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[发明专利]芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法-CN202310912057.8在审
发明人：曹超;邱金庆;王雄虎;甘润 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法，包括：封装基板，封装基板上设置有具有高度差的第一焊接面与第二焊接面；第一焊接面在堆叠方向上的高度低于第二焊接面；具有厚度差的第一芯片与第二芯片，第一芯片与第二芯片分别设置在第一焊接面与第二焊接面上；第一芯片的厚度大于第二芯片的厚度，厚度差与高度差相同；共面的第一引脚与第二引脚，第一引脚设置在第一芯片远离第一焊接面的一侧表面上，第二引脚设置在第二芯片远离第二焊接面的一侧表面上；导线，导线的两端分别设置在第一引脚与第二引脚上，以使第一芯片与第二芯片互连。本申请能够降低用于连接两芯片的导线的弧度与长度，从而提高信号的传输质量与传输速率。
芯片封装组件以及制备方法

[实用新型]轮胎花纹检测装置-CN202320128907.0有效
发明人：马颖;朱立伟;姜兴顺;甘润;周广东 -专利权人：深圳市安车检测股份有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01B21/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轮胎花纹检测装置，包括：支撑板，所述支撑板包括上坡板、平面板和下坡板，所述平面板设于所述上坡板和所述下坡板之间，所述平面板设有检测窗；检测传感器，所述检测传感器设于所述平面板下方，所述检测传感器的探头面向检测窗；触发器，所述触发器设于所述平面板上，所述触发器用于车轮经过时触发检测。设置有上坡板、平面板和下坡板，上下坡板供车轮上下平面板，上下坡板也为内部的检测系统提供空间，车轮行驶至平面板的凹槽时，凹槽设有检测窗可以对车轮花纹进行检测，藏于内部的检测系统也能减少灰尘的污染；设有触发器，当车轮驶入平面板时碾压接触杆从而触发光电开关感应到有车轮进入。
轮胎花纹检测装置

[发明专利]一种空间激光通信组网的收发终端及运行方法-CN201611247083.X有效
发明人：马拥华;覃智祥;孙晖;甘润;杨乾远;罗广军;何晓垒;徐林;邱仁和;蒋相 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十四研究所;桂林信通科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明为一种空间激光通信组网的收发终端及运行方法：收发终端为依次相接的光学天线、消色差半波片、偏振分束棱镜、分束镜，分束镜的透射光路至接收信号探测器、反射光路至窄带探测器。接收光束为偏振方向和消色差半波片快轴方向呈67.5°的夹角的线偏振光。窄带探测器只响应2种波长之一，反馈信号接入激光发射系统。其运行方法为：经消色差半波片后接收光调制为P线偏振光，经偏振分束棱镜到达分束镜；分束至接收信号探测器和窄带探测器；激光发射系统按窄带探测器信号选择与接收光不同的波长出射。本发明自动识别接收光波长、选择与接收光不同的发射波长，实现激光通信组网中各激光终端的自由随遇接入，收发共用的光学天线信号不受影响。
一种空间激光通信组网收发终端运行方法

[发明专利]基于步进电机和霍尔传感器的星间通信装置及建链方法-CN202310419281.3有效
发明人：覃智祥;孙晨华;甘润;杨乾远;申永 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所;中国电子科技集团公司第三十四研究所
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04B7/185 文献下载
摘要：本发明涉及空间光通信领域的一种基于步进电机和霍尔传感器的星间通信装置及建链方法，包括配置俯仰轴/方位轴步进电机和霍尔传感器的转台，在转台上安装有同轴设置的主望远镜和小望远镜，并采用可见光接收光路、信标光发射光路、信标光接收光路、信号光发射光路和信号光接收光路实现星间激光通信。本发明在降低粗瞄准机构、角度传感器、位置探测器等主要组件精度要求的前提下，实现满足要求的快速捕获及稳定跟踪。
基于步进电机霍尔传感器通信装置方法

