|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 10个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种行位抽芯注塑双色模具-CN202321305508.3有效
-
邹志军
-
石上半导体科技（广东）有限公司
-
2023-05-26
-
2023-10-24
-
B29C45/33
- 本实用新型涉及模具技术领域，具体为一种行位抽芯注塑双色模具，包括能够注塑成型的双色模具本体，还包括行位抽芯部，所述行位抽芯部可沿竖直方向抽出或插入在所述双色模具本体上，且所述行位抽芯部上包括通过驱动源可转动安装的芯体，所述芯体转动能够减少脱模损坏；该行位抽芯注塑双色模具，能够通过设有的行位抽芯部避免模具行位抽芯过程中造成的损坏，或造成双色交汇区域分裂的情况；并且能够通过行位抽芯部转动与成型后的熔料剥离，避免粘连造成脱模时的应力作用损坏，具有稳定的行位抽芯结构，能够减少脱模损坏，有利于提高注塑产品的成品率。
- 一种行位抽芯注塑模具
- [实用新型]一种半导体高温封装模具-CN202121146625.0有效
-
邹志军
-
石上半导体科技（广东）有限公司
-
2021-05-26
-
2021-12-10
-
B29C45/36
- 本实用新型公开了一种半导体高温封装模具，涉及半导体器件封装领域，本实用新型包括框架、加热装置、合模装置、固定装置、注胶装置以及冷凝装置，上模板下表面与下模板上表面连接，若干安装块一侧表面分别与下模板两侧表面连接，若干挡板下表面均与底板上表面连接，若干弹簧一端分别与若干挡板一侧表面连接，若干弹簧另一端分别与若干连接块一侧表面连接。本实用新型一种半导体高温封装模具，移动模部件并用固定槽固定，完成合模后使热塑性材料熔融体通过注胶管经主注胶口以及次注胶口注入，待到模流完成，在电热管的协同作用下完成高温注塑制程，启动冷凝管，将塑件冷凝，通过吹风管吹风，可以快速吹走热空气，进一步加强了冷凝效果。
- 一种半导体高温封装模具
- [实用新型]一种半导体器件的注塑模具-CN202121146621.2有效
-
邹志军
-
石上半导体科技（广东）有限公司
-
2021-05-26
-
2021-11-23
-
B29C45/80
- 本实用新型公开了一种半导体器件的注塑模具，涉及注塑模具领域，本实用新型包括底座、动力装置、移动装置、倒模装置、注塑装置以及冷却装置，操作台上表面与竖板下表面连接，箱体下表面与操作台上表面连接，移动电机一端设有旋转轴，移动电机与旋转轴旋转配合，转动轴一端与旋转轴连接，竖板一侧表面设有通孔，转动轴另一端穿过通孔与第一齿轮一侧表面连接。本实用新型一种半导体器件的注塑模具，原料从进料斗进入进料管道，通过横向管道，从出料管道进入注塑口，在成型模中定型，冷却电机启动，风扇开始转动，加速内部的空气流动，加快模具的冷却速度，当内部温度低于某一数值时，温度传感器控制移动电机启动，第一齿轮开始转动。
- 一种半导体器件注塑模具
- [实用新型]一种半导体封装模具料架-CN202121148863.5有效
-
邹志军
-
石上半导体科技（广东）有限公司
-
2021-05-26
-
2021-11-23
-
H01L21/673
- 本实用新型公开了一种半导体封装模具料架，涉及半导体封装技术领域，本实用新型包括支撑装置、定位装置、料架装置、连接装置、注胶装置以及散热装置，若干支撑柱上表面均与底板下表面连接，若干固定板上表面分别与若干支撑柱下表面连接，下模具下表面与底板上表面连接，两个电热管两侧表面分别与下模具两侧表面连接，若干定位柱下表面均与下模具一侧表面连接。本实用新型一种半导体封装模具料架，将需要封装的半导体颗粒排放入产品架中，将定位柱对准定位孔，再将料板卡接在卡接槽中，压合模具会密封形成注塑空间，塑料材料放置在注胶箱内流至注塑空间中封装半导体颗粒，封装完成后，启动风机，快速冷凝降温。
- 一种半导体封装模具
- [实用新型]一种半导体导线成型模具-CN202121529735.5有效
-
邹志军
-
石上半导体科技（广东）有限公司
-
2021-07-05
-
2021-11-19
-
H01L21/67
