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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]生产板烘干运输装置-CN201621311185.9有效
  • 李思周;郑凡;覃立;张良昌;宁武珍 - 珠海杰赛科技有限公司
  • 2016-11-30 - 2017-07-14 - B62B3/00
  • 本实用新型提供一种生产板烘干运输装置，包括放板平台，所述放板平台的下方通过支脚连接运输轮，在所述放板平台上中部垂直设置有直立靠架，在所述放板平台上沿着所述直立靠架中轴线对称设置有多个限位条，生产板倾斜靠放于直立靠架的两侧，所述生产板的一侧抵接直立靠架的表面上，所述生产板的另一侧抵接限位条上，通过所述直立靠架和所述限位条对所述生产板进行固定。采用本实用新型提供的生产板烘干运输装置，通过直立靠架和限位条将生产板悬空固定斜靠在放板平台上，克服了生产板板面划伤的问题，进而提高生产板的板面运送过程防护，同时通过水平距离不同的限位条，保证不同尺寸的生产板都能进行装载运送，适用于大规模推广使用。
  • 生产烘干运输装置
  • [实用新型]叠层结构印制板-CN201621127371.7有效
  • 彭劼;刘永峰 - 珠海杰赛科技有限公司
  • 2016-10-17 - 2017-07-14 - H05K1/02
  • 一种叠层结构印制板，包括辅助面为大铜面的外层芯板和辅助面为线路面的内层芯板，所述叠层结构印制板由内外层芯板压合而成，所述内外层芯板菲林图形按外层芯板预补偿值比内层芯板预补偿值多万分之四的比例进行拉伸、压合构成叠层结构；所述内外层芯板上设有铆合孔，层与层之间铆合孔图形预补偿值按11输出、堆叠构成铆合结构。本实用新型依据大量涨缩数据统计分析，对芯板图形的预补偿值进行优化，控制内外层芯板在压合时产生的涨缩差异，有效提高了叠层结构芯板的压合层间对准度，确保了印制板的品质，有利于印制板加工工艺能力的提升以及加工范围的扩大。
  • 结构印制板
  • [实用新型]一种多层挠性线路板-CN201621298880.6有效
  • 詹世敬;吴传亮 - 珠海杰赛科技有限公司
  • 2016-11-29 - 2017-07-14 - H05K1/02
  • 本实用新型的多层挠性线路板，由两层覆盖膜，两块单面芯板，多块双面芯板和胶粘结层组成；单面芯板由线路层和介质层组成，双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；双面芯板设于两单面芯板之间；覆盖膜设于上下外表面，单面芯板的线路层与覆盖膜相邻，介质层与双面芯板的线路层相邻，胶粘结层设于相邻两块双面芯板之间。本实用新型的多层挠性线路板从结构上更改为芯板+纯胶+芯板+纯胶+芯板方式压合，可有效填充分，避免了层压空洞。解决了原有叠层层压填胶不实、空洞的缺陷。有效避免层间错位与填胶不实、分层爆板等异常。本实施中的覆盖膜和盖板厚度与实施例一中的相同。
  • 一种多层线路板
  • [实用新型]多层挠性线路板-CN201621294365.0有效
  • 詹世敬;吴传亮 - 珠海杰赛科技有限公司
  • 2016-11-29 - 2017-07-14 - H05K3/46
  • 本实用新型的多层挠性线路板，由N块双面芯板，N+1层覆盖膜，和N‑1层胶粘结层组成；双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；覆盖膜设于挠性线路板上下外表面和相邻两块双面芯板之间，胶粘结层设于相邻两块芯板的覆盖膜和线路层之间；N≥2。使用厚度为15‑70UM的覆盖膜填充L12或者L13层线路后再与胶粘接层压合，有效解决了纯胶粘接层厚度不够，无法有效完全填充线路的缺陷；加工过程中使用盖板加铆钉压合，压合过程中，铆钉通过铆钉孔有效的使板子各层芯板固定，避免了在压合过程高压力下板子移位，有效地解决了层压压合滑板、层间错位问题；同时使用盖板加厚，可以避免因挠性线路板薄，而无法铆合的缺陷，解决了薄板铆合错位的异常。
  • 多层线路板
  • [发明专利]一种返洗阻焊塞孔的方法-CN201610871404.7在审
  • 刘永峰;詹世敬;覃立;郑凡;张良昌 - 珠海杰赛科技有限公司