[发明专利]一种± 360°转台机械限位机构及方法-CN202210733578.2有效
发明人：王敏;李晟;孙硕;王康;庄志豪;吴佳;石锐;甘润;王旭 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： F16D71/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种±360°转台机械限位机构，包括从下到上依次同轴转动连接的基座、可转限位环以及旋转体，其中，可转限位环位于基座和旋转体之间，一销轴，固定在所述可转限位环上，且销轴的轴线沿所述可转限位环径向设置；翻转块，与所述销轴转动连接，翻转块可以所述销轴为支点实现翻转；两个定位块，固定在所述可转限位环上，且位于所述翻转块的左右两侧，用于限定所述翻转块的翻转角度；所述旋转体外侧固定设置第一限位挡块；所述基座外侧固定设置第二限位挡块。本发明一种±360°转台机械限位机构具有结构简单，无疲劳易损件，限位可靠，轴向尺寸小，可实现正反向大角度转动的优点。
一种 360 转台机械限位机构方法

[发明专利]闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置-CN202211107088.8在审
发明人：甘润;曹超;王雄虎;胡津津 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置。该闪烁体与光电探测芯片的耦合方法包括：获取光电探测芯片，在光电探测芯片上设置光敏胶；获取闪烁体，将闪烁体放置在光电探测芯片设置有光敏胶的表面的上方空间；下压闪烁体至接触光电探测芯片，同时通过水平传播方向的光线水平曝光光敏胶，使光敏胶固化，以耦合闪烁体和光电探测芯片。通过上述方案，在对光敏胶进行曝光时，通过沿光敏胶所在平面传播方向的光去照射光敏胶，使光敏胶水平曝光，光敏胶不会存在未被照射到的区域，不存在曝光死角，闪烁体与光电探测芯片的耦合质量得到提升。
闪烁光电探测芯片耦合方法设备扫描装置

[发明专利]一种无线激光通信设备的对准方法-CN202211629799.1在审
发明人：马拥华;杨乾远;马建军;谭乃悦;甘润;蒋蔚 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十四研究所
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H04B10/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线激光通信设备的对准方法。这种方法可操作性强，实施成本低，对无线激光通信对准、特别是多套设备对准时具有较好的实用价值。
一种无线激光通信设备对准方法

[发明专利]一种封装体的制作方法及封装体-CN202211527000.8在审
发明人：丁鹏;甘润;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装体的制作方法及封装体。所述封装体的制作方法包括：准备载板；所述载板的第一表面设置有载板焊盘；在所述载板的第一表面贴装第一芯片；所述第一芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一芯片的第一表面设置有第一底部焊盘，所述第一底部焊盘与所述载板焊盘相对接，所述第一芯片的第二表面设置有第一顶部焊盘；在所述第一芯片的第二表面贴装第二芯片；所述第二芯片的第一表面设置有第二底部焊盘，所述第二底部焊盘与所述第一底部焊盘相对接。上述方案，可以实现在同等体积下，提高电子封装性能和密度。
一种封装制作方法

[发明专利]芯片的封装方法以及芯片封装体-CN202211717519.2在审
发明人：曹超;甘润;王雄虎;江京;刘建辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的封装方法以及芯片封装体。芯片的封装方法包括：获取到陶瓷基板，陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘；将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接；在陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，导流件的一表面与陶瓷基板靠近芯片的一表面平齐；利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成芯片的封装。上述方案，能够减少空洞以及填充不完全的现象发生，从而提高各芯片与陶瓷基板之间的结合力，提高各芯片与陶瓷基板之间的结构稳定性与可靠性。
芯片封装方法以及

[发明专利]一种无线激光通信平台的电机控制系统及控制方法-CN202211576884.6在审
发明人：王振;徐林;王琛;甘润;曾亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十四研究所
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H02P8/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线激光通信平台的电机控制系统，包括二维转台，所述二维转台上设有处理控制器和与处理控制器通过水平步进电机驱动器连接的水平步进电机及通过俯仰步进电机驱动器连接的俯仰步进电机，水平步进电机和俯仰步进电机分别连接水平磁编码器和俯仰磁编码器，水平步进电机和俯仰步进电机的转动角度分别由水平磁编码器和俯仰磁编码器进行反馈给处理控制器。这种系统成本低、稳定性好、定位精度高，这种方法简单可靠、操作容易可满足APT系统对步进电机定位稳定性和高精度的要求。
一种无线激光通信平台电机控制系统控制方法

