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[实用新型]可增大发光角度的LED封装结构-CN202221210147.X有效
发明人：皮保清;王洪贯;赵云峰;贺雪昭;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及可增大发光角度的LED封装结构，包括支架基板、设于具有杯体腔的支架杯体、设于支架基板上并位于杯体腔内的发光芯片、以及键合线，在杯体腔内自下而上依次填设有荧光胶和反射胶，结构简单且成本低，使用时，发光芯片发出的光线可以直接穿过反射胶或支架本体射出，或经过反射胶反射到周侧的支架杯体后从支架杯体射出，从而达到增大发光角度的效果，采用本申请LED封装结构的灯珠在应用于灯具、显示器、电视、平板、手机等产品时，由于发光角度变大，则可以减少灯珠的使用数量，进而降低成本。
增大发光角度 led 封装结构

[实用新型]一种大角度、宽色域的LED封装结构-CN202221497829.3有效
发明人：皮保清;王洪贯;赵云峰;贺雪昭;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种大角度、宽色域的LED封装结构，包括基板和杯体件，杯体件与基板共同形成杯体腔，杯体腔中设有蓝光芯片、绿光芯片、以及红色荧光胶，通过蓝光芯片发射蓝光，绿光芯片发射绿光，在蓝光和绿光的激发下，使红色荧光胶发射红光，由蓝光、绿光、红光混合得到白光LED，色域高，且相比采用纯芯片的RGB方案成本更低；在杯体腔中并位于红色荧光胶远离基板的一侧设有反射胶，通过反射胶不仅能够将还未混合的蓝光、绿光或红光反射回杯体腔中，使混合更加充分、均匀，发光效果更好，而且反射胶还能够将蓝光芯片和绿光芯片搭配红色荧光胶复合形成的光源反射到周侧的杯体件射出，达到增大发光角度的效果，降低成本。
一种角度宽色域 led 封装结构

[实用新型]可延长使用寿命的高色域LED封装结构-CN202221497830.6有效
发明人：皮保清;王洪贯;赵云峰;贺雪昭;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及可延长使用寿命的高色域LED封装结构，包括支架基板、设于支架基板上的支架杯体、以及设于支架本体内的杯体腔，杯体腔内设有蓝光芯片、绿光芯片、以及位于蓝光芯片和绿光芯片上方的红色荧光层，通过蓝光芯片发射蓝光，绿光芯片发射绿光，在蓝光和绿光的激发下，使红色荧光层发射红光，由蓝光、绿光、红光混合得到白光LED，基于RGB显色原理，显色性好，色域高，且相比采用纯芯片的RGB方案成本更低；同时支架杯体远离支架基板的一端设有密封杯体腔的第一保护膜层，通过第一保护膜层能够有效地防止外界环境水气、卤素等进入杯体腔内对红色荧光层和芯片腐蚀、氧化，大大延长了使用寿命。
可延长使用寿命高色域 led 封装结构

[发明专利]一种小间距显示屏及其生产工艺-CN202210745472.4在审
发明人：皮保清;韦升聪;王洪贯;赵云峰;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及发光器件的技术领域，公开了一种小间距显示屏及其生产工艺，包括发光器件，发光器件包括倒装芯片和发光膜，发光膜覆盖于倒装芯片的顶面和外周，倒装芯片的底面抵贴连接有两个间隔设置的导电片单元，倒装芯片包括两个电极，一个电极与一个导电片单元电连接，导电片单元的边缘沿倒装芯片的外侧方向延伸，导电片单元的边缘凸出于倒装芯片的外周设置。本发明的小间距显示屏及其生产工艺，提升微小发光器件的发光角度统一性，增大发光角度，提升产品良品率，降低返修难度。
一种间距显示屏及其生产工艺

[实用新型]一种提高光效的高压CSP封装结构-CN202123211567.8有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供一种提高光效的高压CSP封装结构，包括多个间隔排布的LED芯片、间隔设于LED芯片电极周侧的金属层、围设于LED芯片周侧用于反射光线的挡墙，以及用于封装LED芯片、金属层和挡墙的荧光胶层，本申请多LED芯片的设计可以使本方案产品贴于基板后，形成高压CSP，能均匀的将电流扩散开，实现直接高压驱动，适用性更广，设置的挡墙可以有效反射光线，使其出光的光效更高，出光的方向性更好，而通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，本申请没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种提高高压 csp 封装结构

[实用新型]一种高压CSP封装结构-CN202123214608.9有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供一种高压CSP封装结构，包括多个间隔排布的LED芯片、间隔设于LED芯片电极周侧的金属层以及用于封装LED芯片金属层的荧光胶层，多LED芯片的设计可以使本方案产品贴于基板后，形成高压CSP，能均匀的将电流扩散开，实现直接高压驱动，适用性更广，而通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种高压 csp 封装结构

