡均浩;唐平;李振中;石玲宁 - 锐迪科(重庆)微电子科技有限公司
  • 2018-12-05 - 2023-08-22 - G06F15/177
  • 本公开涉及一种启动控制装置及方法。该装置包括:串联的多个处理芯片;控制芯片,连接到多个处理芯片中的第一级,配置为:在多个处理芯片启动的第一时刻,向第一级处理芯片发送第一频率的启动信号,使多个处理芯片依次以第一频率运行;在与第一时刻间隔第一时长的第二时刻,向第一级处理芯片发送下一个启动频率的启动信号;在与发送第M个启动频率的启动信号的时刻间隔第二时长的第三时刻,向第一级处理芯片发送目标频率的启动信号,使多个处理芯片依次以目标频率运行。通过在启动过程中,依次配置多个启动频率,使多个处理芯片的运行频率依次向上调整,从而均衡各个芯片的电压分配,提高链路的性能。
  • 启动控制装置方法
  • [发明专利]数据处理方法及装置-CN201811481463.9有效
  • 李振中;葛维;唐平;胡均浩;石玲宁 - 锐迪科(重庆)微电子科技有限公司
  • 2018-12-05 - 2023-07-07 - G06F11/22
  • 本公开涉及一种数据处理方法及装置。该装置包括:主控芯片,在确定装置的多个处理芯片的温度值处于第一温度区间内、且工作在初始频率下时,将多个处理芯片的工作频率提高到第一预设频率;控制多个处理芯片分别进行处理功能测试,并在确定多个处理芯片在第一预设频率下的处理状态正确时,将工作频率提高到下一个预设频率;在多个处理芯片在第M个预设频率下的处理状态错误、且在第M‑1个预设频率下的处理状态正确时,将第M‑1个预设频率确定为目标工作频率。本公开实施例所提供方法及装置,可以快速地确定多个处理芯片在第一温度区间内的目标工作频率,并使得多个处理芯片能在第一温度区间内按照目标工作频率正确、稳定的运行。
  • 数据处理方法装置
  • [发明专利]数据处理装置及其控制方法-CN201811482695.6有效
  • 葛维;唐平;李振中;胡均浩;石玲宁 - 锐迪科(重庆)微电子科技有限公司
  • 2018-12-05 - 2023-06-30 - G06F15/173
  • 本公开涉及一种数据处理装置及其控制方法。所述装置包括:串联的多个处理芯片,每个处理芯片包括缓存单元以及寄存单元;主控芯片,连接到第一级处理芯片。目标处理芯片被配置为:在接收到来自主控芯片或前一级处理芯片的波特率配置指令时,确定其指示的第一波特率;将第一波特率的数据写入缓存单元并控制计数器计数;在计数值达到预设阈值时,将第一波特率的数据写入寄存单元,以使目标处理芯片以与第一波特率对应的数据驱动采样率进行数据采样,目标处理芯片为多个处理芯片中的任意一个。根据本公开实施例,能够使得链路上的各个处理芯片同步切换波特率,保证了数据采样的正确性。
  • 数据处理装置及其控制方法
  • [发明专利]数据处理装置及方法-CN201811481475.1有效
  • 石玲宁;唐平;葛维;胡均浩;李振中 - 锐迪科(重庆)微电子科技有限公司
  • 2018-12-05 - 2023-05-16 - G06F15/78
  • 本公开涉及一种数据处理装置及方法,所述装置包括:串联的多个处理芯片,每个处理芯片包括缓存单元以及寄存单元;主控芯片,连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片,其中,所述多个处理芯片中的目标处理芯片被配置为:将接收来自所述主控芯片或前一级处理芯片的第一标识设定指令中的第一标识数据写入缓存单元;对所述第一标识数据及预存数据进行运算处理,获得处理结果;根据所述处理结果确定所述目标处理芯片的芯片标识并写入到寄存单元。通过本公开所述的数据处理装置对多个串联的处理芯片进行芯片标识的设定,可以灵活、快速地获得处理芯片的芯片标识。
  • 数据处理装置方法
