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[发明专利]一种带有电容的LVDS预加重时钟驱动电路-CN202310128715.4在审
发明人：冯向明;曲明;王君从;魏红涛;翟越;龚立霖;王海东;宋明宇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H03K5/156 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有电容的LVDS预加重时钟驱动电路，属于微电路结构领域。本发明包括LVDS主体信号结构通路和预加重信号通路，其中预加重信号通路中增加电容。LVDS主体通路的输入信号同预加重通路的输入信号相连接，同样LVDS主体通路的输出信号同预加重通路的输出信号相连接。本发明具有结构简单、效率高、功耗较低的优点。
一种带有电容 lvds 加重时钟驱动电路

[发明专利]一种基于ATE的射频识别芯片的电特性测试方法-CN202310011381.2在审
发明人：刘鹏;崔臣臣;孙宇凯;王尧;王志浩;王君从;岳红维;马迅;王康;胡美玲;刘长龙;崔海龙;陈丹熠;田爱国 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H04B17/15 文献下载
摘要：本发明属于集成电路测试领域，目的是针对射频识别芯片提供一种基于ATE的电特性测试方法。具体发明内容包括反向链路频率自动调整算法、初始化数据格式自动转换算法、ID号自动编排灌注算法、加密数据格式自动转换算法和射频功能验证用协议算法等5种算法模块。该方法可以同时满足射频识别芯片的数字逻辑模块和射频模块两部分的测试，在不需添加任何外围协议模块的情况下，针对不同通信协议标准的射频识别芯片，只利用ATE通用数字板卡、射频板卡和模拟板卡外加相应编程算法便可以完成其电特性参数的测试，使得数字逻辑功能和射频功能的测试一次性完成，具有节约测试套件成本、节约测试时间、针对不同通信协议标准的方便易修改等优点。
一种基于 ate 射频识别芯片特性测试方法

[实用新型]一种PCB板极端环境测试用多工位测试工装-CN202221848460.6有效
发明人： 王君从;杨婷;岳红维 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于PCB板测试装置技术领域，具体为一种PCB板极端环境测试用多工位测试工装，包括测试台和安装架，所述测试台顶壁设置有开设有安装槽，所述测试台内侧壁设置有用于提高温度的电热板，所述测试台内壁顶部设置有固定网板。该实用新型，将多块待测试的PCB板分别置于放置口内，启动电动升降杆下降密封罩罩住全部的PCB板后，通过启动安装槽可提高密封罩内腔温度、通过空气制冷器可降低密封罩内腔温度、通过加湿器可提高密封罩内腔湿度、通过抽气泵可将密封罩内部气体排出从而调节内部气压，通过上述改变密封罩内部环境，模拟PCB板处于极端环境下的情况，最后再打开密封罩后，通过PCB检测仪对PCB板进行监测，从而监测PCB板是否正常使用。
一种 pcb 极端环境测试用多工位工装

[实用新型]一种集成电路静电击穿可靠性分析测试结构-CN202221030227.7有效
发明人：杨婷;王君从;程铁剑;田爱国 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路静电击穿可靠性分析测试结构，包括底板，所述底板上方四周安装有支撑柱，所述支撑柱上方安装有检测座，所述检测座内部左侧安装有固定机构，所述固定机构上方两侧安装有液压杆，所述液压杆上方安装有延伸板，所述检测座左侧开设有多个检测口。本实用新型通过底板配合检测座使用，可在检测座内部对集成电路进行存放和测试，同时通过固定机构实现自动对集成电路的横向进行固定，同时通过液压杆带动延伸板和顶部固定板下压，实现对集成电路的高度进行固定限位，防止出现松动，提高了测试的效率和准确性。
一种集成电路静电击穿可靠性分析测试结构

