专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]识别显示系统-CN202010165586.2有效
  • 高合助 - 环旭电子股份有限公司
  • 2020-03-11 - 2023-05-05 - H04W4/80
  • 一种识别显示系统,包含服务器、第一显示器及第二显示器。服务器提供关系判定模块,关系判定模块包含身份数据库,身份数据库包含第一使用者条件及第二使用者条件。第一显示器无线耦接服务器。第二显示器无线耦接服务器。在第一显示器及第二显示器无线耦接且判定为互动组之后,关系判定模块依据第一使用者条件及第二使用者条件产生第一显示信息及第二显示信息,第一显示器接收第一显示信息且将其显示在第一显示器的屏幕单元,第二显示器接收第二显示信息且将其显示在第二显示器的屏幕单元。由此,有助于聚会活动中促进成员互动。
  • 识别显示系统
  • [发明专利]cover组装设备-CN202310159787.5在审
  • 李巍;任峰;顾国珍;张远 - 环旭电子股份有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-04-28 - B65G15/32
  • 本发明公开了一种cover组装设备,包括机架及流水线模组。流水线模组包括装配组件和传送皮带,装配组件包括第一平台、第二平台和第一升降机构,第二平台设于第一平台上方,以承载载具;第一平台朝向第二平台的一侧设有第一支撑柱,以承载盖板;第一升降机构带动第一平台和第二平台升降;第一支撑柱的长度大小大于第一平台和第二平台之间的距离大小。当载具经传送皮带移至第二平台上方时,第一升降机构带动第二平台上升直至其托住载具。盖板被放于第一支撑柱上,第一升降机构带动第一平台下降,直至盖板落于载具上,完成装配。因盖板受到第一支撑柱的支撑作用,所以在装配过程中,盖板能平稳下降,不会和载具发生冲击、碰撞,产品质量更好。
  • cover组装设备
  • [发明专利]一种用于机器人放料的动态影像定位方法及系统-CN202111223243.8有效
  • 杨峥嵘;刘浩东;高志鹏 - 环旭电子股份有限公司
  • 2021-10-20 - 2023-04-18 - B25J9/16
  • 本发明提供了一种用于机器人放料的动态影像定位方法及系统,包括一在取料工位和放料工位之间往复运动的机械臂,以及一设置在所述取料工位和所述放料工位之间的摄像装置,其方法包括步骤:控制机械臂的取料端从所述取料工位吸取待测物料,并向所述放料工位移动;在机械臂的取料端移动至摄像装置视野范围内时,控制所述摄像装置进行拍照,获得待处理图像;识别所述待处理图像上所述待测物料的边缘线,进而计算所述待测物料的定位偏差值;机械臂的取料端运动至所述放料工位的正上方,根据所述定位偏差值,调整所述机械臂的姿态进行放料。该方案不需要机器人停止运动,也不需要反复测试实际拍照位置,使得机器人的定位放料效率更高、成本更低。
  • 一种用于机器人动态影像定位方法系统
  • [发明专利]射频装置温度相关可靠度试验系统及其方法-CN202211597285.2在审
  • 曾其诚 - 环旭电子股份有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-04-11 - G01R31/00
  • 一种射频装置温度相关可靠度试验系统,用以供射频装置执行温度相关可靠度试验,射频装置温度相关可靠度试验系统包含温控腔室、至少一温度感测器及控制单元。控制单元包含处理器及存储媒体,其中存储媒体提供温度相关可靠度试验程序。于进入温度相关可靠度试验前的调试期间,控制单元基于温度相关可靠度试验程序用以读取及评估调试温度,其中调试温度是由温度感测器感测而得;并依据调试温度调整射频装置的至少一电性参数,以决定满足温度相关可靠度试验的温度条件的电性参数。借此,有利于温度相关可靠度试验中保护射频装置。
  • 射频装置温度相关可靠试验系统及其方法
  • [发明专利]一种固态硬盘测试方法与装置、存储介质-CN202211524543.4在审
  • 朱德生;茅逸熙;王其;蒋青云 - 环旭电子股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-04-04 - G06F11/22
  • 本发明公开了一种固态硬盘测试方法与装置、存储介质,方法包括:对不同测试机台和操作系统的测试特征进行抽象化处理,获取通用型测试程序;获取待测SSD的序列号,并根据所述序列号获取所述待测SSD的测试相关信息;根据所述待测SSD的测试相关信息为所述待测SSD配置至少一个测试项及所述测试项对应的测试信息;在一测试项对应的测试命令下,结合所述一测试项对应的测试信息,通过所述通用型测试程序对所述待测SSD进行测试。本发明通过对不同测试机台和操作系统进行分析,归纳出一种通用型SSD测试程序,能够提升测试程序开发效率;对于不同测试项内容和具体测试平台硬件的限制,采用不同的同步机制来匹配实际情况,满足不同类型的测试需求。
  • 一种固态硬盘测试方法装置存储介质
  • [发明专利]双面贴胶设备-CN202211695471.X在审
