专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种共形天线结构胶接补偿方法-CN202210856021.8在审
  • 杨茂伟;刘建;罗士信;田俊霞 - 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所
  • 2022-07-20 - 2022-10-18 - H01Q1/22
  • 本发明属于航空雷达天线技术领域,公开了一种共形天线结构胶接补偿方法,包括以下步骤:步骤一:进行共形天线结构待胶接表面预处理;步骤二:根据共形天线结构进行共形天线组件组合,并在待胶接界面铺放校验膜;进行校验后,检查记录待胶接界面处胶接物的接触情况;步骤三:若待胶接界面存在间隙,则对胶接界面进行补偿后重复校验,直至待胶接界面处胶接物完全接触,并每次记录补偿数据;步骤四:按照共形天线结构进行共形天线结构各组件组合,在胶接界面铺贴胶膜,并根据步骤三中记录的补偿数据对胶接界面进行补偿;步骤五:对共形天线结构进行胶接固化。
  • 一种天线结构胶补偿方法
  • [发明专利]一种半封闭结构内芯材胶接方法-CN201810769582.8有效
  • 田俊霞;杨茂伟;刘建 - 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所
  • 2018-07-13 - 2021-02-09 - B29C65/52
  • 本发明属于复合材料制造领域,涉及一种适用于在半封闭结构内部进行芯材胶接的方法。本发明提出的半封闭结构内部芯材胶接方法是在内部待胶接芯材表面制造出胶粘剂排气或排胶用的沟槽,然后在沟槽内填充1/2体积的发泡胶,在芯材待胶接面和复合材料内部待胶接面均匀涂一层室温固化胶粘剂,然后将芯材安装到复合材料内部,安装到位后对外部复合材料进行加压,在室温下进行室温固化胶粘剂的固化,待室温固化胶粘剂固化后再进行发泡胶的固化。工艺方法简单、易实施的、可提高芯材与复合材料的胶接强度和可靠性的半封闭结构内芯材胶接方法,在电磁功能结构制造过程中具有较大的应用价值。
  • 一种封闭结构内芯材胶接方法

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