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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种塑料封装及其制备方法-CN201410177641.4有效
发明人：蔡坚;谭琳;王谦;陈瑜;王水弟 -专利权人：清华大学
申请日： 2014-04-29 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种塑料封装及其制备方法，该塑料封装包括芯片1、用以支撑芯片1的支撑件2和封装壳体5，其中，所述封装壳体5包括包覆芯片1以使芯片1密封的第一塑封层3和包覆第一塑封层3以使第一塑封层3密封的第二塑封层4，其中，所述第一塑封层3由第一树脂材料制成；所述第二塑封层4由第二树脂材料制成；且所述第一树脂材料的等效热膨胀系数小于所述第二树脂材料的等效热膨胀系数。本发明提供的塑料封装的材料选择面广，且能够降低产品脱层失效，从而提高产品的可靠性。
一种塑料封装及其制备方法

[发明专利]一种用于金相制样的模具和金相制样方法-CN201410035383.6有效
发明人：刘子玉;王谦;蔡坚;王水弟 -专利权人：清华大学
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于金相制样的模具和金相制样方法，所述金相制样方法包括：获取待观测的一个或多个样品；将所述一个或多个样品放置并固定在模具的相应槽中；以及对固定在一起的所述一个或多个样品和所述模具进行研磨、抛光和观测，如此可以使用快速固化材料将样品固定在模具中而不影响制样的质量，从而能够缩短制样时间，提高了分析效率。
一种用于金相模具方法

[发明专利]一种LED器件及其制备方法-CN201210387872.9在审
发明人：蔡坚;李金睿;谭林;王谦;陈瑜;王水弟 -专利权人：清华大学
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明针对现有技术中LED制备方法的工艺步骤复杂、生产成本高、会增加制备过程中污染LED器件的几率的缺陷，提供一种制备LED器件的方法及制备的LED器件结构，该方法包括：在晶圆的一侧上制备外接电路，并在所述一侧的对立侧上制备反射杯；形成贯穿所述晶圆的硅通孔；在所述反射杯中制备LED芯片并使所述LED芯片通过所述硅通孔与所述外接电路电连接；以及在所述反射杯中灌注荧光粉和灌封胶。
一种 led 器件及其制备方法

[发明专利]一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构-CN201310263865.2有效
发明人：蔡坚;刘子玉;王谦;王水弟;胡杨;陈瑜 -专利权人：清华大学
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热大于它们之间的键合能；以及利用所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热来键合所述能够相互嵌套的键合结构。
一种方法采用形成结构

[发明专利]一种用于测量薄膜厚度的方法-CN201310011223.3有效
发明人：王谦;贾松良;陈瑜;陈禹吉;蔡坚;王水弟 -专利权人：清华大学
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明针对现有技术中没有更好的方法来测量表层是易延展金属层的多层薄膜的各层厚度的缺陷，提供一种能够克服该缺陷的用于测量薄膜厚度的方法。本发明提供一种用于测量薄膜厚度的方法，该方法包括：在不破坏包括多层镀层的薄膜的最外层镀层的情况下，在所述薄膜的所述最外层镀层的表面上覆盖不易变形的保护层；将形成所述保护层后的所述薄膜进行固定；对固定后的所述薄膜进行研磨和抛光，以得到便于对各个镀层的厚度进行测量的剖面；基于所述剖面对各个镀层的厚度进行测量。
一种用于测量薄膜厚度方法

[发明专利]一种硅通孔结构及其制备方法-CN201210441411.5有效
发明人：蔡坚;李金睿;谭琳;王谦;陈瑜;王水弟 -专利权人：清华大学
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明针对现有硅通孔结构中因电镀的金属与硅衬底之间热膨胀系数不匹配而导致在所电镀的金属与硅衬底之间产生应力的缺陷，提供一种能够有效缓解该应力的硅通孔结构。本发明提供一种硅通孔结构，该硅通孔结构包括主体部分和位于该主体部分的周边且与该主体部分贯通的应力释放槽，其中，所述主体部分中镀有金属，所述应力释放槽的至少一部分中不镀有金属。
一种硅通孔结构及其制备方法

[发明专利]一种制备焊料凸块的方法-CN201110439629.2有效
发明人：蔡坚;王水弟;王谦;浦园园 -专利权人：清华大学
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明针对现有技术中因焊球上表面为球面而导致探针不能与焊球良好接触的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的制备焊料凸块的方法。本发明提供一种制备焊料凸块的方法，该方法包括：提供硅圆片，在该硅圆片上需要制备焊料凸块；在所述硅圆片的形成有焊盘的一侧上形成凸点下金属化层；在具有焊盘的位置处在所述凸点下金属化层上制作焊料；对所述焊料进行回流，并且在回流时采用与所述硅圆片平行的限高器来限制所形成的焊料凸块的高度低于未使用限高器时所形成的焊球的高度以使得回流后所形成的焊料凸块的上表面为平面。
一种制备焊料方法

