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- [发明专利]一种快速烧结方法-CN202310666667.4在审
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田天成;游志;王建龙
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苏州宝士曼半导体设备有限公司
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2023-06-07
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2023-10-17
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B23K1/00
- 本发明公开了一种快速烧结方法，包括以下步骤：一、将被固定件放置在基材的一表面上的预设位置，被固定件与基材之间设置有焊接材料；二、电极设置在基材的另一相对表面上，电极包含正电极和负电极；所述正电极与负电极间隔设置；电极的结构一般配合需要加热的基板设置，电极与被加热的基板的接触面积尽可能大；从而保证电流均匀地流过基板、焊接材料，使得温度场均匀；三、按事先设计的参数给电极通电，进行烧结；本发明能快速实现局部加热，通过对需加热物体通大电流产生焦耳热，快速对被加热物体升温，在相对较短时间内，达到需要的烧结温度，从而不需要对整体的产品加热，并且还可随时迅速调节烧结温度，可靠性高。
- 一种快速烧结方法
- [实用新型]一种双面散热功率模块-CN202321099033.7有效
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田天成;王建龙;游志
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苏州宝士曼半导体设备有限公司
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2023-05-09
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2023-09-19
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种双面散热功率模块，包括下部基板、上部基板和连接模块；所述下部基板上设置有芯片；所述上部基板设置在芯片的上方；所述下部基板和上部基板中至少有一个是由不少于2块组成的；当所述下部基板由不少于2块组成时；所述下部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；当所述上部基板由不少于2块组成时；所述上部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；本实用新型将基板设置成独立的小块，并通过连接模块将独立的基板连接起来实现结构以及电气连接，由于连接模块有一定的柔性，这样可以降低对垫片的精度要求；同时，独立的小块基板减少了绝对的翘曲，模压时更容易控制溢胶，基板破裂等；本实用新型制造难度小，良率高，成本低。
- 一种双面散热功率模块
- [发明专利]一种双面散热功率模块-CN202310516211.X在审
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田天成;王建龙;游志
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苏州宝士曼半导体设备有限公司
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2023-05-09
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2023-08-29
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H01L23/495
- 本发明公开了一种双面散热功率模块，包括下部基板、上部基板和连接模块；所述下部基板上设置有芯片；所述上部基板设置在芯片的上方；所述下部基板和上部基板中至少有一个是由不少于2块组成的；当所述下部基板由不少于2块组成时；所述下部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；当所述上部基板由不少于2块组成时；所述上部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；本发明将基板设置成独立的小块，并通过连接模块将独立的基板连接起来实现结构以及电气连接，由于连接模块有一定的柔性，这样可以降低对垫片的精度要求；同时，独立的小块基板减少了绝对的翘曲，模压时更容易控制溢胶，基板破裂等；本发明制造难度小，良率高，成本低。
- 一种双面散热功率模块
- [实用新型]一种银烧结辅助预热冷却装置-CN202223352823.X有效
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田天成;王建龙
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苏州宝士曼半导体设备有限公司
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2022-12-14
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2023-05-30
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F27D19/00
- 本实用新型公开了一种银烧结辅助预热冷却装置，包括设备框架；所述设备框架上设置有冷却单元和预热单元；所述冷却单元的内部设置有冷却台，用来放置冷却夹具；所述预热单元的内部设置有预热台，用来放置预热夹具；所述设备框架的下部设置有底座；所述底座上设置有控制器和水冷设备；所述控制器控制水冷设备给冷却台提供冷却水；所述冷却单元内设置有冷却夹具位置检测传感器；所述预热单元内设置有预热夹具位置检测传感器；所述预热单元内的预热台内设置加热棒；所述加热棒受控制器控制工作；所述冷却夹具位置检测传感器、预热夹具位置检测传感器分别与控制器电连接，并相互通讯；本实用新型采用可编程控制器进行预热与冷却的温度检测。
- 一种烧结辅助预热冷却装置
- [实用新型]一种半导体烧结模具-CN202223180335.5有效
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田天成;王建龙
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苏州宝士曼半导体设备有限公司
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2022-11-29
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2023-05-30