  • 李巍;任峰;兰争兵 - 环旭电子股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-03-28 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种双面贴胶设备,包括放料箱、取料装置、承载平台及贴胶装置。放料箱用以存储待贴胶工件,且待贴胶工件具有相对设置的待贴胶的第一面和第二面。取料装置包括机械臂、取料件及翻转件,机械臂用以带动取料件和翻转件移动,取料件用以将待贴胶工件自放料箱输送至承载平台,以供贴胶装置对待贴胶工件的第一面贴设胶带,翻转件将完成第一面贴胶的工件翻转至第二面,以供贴胶装置对工件的第二面贴设胶带。本发明通过设置取料装置和贴胶装置,实现了对工件的双面贴胶,替代了原先的人工贴胶,使得工件的产出效率及工件的贴胶带良率均得到了有效提升,实用性强且经济效益高。
  • 双面设备
  • [发明专利]自动撕膜装置-CN202211565546.2在审
  • 李巍;顾国珍 - 环旭电子股份有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-03-21 - B65B69/00
  • 本发明公开了一种自动撕膜装置,包括固定板及至少两个撕膜机构。撕膜机构包括放料轮、收料轮、压头及胶带,放料轮和收料轮可转动地设于固定板,胶带的两端分别缠绕于放料轮和收料轮,压头固定于固定板下方。压头远离固定板的一面为下压面,胶带具有粘性面和非粘性面,非粘性面抵接于压头下压面。压头下压,胶带压紧于待撕膜产品上的覆膜,压头上移,胶带粘性面粘取待撕膜产品上的覆膜。本发明中,每一压头均单独存在于不同的撕膜机构,且每一撕膜机构内的胶带的传送速度和拉扯力度均可通过改变对应撕膜机构内放料轮和收料轮的转动速度来进行调整。如此,可保证每一压头上胶带所受到的拉扯力度大体一致,减少不同撕膜机构撕膜时的产品良率差异。
  • 自动装置
  • [发明专利]一种料盘上芯片的检测方法、系统、存储介质及智能终端-CN202211089516.9在审
  • 高志鹏;曹憬;梁昱 - 环旭电子股份有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-01-31 - G01N21/956
  • 本发明属于产品检测领域,公开了一种料盘上芯片的检测方法、系统、存储介质及智能终端,检测方法包括获取放置有芯片的料盘的灰度图像;根据所述料盘的行数和列数对所述灰度图像进行ROI区域分割;计算每一个ROI区域的至少一条对角线上的所有像素点的灰度值方差;根据所述灰度值方差判断对应的ROI区域上是否放置有芯片。本发明通过对灰度图像进行ROI区域分割,以在灰度图像上对芯片进行定位,并通过对每个ROI区域进行灰度值方差计算,可自动检测哪些ROI区域放置有芯片,哪些ROI区域未放置有芯片,以提供更精确的位置信息给机械手臂进行取料,减少人工干预,增强机械手臂有效取料,大幅度降低了机械手臂的报警几率,提高生产效率。
  • 一种料盘上芯片检测方法系统存储介质智能终端
  • [发明专利]用于固态硬盘的固定构件-CN202211164137.1在审
  • 鄞俊吉;仇晓荣;彭敏慧 - 环旭电子股份有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-01-31 - G06F1/18
  • 本发明公开了一种用于固态硬盘的固定构件,用以将装载有散热片的固态硬盘安装于PCB板上。固定构件包括钣金支架、卡扣件和插销件。钣金支架设于PCB板上,用以安装固态硬盘和散热片。固态硬盘一端的金手指插设于PCB板的硬盘插槽中,固态硬盘另一端设有第一弧槽,钣金支架对应于第一弧槽的位置设有第二弧槽,PCB板对应于第一弧槽的位置设有插孔。弹性卡接部卡嵌于插孔内,使硬盘限位部和第一弧槽限位配合,及使支架固定部和第二弧槽限位配合。硬盘限位部设有销孔,插销件插设于销孔,以将固态硬盘、钣金支架及PCB板锁紧于一体。本发明从根本上消除了散热片和固态硬盘之间因遭受外力冲击作用而产生错位及降低PCB板上零部件发生损坏的风险。
  • 用于固态硬盘固定构件
  • [发明专利]半导体封装模块及其制造方法-CN202211252876.6在审
  • 巫培农;李昀聪;沈里正 - 环旭电子股份有限公司
  • 2022-10-13 - 2022-12-16 - H01L23/552
  • 一种半导体封装模块及其制造方法,其中制造方法包含提供一线路基板,其中线路基板包含接地垫;在线路基板上,设置多个电子元件;在至少一个接地垫上,形成一导电结构,其中导电结构与线路基板的表面形成凹槽,且电子元件位于凹槽中;在凹槽中填充密封材料;研磨导电结构与密封材料;随后在导电结构与密封材料上,形成导电材料;以及沿着线路基板的法线方向切割导电材料、导电结构以及线路基板。此制造方法是先在电子元件周围形成导电结构,接着才将密封材料填入凹槽中。如此,可避免导电结构内产生气孔,确保侧向电磁屏蔽的完整性。
  • 半导体封装模块及其制造方法

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