“石敬林”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果17个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]再分布衬底以及包括再分布衬底的半导体封装-CN202211394880.6在审
发明人：黄贤瀞;金东奎;石敬林;李元宰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了再分布衬底，可以包括：第一互连层，具有第一绝缘图案、第一虚设图案和第二虚设图案，第一虚设图案和第二虚设图案在第一绝缘图案中；以及第二互连层，堆叠在第一互连层上，第二互连层具有第二绝缘图案、信号图案和电源/接地图案，信号图案和电源/接地图案在第二绝缘图案中。第一虚设图案可以位于信号图案下方，并且第二虚设图案可以位于电源/接地图案下方。第一虚设图案可以包括点状图案，并且第二虚设图案可以包括板状图案。
再分衬底以及包括半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202210608010.8在审
发明人：崔朱燕;石敬林;李元宰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装基底；中介体，在封装基底上；芯片堆叠体，在中介体上，芯片堆叠体包括在第一方向上堆叠的多个第一半导体芯片；第二半导体芯片，在中介体上，并且在与第一方向相交的第二方向上与芯片堆叠体间隔开；以及第一信号垫、第二信号垫和电力/接地垫，在中介体的顶表面上，其中，芯片堆叠体安装在第一信号垫上，其中，第二半导体芯片安装在第二信号垫上，其中，芯片堆叠体和第二半导体芯片连接到电力/接地垫，并且其中，电力/接地垫与芯片堆叠体的一部分和第二半导体芯片的一部分叠置。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202210672529.2在审
发明人： 石敬林;李邦元;李锡贤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括：封装基板；第一半导体芯片，安装在所述封装基板上；第一模制层，位于所述封装基板上并且围绕所述第一半导体芯片；再分布层，位于所述第一模制层上；第一贯穿通路，垂直地穿透所述第一模制层并且将所述封装基板连接到所述再分布层；第二半导体芯片，安装在所述再分布层上；第二模制层，位于所述再分布层上并且围绕所述第二半导体芯片；以及第二贯穿通路，所述第二贯穿通路垂直地穿透所述第二模制层并且连接到所述再分布层。所述第一贯穿通路的第一宽度小于所述第二贯穿通路的第二宽度。所述第二贯穿通路与所述第二半导体芯片的信号电路是电浮置的。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202210368101.9在审
发明人： 石敬林;浏太元;李锡贤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：第一基板，包括第一凸块下图案、第二凸块下图案和第三凸块下图案；半导体芯片，设置在第一基板上；导电结构，设置在第一基板上；以及第二基板，设置在半导体芯片和导电结构上。第三凸块下图案与第一凸块下图案和第二凸块下图案电隔离。导电结构包括：第一导电结构，耦接到第一凸块下图案；第二导电结构，耦接到第二凸块下图案；以及第三导电结构，耦接到第三凸块下图案并且被设置为与第一导电结构和第二导电结构相邻。第三导电结构设置在第一导电结构与第二导电结构之间，第一凸块下图案比第三凸块下图案宽，并且第二凸块下图案比第三凸块下图案宽。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202210349940.6在审
发明人：黄贤瀞;石敬林;李锡贤;张在权 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了半导体封装件。半导体封装件包括：第一再分布基底，包括顺序地堆叠的第一互连层；半导体芯片，安装在第一再分布基底上；模制层，设置在第一再分布基底上并围绕半导体芯片；第二再分布基底，设置在模制层上并且包括顺序地堆叠的第二互连层；连接端子，设置在半导体芯片旁边以将第一再分布基底和第二再分布基底彼此连接；以及外部端子，设置在第一再分布基底的底表面上。第一互连层和第二互连层中的每个可以包括绝缘层和绝缘层中的布线图案。第一再分布基底可以具有与第二再分布基底的厚度基本相同的厚度，并且第一互连层可以比第二互连层薄。
半导体封装