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H01L21/603
- 本实用新型公开了一种半导体烧结模具,包括上模座和下模座，所述上模座内部至少设置有一个压头，所述上模座上设置有推杆；当所述推杆水平运动时，能推动所述压头竖直地上下运动；所述下模座上用来放置芯片；所述上模座和下模座中设置有加热单元，当所述推杆推动压头压紧芯片时，所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结。本实用新型在推杆、压头、加热单元以及弹簧的配合下，通过高温和一定压强将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上，烧结的更加稳定，并且在开模时，推杆释放压力，同时弹簧的反作用力将压头推回原位，等待下一次烧结，烧结的过程更加自动化。
- 一种半导体烧结模具
- [实用新型]一种去除废料装置-CN202223062152.3有效
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田天成;王建龙
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苏州宝士曼半导体设备有限公司
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2022-11-18
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2023-03-31
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B29C37/02
- 本实用新型公开了一种去除废料装置，包括垂直驱动气缸和基座；所述基座上竖直地设置有导杆；所述导杆上设置有可上下移动的中间移动板组件和底部移动板组件；所述底部移动板组件上用于放置产品组件；所述基座的上表面的外部对称地设置有顶杆；所述垂直驱动气缸能驱动中间移动板组件沿导杆上下运动；当所述中间移动板组件沿导杆向下运动并压合在底部移动板组件上方时，能压实产品组件；当所述中间移动板组件继续向下运动时，所述顶杆能使中间移动板组件、底部移动板组件的两侧同步分别朝内发生偏转，使产品组件的中部的废料部与左侧产品和右侧产品发生折断；本实用新型采用折弯去废、简单高效，定位精度高；去废时，塑封件的各部分都被压实保护。
- 一种去除废料装置
- [实用新型]一种抓取装置-CN202223070607.6有效
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田天成;王建龙
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苏州宝士曼半导体设备有限公司
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2022-11-18
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2023-03-31
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B65G47/90
- 本实用新型公开了一种抓取装置，包含竖直驱动气缸和基座；所述基座水平设置；所述基座的上表面用来放置载板；所述基座的左右两侧分别设置有带定位孔的第一定位块；所述竖直驱动气缸竖直设置；所述基座的正上方设置有抓取组件；所述竖直驱动气缸能驱动抓取组件竖直地上下运动；所述抓取组件的底部的左右两侧分别设置有定位销；所述抓取组件的前后两侧还分别设置有第二定位块；所述抓取组件还包含有夹紧装置；当竖直驱动气缸驱动抓取组件朝下运动，使所述定位销插入对应的第一定位块上的定位孔，同时第二定位块完成对抓取组件的前后定位时，所述夹紧装置能实现对载板的精准夹紧；本实用新型定位精度高、抓取过程平稳，同时结构更简单，成本更低。
- 一种抓取装置
- [发明专利]一种烧结装置及其使用方法-CN202211513347.7在审
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田天成;王建龙
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苏州宝士曼半导体设备有限公司
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2022-11-29
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2023-03-28
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F27B21/08
- 本发明公开了一种烧结装置及其使用方法,所述烧结装置，包括气缸和压头，当所述气缸水平地推动压头压紧芯片时，所述压头会对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结；所述的烧结装置的使用方法，包含以下步骤：S1.将待烧结的芯片依次地放置；S2.待芯片放置完成后，再将压头基座和芯片基座进行合模；S3.合模完成后，所述气缸运动带动对应的压头竖直地向下运动压紧对应的芯片；S4.所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结；本发明解决了高压气体带来的安全性问题和高温带来的密封件寿命降低的问题，还提高了设备的稳定性；同时使用方法简便。
- 一种烧结装置及其使用方法
- [实用新型]一种用于功率器件封装的夹具-CN202021698762.0有效
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叶怀宇;田天成;刘旭;张国旗
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深圳第三代半导体研究院
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2020-08-14
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2021-04-06
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H01L21/67
- 本实用新型涉及功率半导体器件制造技术领域，具体提供一种用于功率器件封装的夹具，包括：第一装夹台、与所述第一装夹台相对设置的第二装夹台、用于密封所述第一装夹台和所述第二装夹台的腔体；所述第一装夹台和所述第二装夹台可彼此相对地往复移动；所述腔体包括包围所述第一装夹台并且固定设置的第一半腔结构，以及包围所述第二装夹台设置并且随所述第二装夹台往复移动的第二半腔结构；还包括用于盛放功率器件的物料托盘，所述物料托盘可拆卸地安装在所述第二装夹台上；所述物料托盘与所述第二装夹台的表面抵接。根据本实用新型的用于功率器件封装的夹具，结构简单，同时保证功率器件的位置稳定，保证成品率，提升烧结效率。
- 一种用于功率器件封装夹具
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