  • [发明专利]运算装置及运算方法-CN201910531627.2有效
  • 石玲宁;唐平;胡均浩;葛维;李振中 - 锐迪科(重庆)微电子科技有限公司
  • 2019-06-19 - 2022-11-08 - G06F9/30
  • 本公开涉及运算装置及运算方法,所述装置包括:级联的多个处理芯片,每个处理芯片包括多个运算单元;控制芯片,被配置为:按照预设的延迟时间依次启动所述多个处理芯片中的N个运算单元,其中,N为大于1的整数;向所启动的N个运算单元发送待运算数据;控制所述N个运算单元利用所述待运算数据进行并行运算,输出运算结果。本公开可以实现运算装置的稳定运行,避免芯片内部逻辑出错,从而提高运算装置的稳定性,并降低功耗。
  • 运算装置方法
  • [发明专利]数据处理装置及方法-CN201910128743.X有效
  • 葛维;唐平;李振中;胡均浩;石玲宁 - 展讯通信(上海)有限公司
  • 2019-02-19 - 2021-12-03 - G06F1/26
  • 本公开涉及一种数据处理装置及方法。所述装置包括:级联的多个处理芯片,每个处理芯片包括多组处理单元及延时单元,多组处理单元以基准频率进行数据处理,所述延时单元包括串联的多个延时器。多个处理芯片中的任意一个处理芯片被配置为:控制与所述基准频率对应的第一时钟信号经过不同数量的延时器,生成与各组处理单元对应的第二时钟信号,每组处理单元对应的第二时钟信号的相位不同;根据所述第二时钟信号,控制各组处理单元分别进行数据处理,得到处理结果。根据本公开的实施例,能够为处理芯片的多组处理单元配置不同相位的时钟信号,从而避免各组处理单元根据同一时钟进行运算,稳定整个装置的IP压降。
  • 数据处理装置方法
  • [发明专利]温度控制装置及方法-CN201811481476.6有效
  • 李振中;唐平;葛维;胡均浩;石玲宁 - 锐迪科(重庆)微电子科技有限公司
  • 2018-12-05 - 2021-07-23 - G05D23/19
  • 本公开涉及一种温度控制装置及方法,该装置包括串联的多个处理芯片和控制芯片,每个处理芯片中设置有温度传感部件,控制芯片连接到多个处理芯片中的第一级处理芯片。控制芯片被配置为:获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据;根据预设的多个温度区间以及温度数据,确定多个处理芯片当前所在的第一温度区间;根据多个处理芯片的计算效能以及第一温度区间,判断是否满足温度调控条件;在满足温度调控条件时,执行与温度调控条件对应的温度调控策略。本公开实施例能够即时管控每个芯片的工作状态,防止某个芯片出现过高温或超低温,从而保证整体链路安全有效运行。
  • 温度控制装置方法
  • [发明专利]数据处理装置及方法-CN201811482698.X在审
  • 石玲宁;胡均浩;唐平;葛维;李振中 - 锐迪科(重庆)微电子科技有限公司
  • 2018-12-05 - 2020-06-12 - G06F15/17
  • 本公开涉及数据处理装置及方法。该装置包括多个处理芯片组,每个处理芯片组包括级联的多个处理芯片;辅助控制芯片,辅助控制芯片连接到各个处理芯片组;主控制芯片,连接到辅助控制芯片,主控制芯片用于发送待处理数据包至辅助控制芯片;其中,所述辅助控制芯片用于:接收待处理数据包;对所述待处理数据包执行预设操作,得到待处理中间数据包;将所述待处理中间数据包分发至各个处理芯片组,以使各个处理芯片组处理所述待处理中间数据包。通过在主控制芯片外接具备更多通信接口的辅助控制芯片,不仅增加了与主控制芯片并行连接的处理芯片组的数量,而且增加了与主控制芯片连接的处理芯片的总量,提高了数据处理装置的并行数据处理性能。
  • 数据处理装置方法

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