- 本实用新型属于半导体配件成型技术领域，尤其为一种半导体导线成型模具，包括底座，所述底座的顶部设置有调节机构，所述调节机构的一侧安装有外模壳体，所述外模壳体的表面设置有固定机构所述外模壳体的表面安装有内模块，所述底座的一侧表面固定有侧板。本实用新型通过在底座的顶部设置调节机构，方便连接两个外模壳体对应相对移动，拼接成模具整体，进而方便在对导线冲压成型后，进行拆模，节省工作人员劳动强度，通过外模壳体的表面设置固定机构，手动转动螺栓固定件对应内螺纹筒进而方便对内模块进行限位固定，当成型模具磨损需跟换时，跟换内模块即可，无需更换整个模具，节省成本。
- 一种半导体导线成型模具
- [实用新型]一种半导体引线框架的模具-CN202121159002.7有效
-
邹志军
-
石上半导体科技（广东）有限公司
-
2021-05-27
-
2021-11-16
-
B21D45/04
- 本实用新型公开了一种半导体引线框架的模具，涉及模具制造领域，本实用新型包括底座、动力装置、送料装置、冷却装置、传动装置以及冲压装置，若干支撑腿上表面均与操作台下表面连接，斜台两侧表面分别与操作台内部两侧表面连接，第一电机一端设有第一旋转轴，第一电机与第一旋转轴旋转配合，转动轴一端与第一旋转轴连接，半齿轮一侧表面与转动轴一端连接，转动齿轮与半齿轮啮合。本实用新型一种半导体引线框架的模具，第一电机启动，带动半齿轮旋转，由于半齿轮和转动齿轮的啮合作用，转动齿轮间歇性的开始转动，带动传送横杆开始转动，传送带逐步向送料板输送原料，原料到达下模具板后，启动第二电机，圆盘开始转动。
- 一种半导体引线框架模具
- [实用新型]一种半导体器件的通用型注塑模具-CN202120113503.5有效
-
邹志军
-
石上半导体科技（广东）有限公司
-
2021-01-15
-
2021-11-12
-
B29C45/26
- 本实用新型公开了一种半导体器件的通用型注塑模具，涉及半导体技术领域。本实用新型包括制模模块和升降模块，制模模块与升降模块固定连接，制模模块包括移动模、第一模芯、固定栓、固定模、第二模芯和注塑口，移动模与第一模芯通过固定栓螺纹连接，第一模芯位于移动模内部，且移动模和第一模芯前端面均开设有注塑口，固定模与第二模芯通过固定栓螺纹连接，第二模芯位于固定模内部，移动模位于固定模的上方。本实用新型通过设置第一模芯和第二模芯，当需要制作不同尺寸的半导体器件时通过固定栓即可进行拆卸，方便更换模芯，降低生产成本，通过定位杆和定位孔配合，方便合模进行生产通过顶针可以快速对制好的模具进行脱模处理。
- 一种半导体器件通用型注塑模具
- [实用新型]一种贴片封装的引脚自动冲切成型模具-CN202121162293.5有效
-
邹志军
-
石上半导体科技（广东）有限公司
-
2021-05-27
-
2021-11-09
-
B21F11/00
- 本实用新型公开了一种贴片封装的引脚自动冲切成型模具，涉及电子设备引脚成型领域，本实用新型包括装置平台、压力装置、上抬装置、引脚加工装置、调节装置以及收料装置，底座上表面与控制台下表面连接，压板上表面与伸缩柱下表面连接，压料块上表面与压板下表面连接，压料块下表面与控制台上表面连接，旋转螺纹另一端穿过通孔与连接杆一端连接。本实用新型一种贴片封装的引脚自动冲切成型模具，通过设置上抬装置，通过推杆将产品推出压料区，减少了人力资源，加快了工作速率，通过设置引脚加工装置，可拆卸的切刀可以对各种不同规模的产品加工，提高了设备的适配性，通过设置调节装置，转动旋杆对切刀的间距进行精细调整，确保了产品的精确性。
- 一种封装引脚自动切成模具
- [实用新型]一种半导体封装模具-CN202120111624.6有效
-
邹志军
-
石上半导体科技（广东）有限公司
-
2021-01-15
-
2021-09-03
-
H01L21/67
- 本实用新型公开了一种半导体封装模具，涉及半导体封装技术领域。本实用新型中，装置主体上表面固定连接有下模和若干固定板，下模一侧面设置有若干圆盘，限位杆一侧面设置有转动柱，转动柱周侧面与圆盘内表面连接，转动柱与圆盘转动配合，限位杆内有限位柱，限位柱和限位杆滑动配合，限位柱周侧面与螺帽内表面连接，固定板内设置有滑槽，滑动板两相对侧面均设置有滑块，滑动板内设置有凹槽，上模与滑动板固定连接，上模一表面设置有注塑口，注塑口贯穿凹槽，所述凹槽内有散热装置。本实用新型通过设置散热装置，解决了传统的封装模具不能对内部封存的半导体散热的问题，使得封存成品更好。
- 一种半导体封装模具
|