  • 2016-09-30 - 2017-02-15 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种返洗阻焊塞孔的方法，属于线路板制作技术领域。该方法包括以下步骤a、将待返洗的塞孔板置于含有膨松剂的药水槽中浸泡进行膨松处理；b、将经膨松剂浸泡的塞孔板置于水洗槽中进行水洗，去除板面的膨松剂；c、将塞孔板置于含有NaOH溶液的返洗槽中浸泡；d、将经过步骤c处理的塞孔板置于水洗槽中进行水洗；e、采用高压水枪对取出后的塞孔板进行冲洗，清除塞孔及板面的油墨和NaOH溶液。该方法实现了塞孔板孔内的阻焊油墨的有效清理，能够彻底解决了阻焊固化后小孔油墨返洗不净品质问题。
  • 一种返洗阻焊塞孔方法
  • [发明专利]优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板-CN201610905167.1在审
  • 彭劼;刘永峰 - 珠海杰赛科技有限公司
  • 2016-10-17 - 2017-02-15 - H05K3/46
  • 一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板，所述方法包括以下步骤开料，提供至少两块芯板；酸性蚀刻，采用化学蚀刻方法制作芯板辅助面；钻孔，在板边钻出铆合孔；内光成像，按照图形菲林预补偿要求给定内外层芯板图形预补偿值；层压铆合，以内外层芯板堆叠后的各层铆合孔为基点进行铆合，对内外层芯板进行预排板；层压压合，将预排板的内外层芯板进行压合。本发明依据大量涨缩数据统计分析，对芯板图形的预补偿值进行优化，控制内外层芯板在压合时产生的涨缩差异，有效提高了叠层结构芯板的压合层间对准度，确保了印制板的品质，有利于印制板加工工艺能力的提升以及加工范围的扩大。
  • 优化结构印制板匹配方法
  • [发明专利]一种多层挠性线路板制作方法及多层挠性线路板-CN201611078984.0在审
  • 詹世敬;吴传亮 - 珠海杰赛科技有限公司
  • 2016-11-29 - 2017-02-08 - H05K1/02
  • 本发明的多层挠性线路板，由两层覆盖膜，两块单面芯板，多块双面芯板和胶粘结层组成；单面芯板由线路层和介质层组成，双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；双面芯板设于两单面芯板之间；覆盖膜设于上下外表面，单面芯板的线路层与覆盖膜相邻，介质层与双面芯板的线路层相邻，胶粘结层设于相邻两块双面芯板之间。本发明的多层挠性线路板从结构上更改为芯板+纯胶+芯板+纯胶+芯板方式压合，可有效填充分，避免了层压空洞。解决了原有叠层层压填胶不实、空洞的缺陷。有效避免层间错位与填胶不实、分层爆板等异常。本实施中的覆盖膜和盖板厚度与实施例一中的相同。
  • 一种多层线路板制作方法
  • [发明专利]一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法-CN201610905178.X在审
  • 宣光华 - 珠海杰赛科技有限公司
  • 2016-10-17 - 2017-01-18 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，包括(1)开槽埋铜；(2)填充；(3)压合；(4)钻孔；(5)金属化；(6)后续加工，利用层压过程的高压以及半固化片的树脂流胶受热固化将铜块或者其他散热导体固定在母板基材层通槽内，解决铜块或者散热导体的结合力问题，使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，孔径大小根据铜块与母板PCB内层间距设计，确保铜块与内层设计铜导线接通，使用电镀流程在钻通孔上镀一层厚度30um铜，导通铜块与内层铜导线，采用此种制作方法制作出来的印制线路板解决了铜块与埋入母板内层无法导通问题，具有散热效果好的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
  • 一种局部埋入内层导线制作方法
  • [发明专利]一种多层PCB板的制备工艺-CN201610986198.4在审
  • 张良昌;肖本领 - 珠海杰赛科技有限公司
  • 2016-11-09 - 2017-01-11 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种多层PCB板的制备工艺，因为采用压合压烤的技术手段，在开料后制作内层图形前，对材料进行预压烤，模拟实际压合过程，让板材在压合的过程中去除水汽和内应力，自由热胀冷缩，确保板材在后续加工过程中的尺寸稳定性，本发明就是针对不同厚度芯板，改善压合过程中由于涨缩不一致导致的板翘曲问题，可适用于多层板不同厚度芯板进行压合的工序，市场前景广阔。
  • 一种多层pcb制备工艺
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