[发明专利]一种应力测试芯片及其应力测试方法-CN201110379324.7无效
发明人：蔡坚;李金睿;王谦;陈瑜;王水弟 -专利权人：清华大学
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明针对现有技术中的压阻型应力测试芯片在测量应力时会出现引线连接错误、便携性低及测量效率低等缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的应力测试芯片。本发明提供的应力测试芯片位于封装体内，该应力测试芯片包括电阻值测量模块、RF模块和多个电阻模块，其中：所述多个电阻模块中的各个电阻模块分别位于所述应力测试芯片的需要进行应力测试的位置处并且各个所述电阻模块的电阻值随着所述应力测试芯片的相应位置处的应力变化而变化，所述电阻值测量模块用于测量各个所述电阻模块的电阻值并将测量结果输出给所述RF模块，以及所述RF模块用于将从所述电阻值测量模块接收到的测量结果发送到所述封装体的外部。
一种应力测试芯片及其方法

[实用新型]一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构-CN201020544935.3无效
发明人：蔡坚;王谦;浦园园;陈晶益;王水弟 -专利权人：清华大学
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本实用新型主要采用Cu板(箔)及其蚀刻代替传统通用的BT Core(双马来酰亚胺三嗪树脂芯板)刚性基板或者其他挠性基板以及工艺等来实现再布线和内外部的互连，省去了基板层的制造，大大降低了生产成本，生产社会效益显著。
一种无基板倒装芯片尺寸封装结构

[实用新型]一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构-CN201020544931.5无效
发明人：蔡坚;王谦;浦园园;陈晶益;王水弟 -专利权人：清华大学
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本实用新型主要采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连，本封装结构省去了基板的制造，降低了生产成本，生产社会效益显著。
一种无基板输出端扇出型倒装芯片封装结构

[发明专利]一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构-CN201010293878.0有效
发明人：蔡坚;王谦;浦园园;陈晶益;王水弟 -专利权人：清华大学
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连，本封装结构省去了基板的制造，降低了生产成本，生产社会效益显著。
一种无基板输出端扇出型倒装芯片封装结构

[发明专利]一种向印刷电路板内插入射频识别RFID信号的方法-CN201010217098.8有效
发明人：蔡坚;浦园园;王谦;王水弟;贾松良 -专利权人：清华大学
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法涉及PCB制造领域和UHF RFID应用领域，公开了一种向PCB内插入UHF RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签，本发明的基本特征在于利用增加新的电信号层的方式，将未封装的RFID芯片直接插入PCB内，在PCB内完成天线制作，并采用积层Build-up技术在PCB内完成天线和芯片之间的互连。本发明省去了RFID芯片和天线的一次封装，芯片的埋植和天线的制作和PCB加工工艺兼容，可在整板上同时批量制作RFID标签，从而降低了埋植RFID标签的应用成本。
一种印刷电路板内插射频识别 rfid 信号方法

[发明专利]一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法-CN201010243645.X无效
发明人：蔡坚;王水弟;王谦;浦园园;陈晶益 -专利权人：清华大学
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了用于一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法，它包括：在圆片的金属焊盘上制造出钉头凸点，之后将钉头凸点与模具开孔相对准，再将导电材料填充在模具开孔中，然后进行脱模，经过加热回流或者固化形成第二凸点。所述第二凸点与钉头凸点构成一个凸点结构。由于此方法是基于圆片，同时采用印刷的方法来进行生产，并且省去了UBM层的制作，不仅提高了生产效率而且降低了生产成本，经济效益显著。
一种倒装芯片结构圆片级制造方法

[发明专利]一种在印刷电路板内植入射频识别RFID信号的方法-CN201010217096.9有效
发明人：蔡坚;浦园园;王谦;王水弟;贾松良 -专利权人：清华大学
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种在印刷电路板内植入射频识别RFID标签的方法涉及PCB制造领域和UHF RFID应用领域，公开了一种在PCB内植入UHF RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签，本发明的基本特征在于将未封装的RFID芯片直接埋植在PCB内，在PCB内完成天线制作，并采用Build-up技术在PCB内完成天线和芯片之间的互连。本发明省去了RFID芯片和天线的一次封装，芯片的埋植和天线的制作和PCB加工工艺兼容，可在整板上同时批量制作RFID标签，从而降低了埋植RFID标签的应用成本。
一种印刷电路板植入射频识别 rfid 信号方法

[实用新型]硅片电镀用的科研实验系统-CN200720191011.8无效
发明人： 王水弟;蔡坚;彭霄;贾松良 -专利权人：清华大学
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：硅片电镀用的科研实验系统属于硅片微细加工装置技术领域，其特征在于，用一个沿着电镀槽宽度方向固定于电镀槽内壁的支撑板相对地固定阳极和阴极，从而在该支撑板和电镀槽底板之间形成一个供电镀工作区电镀液流动的通道，螺旋桨在沿着电镀槽长度方向一侧设立的电机带动下，使得电镀液通过所述通道流向电镀槽长度方向的另一侧，再通过沿着电镀槽长度方向从电极外侧固定在所述匀流板上的多个圆孔，使电镀液在电镀工作区内流速上下一致地流过挂在阴极上的硅片的表面，再通过另一块匀流板上的通孔流出，使得硅片上得到均匀的镀层。所述科研实验系统填充了硅片电镀的空白，满足了科学研究的需要。
硅片电镀科研实验系统

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