[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法-CN202211405729.8在审
发明人：曹超;邱金庆;甘润 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装结构及其制备方法，通过提供第一芯片；将第一芯片转移至承载板的凹槽中进行吸附固定，形成封装基板；承载板的凹槽中设置有吸附孔；提供第二芯片，将第二芯片倒装并焊接至封装基板的第一芯片上，去除承载板，形成芯片叠层封装。本发明先组装第一芯片和第二芯片得到芯片叠层封装，再将芯片叠层封装组装到基板上，其中芯片叠层封装的制备过程中会存在高温制程处理，芯片叠层封装与基板的组装过程中会存在胶水固定处理，即高温制程处理在先、胶水固定处理在后，能够避免芯片发生翘曲，且微组装过程中导致的基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线不会断线，从而提高微组装产品的良率水平。
一种芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]一种双陶瓷基板及其制作方法-CN202111362026.7在审
发明人：甘润 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种双陶瓷基板及其制作方法，其中，双陶瓷基板的制作方法包括：提供第一陶瓷基板和第二陶瓷基板；在第一陶瓷基板的第一表面上植锡球；将第一陶瓷基板上的第一表面通过锡球焊接到第二陶瓷基板印刷有助焊剂的第二表面上，以得到双陶瓷基板。通过上述方法，降低了双陶瓷基板的制作成本。
一种陶瓷及其制作方法

[发明专利]一种闪烁体的贴装方法及电子设备-CN202110343026.6在审
发明人：甘润 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种闪烁体的贴装方法及电子设备，其中，该闪烁体的贴装方法包括：提供芯片，获取芯片中的像素区的位置识别点；基于位置识别点在像素区形成呈设定形状分布的多个固化胶；将设定厚度的第一条形膜和第二条形膜间隔平行贴设于像素区；基于位置识别点进行对位，使闪烁体的边缘正对像素区的边缘将闪烁体贴设于第一条形膜和第二条形膜上；对多个固化胶进行固化处理，以使闪烁体与芯片粘接固定。通过上述方式，本申请通过在芯片的像素区形成多个固化胶对闪烁体与芯片进行预固定，并通过设定厚度的条形膜确保本次预固定后，闪烁体与芯片之间能够具有固定的间距，也进而使相应得到的贴装器件能够获取良好的CT成像效果。
一种闪烁方法电子设备

[发明专利]基于光学相干断层扫描血管成像的视神经分析方法及系统-CN202210505857.3在审
发明人：甘润;郑磊 -专利权人：深圳市眼科医院
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： A61B3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于光学相干断层扫描血管成像的视神经分析方法及系统，方法包括如下步骤：通过光学相干断层扫描血管成像技术获取视神经周边的神经层图像；在获取的神经层图像中进行识别代表血管的红色信号位置；测量红色信号位置的高度以及红色信号位置的左右两相邻侧的神经层的厚度；本发明对已有的视网膜神经层厚度和神经解析包厚度分析不同的是：对于高度近视导致视网膜变薄的患者不仅仅是通过厚度分析是否萎缩，还能对血管结构的层次改变分析是真的神经层萎缩还是高度近视导致的视网膜整体的萎缩，而且对图片的质量要求和患者配合程度要求更低，更容易进行分析。
基于光学相干断层扫描血管成像视神经分析方法系统

[发明专利]一种近红外图像的实时多点非均匀性校正装置及校正方法-CN202111492403.9在审
发明人：王琛;孙晖;徐林;甘润;蒋蔚 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十四研究所
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种近红外图像的实时多点非均匀性校正装置及校正方法，所述装置设有光学系统单元、液晶光阀、近红外焦平面探测器、电压控制器、驱动电路、A/D转换电路和处理器，处理器与驱动电路、A/D转换电路和电压控制器均相连，近红外焦平面探测器与驱动电路和A/D转换电路均连接，液晶光阀设置在近红外焦平面探测器的近红外焦平面的靶面上，光学系统单元设置在液晶光阀正对场景目标的前方，液晶光阀与电压控制器连接。这种装置成本低、容易实现，这种方法能克服近红外焦平面阵列探测器像元的响应漂移并对其进行高速、实时校正。
一种红外图像实时多点均匀校正装置方法

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