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[发明专利]一种深紫外灯管-CN202310784228.3在审
发明人： 白生茂;李磅;金利;许璐;王磊;陈景文;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外灯管，包括窗口部件、散热部件、第一接线柱以及第二接线柱，散热部件位于窗口部件上方，第一接线柱与窗口部件的第一端固定连接，第二接线柱与窗口部件的第二端固定连接，窗口部件、散热部件、第一接线柱以及第二接线柱之间组成一密闭腔体，密闭腔体内设置有多个发光二极管芯片，其中，多个发光二极管芯片固定于窗口部件上靠近散热部件的一侧，每个发光二极管芯片为倒装结构或者垂直结构，每个发光二极管芯片的电极所处面和出光面分别分布在两个对立面，且发光二极管芯片的出光面朝向所述窗口部件设置；本发明提供的深紫外灯管通过将多个发光二极管芯片固定于窗口部件上靠近散热部件的一侧，以使发光二极管芯片发射的光线直接从窗口部件上远离散热部件的一侧射出，减少了紫外光从发光二极管芯片到空气介质全反射引起的光损失，进而提高了深紫外灯管的发光效率。
一种深紫灯管

[实用新型]一种发光装置-CN202320345913.1有效
发明人：李磅;白生茂;陈景文;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发光装置，包括基板、发光器件、覆盖窗以及密封组件，基板具有向上表面开口的凹部，发光器件收纳在凹部中，覆盖窗覆盖凹部的开口，密封组件用于将基板与覆盖窗之间进行密封，其中，密封组件包括位于覆盖窗与基板的上表面之间的第一粘合层以及围绕覆盖窗设置且与覆盖窗的四边粘合的第二粘合层；本实用新型提供的发光装置通过将第二粘合层围绕覆盖窗设置且与覆盖窗的四边粘合，以使第二粘合层完全粘合第一粘合层、覆盖窗以及基板三者形成的交界面，从而提高了发光装置的气密性，避免外部的水汽容易通过上述交界面渗透至发光装置的产品内部，进而避免影响发光器件的发光性能。
一种发光装置

[发明专利]一种紫外探测器-CN202310423359.9在审
发明人： 白生茂;李磅;金利;许璐;王磊;陈景文;王永忠 -专利权人：湖北优炜芯科技有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L31/0232 文献下载
摘要：本发明提供了一种紫外探测器，包括封装支架和紫外探测芯片，封装支架包括凹槽，紫外探测芯片位于凹槽内，其中，紫外探测器还包括完全覆盖凹槽的窗部件，窗部件包括一凸起部，凸起部设置于窗部件靠近紫外探测芯片的一侧；本发明提供的紫外探测器通过在封装支架的上表面覆盖一个具有凸起部的窗部件，且凸起部设置于窗部件靠近紫外探测芯片的一侧，以使外界紫外线经过窗部件中的凸起部聚焦于紫外探测芯片上，提升了紫外探测芯片对紫外线吸收的效率，进而提升了紫外探测芯片对紫外线的探测精度。
一种紫外探测器

[发明专利]一种深紫外发光二极管及其制备方法-CN202310489949.1在审
发明人： 白生茂;李磅;金利;许璐;王磊;陈景文;王永忠 -专利权人：湖北优炜芯科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外发光二极管及其制备方法，深紫外发光二极管包括封装支架和发光单元，封装支架包括凹槽，发光单元位于凹槽内，其中，发光单元包括齐纳二极管以及深紫外发光二极管芯片，深紫外发光二极管芯片与齐纳二极管并联连接；本发明提供的深紫外发光二极管通过将齐纳二极管与深紫外发光二极管芯片集成为一个发光单元，仅需一次固晶工艺就能将发光单元固定于封装支架的凹槽内，从而降低了深紫外发光二极管的制作成本，进而提高了深紫外发光二极管的生产效率。
一种深紫发光二极管及其制备方法

[发明专利]一种深紫外发光二极管的封装结构及其制备方法-CN202211679980.3在审
发明人： 白生茂;李磅;许璐;金利;王磊;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外发光二极管的封装结构及其制备方法，包括封装支架和深紫外发光二极管芯片，封装支架包括凹槽，深紫外发光二极管芯片位于凹槽内，其中，封装支架还包括焊盘组件以及设置于焊盘组件上的金属镀层，金属镀层用于将深紫外发光二极管芯片与焊盘组件焊接，金属镀层在焊盘组件上的正投影与焊盘组件重合；本发明提供的深紫外发光二极管的封装结构通过金属镀层将深紫外发光二极管芯片与焊盘组件焊接，且金属镀层在焊盘组件上的正投影与焊盘组件重合，以在后续焊接工艺中避免产生焊料残留于深紫外发光二极管芯片的侧面，从而避免深紫外发光二极管芯片发生漏电短路现象，进而提高了深紫外发光二极管的封装结构的生产良率。
一种深紫发光二极管封装结构及其制备方法