[发明专利]半导体封装-CN202110746649.8在审
发明人： 石敬林;金京范;金东奎;金珉呈;李锡贤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：半导体封装包括重分布基板和在其上的半导体芯片。重分布基板包括：接地凸块下图案；信号凸块下图案，与接地凸块下图案横向地间隔开；第一信号线图案，设置在信号凸块下图案上并耦接到对应的信号凸块下图案；以及第一接地图案，耦接到接地凸块下图案并与第一信号线图案横向地间隔开。信号凸块下图案和接地凸块下图案中的每一个包括：第一部分；以及第二部分，形成在第一部分上并且比第一部分宽。接地凸块下图案的第二部分比信号凸块下图案的第二部分宽。接地凸块下图案与第一信号线图案在竖直方向上重叠。第一接地图案不与信号凸块下图案在竖直方向上重叠。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202110484044.6在审
发明人：俞世浩;石敬林 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一再分布结构，所述第一再分布结构包括第一再分布图案；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述第一再分布结构上，所述第一半导体芯片包括具有第一表面和第二表面的半导体衬底、位于所述半导体衬底的所述第一表面上并且包括第一互连图案的第一后道(BEOL)结构、以及位于所述半导体衬底的所述第二表面上并且包括第二互连图案的第二BEOL结构；模制层，所述模制层覆盖所述第一半导体芯片的侧壁；第二再分布结构，所述第二再分布结构位于所述第一半导体芯片和所述模制层上并且包括电连接到所述第二互连图案的第二再分布图案。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202110765738.7在审
发明人：黄贤净;石敬林;李锡贤;张在权 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括：第一重新分布衬底；第一半导体芯片，其安装在第一重新分布衬底上；第一模制层，其位于第一重新分布衬底上，并且覆盖第一半导体芯片的顶表面和侧表面；第二重新分布衬底，其位于第一模制层上；以及粘合膜，其位于第二重新分布衬底与第一模制层之间。粘合膜与第一半导体芯片间隔开，并且覆盖第一模制层的顶表面。粘合膜的侧表面与第二重新分布衬底的侧表面共面。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件及其制造方法以及制造再分布结构的方法-CN201910676642.6在审
发明人： 石敬林 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种制造半导体封装件的方法，可包括：形成下部再分布层；在所述下部再分布层的一部分上形成堆叠体，以及在所述下部再分布层的顶表面上堆叠半导体芯片。所述堆叠体的形成可以包括：涂覆光可成像电介质材料以在所述下部再分布层的顶表面上形成第一绝缘层，形成第一通路以穿透所述第一绝缘层，涂覆光可成像电介质材料以在所述第一绝缘层的顶表面上形成第二绝缘层，以及形成第二通路以穿透所述第二绝缘层。
半导体封装及其制造方法以及再分结构

[发明专利]半导体封装件及其制造方法以及制造再分布结构的方法-CN201910765391.9在审
发明人： 石敬林 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种制造半导体封装件的方法，可包括：形成下部再分布层；形成堆叠体；将堆叠体接合至下部再分布层的一部分；在下部再分布层的顶表面上堆叠半导体芯片；以及在半导体芯片和堆叠体上形成上部再分布层。
半导体封装及其制造方法以及再分结构

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201910806045.0在审
发明人：张在权;李锡贤;石敬林 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：第一再分布层；位于第一再分布层上的第一半导体芯片；覆盖第一半导体芯片的模制层；围绕第一半导体芯片并连接到第一再分布层的多个金属柱；位于模制层上并连接到所述多个金属柱的第二再分布层；以及位于第二再分布层上的第二半导体芯片。金属柱延伸穿过模制层。当在俯视图中观察时，第二半导体芯片与第一半导体芯片和金属柱交叠。制造半导体封装件的方法从包括多个第一半导体芯片的第一衬底获得晶片图，以及使用晶片图在第一半导体芯片上选择性地堆叠第二半导体芯片。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201910822609.X在审
发明人： 石敬林;李锡贤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：提供了半导体封装件及其制造方法。制造半导体封装件的方法包括：提供半导体芯片；形成再分布基板；以及制造包括设置在所述再分布基板上的所述半导体芯片的封装件。形成所述再分布基板可以包括：在基板上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中形成有第一开口；在所述第一开口中和所述第一绝缘层上形成一体形成的第一再分布图案；在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层，以覆盖所述第一再分布图案；以及对所述第二绝缘层执行平坦化工艺，以暴露所述第一再分布图案。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201810902543.0在审
发明人： 石敬林;李锡贤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件的再分布层的绝缘层可以形成为形成有无机填料的聚合物膜。无机填料可以捕捉反应性材料以抑制和/或基本上防止金属导体(诸如被封装的半导体芯片的芯片焊盘)被所述反应性材料损坏。因此，可以提高半导体封装件的可靠性和耐用性。
半导体封装件反应性材料无机填料绝缘层半导体芯片金属导体聚合物膜芯片焊盘再分布层耐用性封装制造捕捉

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201810607736.3在审
发明人： 石敬林;柳承官;李锡贤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：公开了半导体封装件及其制造方法。制造半导体封装件的方法包括在半导体器件的芯片焊盘上形成覆盖图案。半导体器件包括暴露芯片焊盘的一部分的钝化图案，覆盖图案覆盖芯片焊盘。所述方法还包括在覆盖图案上形成再分布层。形成再分布层的步骤包括：在覆盖图案和钝化图案上形成第一绝缘图案；通过对第一绝缘图案执行曝光工艺和显影工艺来在第一绝缘图案中形成第一开口，其中，所述第一开口暴露覆盖图案的一部分；以及在第一开口中形成再分布图案。
半导体封装件图案绝缘图案芯片焊盘覆盖半导体器件开口钝化图案再分布层制造曝光工艺图案覆盖显影工艺再分布暴露

[发明专利]纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂-CN201110111458.0无效
发明人：金德勋;白京煜;石敬林;金在玉 -专利权人：艾普特佩克股份有限公司;韩国科学技术院;麦克劳派克有限公司
申请日： 2011-04-27 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： D01F1/09 文献下载
摘要：本发明是有关于一种用于实现各种功能的功能纤维以及纤维聚集体，一种容易粘合电子组件的粘着剂，以及一种制造所述粘着剂的方法。特定来说，在长度方向上延伸的纤维包含载体聚合物以及多个功能粒子，其中所述多个功能粒子包埋于所述载体聚合物中，且实体上固定于所述载体聚合物以待整合。
纤维聚集体以及有所粘着

1
2
下一页»
尾页
共 17 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top