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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]局部空腔封装结构和声表面波滤波器-CN202123238381.1有效
发明人：张超;钟磊;李利 -专利权人： 甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种局部空腔封装结构和声表面波滤波器，涉及半导体封装技术领域。该局部空腔封装结构包括基板、支撑块、芯片、保护膜和塑封体，基板上设有焊盘；支撑块设于焊盘的外围；芯片上设有凸块，凸块与焊盘焊接；保护膜覆盖芯片，以使芯片与基板之间形成密封空腔；塑封体设于保护膜远离基板的一侧。通过设置支撑块，能够防止保护膜进入密封空腔内，同时对保护膜起到阻挡和支撑作用，有利于防止保护膜被冲破，结构更加可靠。
局部空腔封装结构和声表面波滤波器

[实用新型]翻转检测盒-CN202123253886.5有效
发明人：何林;马秀清 -专利权人： 甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本申请提供的一种翻转检测盒，涉及半导体检测技术领域。该翻转检测盒包括可转动连接的第一盒体和第二盒体，第一盒体包括与第二盒体相对的第一表面，第二盒体包括与第一盒体相对的第二表面，第一盒体和第二盒体相对转动以使第一表面和第二表面相互靠近或远离；第一表面设有第一限位件，第二表面设有第二限位件，第一限位件和第二限位件用于对待测基板进行限位；第一表面和第二表面中的至少一者设有测量标尺线。该翻转检测盒便于对待测基板的正面和背面进行检测，检测效率高，并且能够通过测量标尺线直观地获取基板上各个元件的位置，为后续基板上产品的分割提供了便利。
翻转检测

[实用新型]晶圆电镀治具和晶圆电镀装置-CN202123290985.0有效
发明人：徐玉鹏;何正鸿;李利;钟磊;张超 -专利权人： 甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。
电镀装置

[发明专利]晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备-CN202210068250.3在审
发明人：孔德荣;张聪;王森民 -专利权人： 甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备，涉及半导体领域。晶圆级芯片封装方法包括在基材正面铺设贴片膜，在贴片膜上贴装晶粒，利用塑封材料对晶粒进行晶圆级塑封，并制作电连接于晶粒的锡球，然后从基材的背面去除部分基材的材料，以减薄基材的厚度。在本申请实施例中，最终并不移出基材，而是保留部分基材。减薄后基材的厚度可以根据整体封装结构的尺寸来决定。由于保留了部分基材，基材具有一定结构强度，能够起到较佳的支撑作用，来抵抗塑封体中的应力，避免变形。这样制作出来的整个晶圆级芯片封装结构不容易存在翘曲变形，因此有利于后续的制程。
晶圆级芯片封装方法结构电子设备

[发明专利]镭射印字路径规划方法和镭射装置-CN202210062102.0在审
发明人：郑多雄;杜如霞;李典展;李湘渝 -专利权人： 甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种镭射印字路径规划方法和镭射装置，涉及镭射印刻技术领域。该镭射印字路径规划方法包括确定目标图案的镭射起始位置；依据所述起始位置，采用绕线式填充在所述目标图案内形成路径线条；调整所述路径线条的间距；沿调整间距后的所述路径线条进行镭射印刻。采用绕线式填充的方式可以将目标图案填充的更满、镭射效果更好；并且，采用绕线式填充的路径可以大大减少机台运行的空行程，镭射效率更高，节省大量的时间。
镭射路径规划方法装置

[发明专利]晶圆级扇出封装结构及其制备方法-CN202210067105.3在审
发明人：钟磊;李利;张超;何正鸿 -专利权人： 甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种晶圆级扇出封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该方法可以同时制备功能芯片和基底晶圆，在制备好功能芯片和基底晶圆后，将功能芯片倒装贴设在芯片贴装区，然后在基底晶圆上设置塑封体，然后在塑封体上完成布线，以形成晶圆布线层，最后在晶圆布线层上植球后切割。相较于现有技术，本发明能够同时进行基底晶圆和功能芯片的制作，并直接将功能芯片贴设在基底晶圆上完成芯片制作，相较于常规的依次形成层级结构，本发明能够大幅降低工艺难度，并且能实现功能芯片全面性包封使之提高封装可靠性，具有整体封装时间短及成本低等优势，缩短了工艺流程时间，有效改善晶圆级扇出封装的流片时间。
晶圆级扇出封装结构及其制备方法

[发明专利]全方位封装结构的制备方法和全方位封装结构-CN202210068259.4在审
发明人：钟磊;李利;张超;何正鸿 -专利权人： 甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种全方位封装结构的制备方法和全方位封装结构，涉及半导体封装技术领域，该全方位封装结构及其制备方法采用晶圆级工艺，使得功能晶圆整体贴装在载体上，并且由于在塑封前即进行了一次切割，使得功能芯片的侧面露出，使得塑封时塑封体能够包覆在功能芯片的正面和侧面，从而实现了对功能芯片的全方位包封。并且载体上的多个功能芯片由功能晶圆切割而来，相较于常规的一颗一颗地贴装工艺，本发明无疑大大提升了制备效率。同时由于塑封体实现了全方位包封，在切割塑封体时也不会产生隐裂或崩边情况。
全方位封装结构制备方法

[发明专利]三维封装结构的制备方法和三维封装结构-CN202210234833.9在审
发明人：陈泽;马秀清 -专利权人： 甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种三维封装结构的制备方法和三维封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法首先通过在具有成型凸柱的载板上进行模压，形成了模压转接层，然后再剥离载板，从而形成了成型凹槽，再电镀形成导电柱，最后完成布线和贴装芯片。相较于现有技术，本发明通过剥离载板后在模压转接层上形成了成型凹槽，并避免了传统的开槽/打孔技术，从而避免了翘曲的增加或破裂现象，大大提升了其可靠性。同时，剥离难度相对较低，并采用载板作为模具使用，避免了刻蚀开槽、激光开槽等成本高昂的技术，大幅降低了制备成本和工艺难度。本发明提供的结构及方法具有工艺简单以及成本低廉等优势，更适用于未来多芯片集成的封装方式及结构。
三维封装结构制备方法

[发明专利]晶圆电镀治具和晶圆电镀装置-CN202111596333.1在审
发明人：徐玉鹏;何正鸿;李利;钟磊;张超 -专利权人： 甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。
电镀装置

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