[发明专利]一种深紫外发光二极管的封装结构-CN202211703424.5在审
发明人： 白生茂;李磅;许璐;金利;王磊;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外发光二极管的封装结构，封装结构包括封装支架和覆盖窗，覆盖窗设置于封装支架的上方且与封装支架之间形成密闭腔体，密闭腔体内设置有一个发光二极管芯片组和一个齐纳二极管，发光二极管芯片组包括至少两个发光二极管芯片，其中，封装支架靠近覆盖窗的一侧表面包括电路连接层，发光二极管芯片组内的多个发光二极管芯片通过电路连接层串联连接，发光二极管芯片组还通过电路连接层与齐纳二极管并联连接；本发明提供的深紫外发光二极管的封装结构使深紫外发光二极管芯片的最低工作电压增加的同时，防止多个串联连接的发光二极管芯片被静电击伤，进而减小了深紫外发光二极管的封装结构的电功率。
一种深紫发光二极管封装结构

[发明专利]发光装置的制备方法及治具组件-CN202310180330.2在审
发明人：李磅;许璐;金利;王磊;白生茂;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置的制备方法及治具组件，上述制备方法通过采用载体治具将覆盖窗转移至基板上，并使覆盖窗与基板通过密封组件粘接，之后通过脱模治具将基板与载体治具分离，以得到发光装置，相对于传统采用人工手动将覆盖窗与基板粘合的方法，本发明提供的制备方法可以精简人力和优化流程，提高了发光装置的封装效率的同时，避免了因人工操作失误导致发光装置的气密性较差的问题；另外，本发明提供的治具组件可以精简人力和优化流程，提高了发光装置的封装效率和减少了劳动力的投入，在一定程度上提高了生产效率、降低了生产成本、提升了企业竞争力。
发光装置制备方法组件

[发明专利]动态水杀菌装置-CN201810322538.2有效
发明人： 白生茂;仲冠丞;张晓裴;王林;孙潇;谭业庆;王洁;武帅;周德保 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： C02F1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种动态水杀菌装置，包括流经动态水的管路和设置于管路周边的紫外线光源，在管路中设置有导流板；导流板呈DNA双分子螺旋结构变化，使得流经管路的水路被分为两路，每路水路都以经管路的一个侧壁、中心和另一侧壁的水路循环流动；这种呈DNA双分子螺旋结构的导流板，使得两路水路中的任一路流水都能够在流动过程既经过紫外线辐射强度高的位置，也经过辐射强度低的位置，也即能够将从管路中心流动的水改路至管路的侧壁位置，接受管路外更高强度的紫外光源照射实现高效杀菌，且与经管路侧壁照射的水进一步混合，从而在不提高紫外光源发光强度的前提下提高了动态水整体的杀菌效果，提高了对紫外光源的利用率。
动态杀菌装置

[发明专利]一种具有警示功能的深紫外电路及封装结构-CN201710730486.8有效
发明人：丛巍;梁旭东;周德保;白生茂 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种具有警示功能的深紫外电路及封装结构，深紫外电路包括紫外发光单元、光敏二极管及警示模块，所述光敏二极管与警示模块串联为串联电路，所述紫外发光单元单独一路，当紫外发光单元亮时，所述光敏二极管感应深紫外线并导通，警示模块通电并工作。本发明提供具有深紫外电路的封装结构包括支架，紫外发光单元安装于支架上。本发明提供的具有警示功能的深紫外电路及封装结构，能够直接检测LED灯状态并发出告警，同时避免占用产品外部空间。
一种具有警示功能深紫外电路封装结构

[发明专利]一种具有杀菌功能的水箱-CN201710801381.7有效
发明人： 白生茂;仲冠丞;张晓裴;王林;孙潇;王洁;武帅;周德保;梁旭东 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： C02F1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有杀菌功能的水箱，包括水箱主体、紫外光源、石英进水管和紫外光源密封卡槽；石英进水管安装于水箱主体的上部，具有进水口和出水口；紫外光源固定于水箱主体内石英进水管的上部；紫外光源密封卡槽将紫外光源密封其内并固定在石英进水管上；石英进水管进水后相对紫外光源形成类凸透镜，紫外光源相对石英进水管的距离满足处于类凸透镜的焦平面上。在石英进水管充满水后相对紫外光源形成类凸透镜，使得发散的紫外光源以平行或近平行方式直接照射至水箱底部对水进行杀菌，避免紫外光线对水箱内壁的照射造成老化，解决了现有技术中使用紫外光源对水箱内水杀菌时会对水箱内壁照射造成老化的技术问题。
一种具有杀菌功能水箱