[实用新型]一种双层覆膜CSP封装结构-CN202123230877.4有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供一种双层覆膜CSP封装结构，包括LED芯片、金属层、荧光胶层和封装胶层，LED芯片底部设有电极，在电极周侧间隔设置有金属层，在LED芯片周侧包覆有荧光胶层，封装胶层将荧光胶层和金属层进行封装，本申请通过设置金属层可充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时在LED芯片周侧先包覆有荧光胶层，再通过封装胶层将荧光胶层和金属层进行二次覆膜，本申请双层荧光胶的设置可有效地提升CSP的光效，节能省电，使得发光效率更高。
一种双层 csp 封装结构

[实用新型]一种高光效CSP封装结构-CN202123230880.6有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本申请提供一种CSP LED封装结构，通过在LED芯片周侧设置与LED芯片电极具有间距的金属层，通过荧光胶将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构一有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时相比于现有CSP封装结构二，本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种高光效 csp 封装结构

[实用新型]一种晶元覆膜CSP封装结构-CN202123230998.9有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供一种晶元覆膜CSP封装结构，包括LED芯片、金属层、荧光胶层和封装胶层，LED芯片底部设有电极，在LED芯片顶部设置荧光胶层，在电极周侧间隔设置有金属层，封装胶层将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过设置金属层可充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时在LED芯片顶部先设置荧光胶层，再通过封装胶层进行封装，通过二次覆膜可有效地提升CSP的光效，节能省电，使得发光效率更高。
一种晶元覆膜 csp 封装结构

[发明专利]一种高光效双层覆膜CSP封装结构及其制作工艺-CN202111553380.8在审
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请提供一种高光效双层覆膜CSP封装结构及其制作工艺，在金属基材上制作出预设金属图案，且金属基材与LED芯片电极间隔设置，通过设置金属基材可充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时在LED芯片顶部先设置第一荧光胶层，再使用第二荧光胶层进行封装，通过二次覆膜可有效地提升CSP的光效，节能省电，使得发光效率更高，且本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种高光效双层 csp 封装结构及其制作工艺

[发明专利]一种高压CSP灯珠封装结构及其制作工艺-CN202111555550.6在审
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供一种高压CSP灯珠封装结构及其制作工艺，包括多个间隔排布的LED芯片、间隔设于LED芯片电极周侧的金属层以及用于封装LED芯片和金属层的荧光胶层，多LED芯片的设计可以使本方案产品贴于基板后，形成高压CSP，能均匀的将电流扩散开，实现直接高压驱动，适用性更广，而通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种高压 csp 封装结构及其制作工艺

[实用新型]一种CSP灯珠封装结构-CN202122154895.2有效
发明人：皮保清;王洪贯;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请提供一种CSP灯珠封装结构，通过在LED芯片周侧设置绝缘载体层，绝缘载体层底部设置有与LED芯片电极具有间距的金属层，通过荧光胶将LED芯片、绝缘载体层和所述金属层封装，本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，通过金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构一有效焊接面积较小问题，增加CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时相比于现有CSP封装结构二，本项目的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种 csp 封装结构

[实用新型]一种CSP LED封装结构-CN202122154893.3有效
发明人：皮保清;王洪贯;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请提供一种CSP LED封装结构，通过在LED芯片周侧设置与LED芯片电极具有间距的金属层，通过荧光胶将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构一有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时相比于现有CSP封装结构二，本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种 csp led 封装结构

[发明专利]一种CSP灯珠封装结构及其制作工艺-CN202111043490.X在审
发明人：皮保清;王洪贯;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本申请提供一种CSP灯珠封装结构及其制作工艺，先将金属基材和绝缘基材贴合，然后在金属基材上制作出预设金属基材图案，再在绝缘基材上开设用于装载LED芯片的开孔，接着在开孔中排列LED芯片，并使LED芯片的电极与金属基材之间形成间距，再使用荧光胶膜将LED芯片、绝缘基材和金属基材进行封装，使得LED芯片的电极底部表面和金属基材底部表面裸露，最后切割成单个CSP灯珠封装结构，本申请在LED芯片电极侧间隔设置金属层，通过金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，且本申请没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种 csp 封装结构及其制作工艺

[实用新型]一种RGB LED灯珠-CN202023328563.3有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;贺雪昭;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型的一种RGB LED灯珠，包括支架，设于所述支架上的LED芯片，与所述LED芯片电连接的IC芯片，以及用于将所述LED芯片和所述IC芯片同步封装在所述支架中的封装胶。本实用新型提供了一种RGB LED灯珠，包括支架，设于支架上的LED芯片，与LED芯片电连接的IC芯片，以及用于将LED芯片和IC芯片同步封装在支架中的封装胶。将LED芯片与IC芯片电连接并且同步封装在支架中，减少LED芯片和IC芯片独立封装的所产生的体积空间，进而减少LED灯珠的体积。
一种 rgb led 灯珠

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