[实用新型]一种集成电路测试用载板-CN202221030246.X有效
发明人：田爱国;王君从;王剑锋;杨婷;崔海龙;季晓燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路测试用载板，包括承接座和移动轨，所述移动轨的数量为两个，所述移动轨内部内侧安装有内齿条，所述承接座内部开设有承接槽，所述承接座两侧安装有移动机构，且所述移动机构啮合连接在所述内齿条外侧，所述承接座上方安装有密封盖。本实用新型通过承接座配合内部承接槽以及顶部的密封盖对集成电路板进行承载和检测，内固定板配合紧固弹簧使用，从而实现对不同长度大小的集成电路板进行固定，提高了适用性和实用性，同时通过承接座上方的移动机构配合移动轨以及内部的内齿条使用，实现承接座在移动轨上方进行移动，方便在不同工位之间进行流转，提高了测试的效率。
一种集成电路测试用载板

[发明专利]一种测试向量生成方法-CN202110576360.6有效
发明人：刘鹏;张晓峰;赵月明;季晓燕;孙宇凯;岳红维;王君从;田爱国;戴强;崔海龙;沈贵元;胡美玲 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01R31/3183 文献下载
摘要：本发明提供了一种测试向量生成方法，属于电路测试技术领域。本发明基于电路仿真数据和测试仪器硬件，采用对数据逐周期提取再合并的方式生成测试向量。该方法主要由待测电路仿真、确定向量周期、逐点提取数据、合并向量数据和生成时序文件步骤组成，最终由向量数据和时序文件组成测试向量。本方法既可以实现任意数量通道上信号任意速率的向量转换，又可以省却VCD文件生成和VCD文件转换成测试向量这两个过程，提高了向量生成效率、数据测试能力和测试灵活性。
一种测试向量生成方法

[发明专利]一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法-CN202010826757.1有效
发明人： 王君从;岳红维;吕旭涛;陈丹熠;刁手政;冯航;孙宇凯;张宏科;赵晓龙;王志浩;王志伟;田爱国;刘子奕;贾坤;赵伟杰;陈谦;刘鹏 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C04B35/117 文献下载
摘要：本发明公开了一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法，属于LTCC技术领域。本发明方法借助核壳结构的设计思路，通过简单的溶胶凝胶方法制备出核壳结构的陶瓷‑玻璃复合粉体，通过简单的混合过程和流延成型工艺，制备出陶瓷‑玻璃复合薄坯，再通过裁片和叠压处理，通过低温烧结工艺制备出高性能的LTCC陶瓷基板。本方法所得到复合粉的粉体均匀性得到极大提高，制备的陶瓷基板性能优异，稳定性高，具有较高的推广应用价值。
一种结构复合前驱 ltcc 制备方法

[发明专利]非晶BTO相致密包裹NZFO晶相高介高磁复相陶瓷及制备方法-CN201410039160.7有效
发明人：杜丕一;肖彬;王君从;马宁 -专利权人：浙江大学
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C04B35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种非晶BTO相致密包裹NZFO晶相高介高磁复相陶瓷及制备方法。其组成为(1-x)BaTiO₃/xNi0.5Zn0.5Fe₂O₄，0.7≤x≤0.9，以NZFO晶相为主相，BTO非晶相为原位形成且完全致密填充在NZFO晶粒间，实现对NZFO晶粒的均匀包裹和隔离，形成由BTO非晶相包裹NZFO晶粒的两相复合陶瓷。制备方法为：首先烧结得到致密的BTO/NZFO复合陶瓷；然后，将烧结温度迅速升高，使体系中含量较少的BTO相完全融化成液态，将NZFO相的晶粒完全分隔开来。最后，将复相陶瓷快速冷却至室温，将NZFO晶粒间的熔融态BTO固化成玻璃态。本发明的复相陶瓷，其密度可比传统方法制备的陶瓷至少提高10%，具有高介电常数、高磁导率和低电磁损耗。
bto 致密包裹 nzfo 晶相高介高磁复相陶瓷制备方法

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