[发明专利]一种LED灯及延长其使用寿命的方法和系统-CN201611122696.0有效
发明人： 白生茂;曲丞世;张晓裴;潘娜;王洁;武帅;梁旭东 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯及延长其使用寿命的方法和系统，本发明通过采集LED灯在不同时刻的光强，并根据光强衰减率阈值及LED灯在不同时刻的光强，在LED灯的光强减弱时，通过增加LED灯的输入电流的方式增加LED灯的光强，以使LED灯的光强满足光强需求，从而延长LED灯的使用寿命。
一种 led 延长使用寿命方法系统

[发明专利]一种直插式侧发光深紫外LED支架及其制作工艺-CN201810207834.8在审
发明人： 白生茂;仲冠丞;张晓裴;王林;孙潇;谭业庆;王洁;周德保 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种直插式侧发光深紫外LED支架及其制作工艺，支架制作时，将熔融后的液态玻璃注入底模具形成平面基底，并在所述平面基底表面上平铺导电片，接下来底模具盖合于顶模具，并将顶模具空腔内注满液态玻璃，再冷却制成支架胚型。最终将支架胚型进行抛光、刻蚀、并清洗烘干，形成成品支架。本发明提供的侧发光深紫外LED支架填补了市场空白。
支架深紫外LED 侧发光液态玻璃制作工艺底模具直插式基底表面模具空腔清洗烘干市场空白支架制作导电片再冷却抛光盖合基底刻蚀平铺熔融注满模具填补

[发明专利]可标示发光范围的不可见光灯珠-CN201610549074.X有效
发明人： 白生茂;万永泉;曲丞世;张晓裴;潘娜;王洁;武帅;张国华;周德宝 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2016-07-13 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本发明公开的可标示发光范围的紫外LED，解决无法获知不可见光发光范围的技术问题。包括第一支架、第二支架、指示灯、不可见光灯珠和第二支架四周连接的支架侧壁；第一支架与第二支架上下固定连接，使得第一支架的上表面、支架侧壁与第二支架的下表面之间形成一个腔体；指示灯和不可见光灯珠分别固定于第一支架和第二支架的上表面；于不可见光灯珠的周围在第二支架上开设有光通道；指示灯发出的光通过光通道后在不可见光灯珠周围形成光斑，光斑形成环状光圈来标示不可见光灯珠的发光范围。通过指示灯发出的可见光来标示不可见光发光范围，起到标示不可见光发光范围的技术效果。
标示发光范围可见光

[发明专利]板上芯片封装方法和板上芯片封装系统-CN201611215601.X有效
发明人： 白生茂;曲丞世;张晓裴;潘娜;王洁;武帅;周德宝;梁旭东 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种板上芯片封装方法和板上芯片封装系统，解决现有COB封装中引线键合和包封工艺均需要人工参与导致生产效率低的技术问题。在薄膜的设定位置添加导电线，并保证导电线的两端嵌入薄膜中，且导电线除去两端的中间段部分凸起在薄膜之上；将述薄膜覆盖于固定有芯片的基板之上，并校准使得导电线的两端分别与芯片和基板上的设定焊点对正；按照设定温度和设定时间对薄膜进行加热，使得薄膜受热变形后与芯片和基板表面贴合实现包封，并在加热至薄膜呈半流体状态后使得导电线的两端下沉与对应焊点接触实现引线键合。这种以引线键合和包封的工艺合二为一的方式，省去了人工操作设备打线的步骤，能够显著提高生产效率。
芯片封装方法系统

[发明专利]紫外LED封装方法-CN201611254900.4有效
发明人： 白生茂;曲丞世;张晓裴;潘娜;王洁;武帅;周德保;梁旭东 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种紫外LED封装方法，包括以下步骤：（11）、固晶步骤，将紫外LED芯片固设在基板腔体内的固晶区内；（12）、焊线步骤，用导线将紫外LED芯片与相关电路端子连接；（13）、等离子镀膜步骤，将固定有紫外LED芯片的基板置于喷涂室内，喷涂室被抽成低压真空状态，向紫外LED芯片表面及基板腔体内进行等离子镀膜；（14）、封盖板步骤，将透紫外光的盖板密封在基板腔体的口部。本发明的紫外LED封装方法，能够为紫外LED芯片再次增加一层保护薄膜，可以延缓盖板的老化，延长盖板的密封时间。采用透紫外光的盖板将基板腔体的口部密封，避免了环氧树脂或者硅胶耐紫外光性能较差出光效率低的问题。
紫外 led 封装方法

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