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[发明专利]信息发布方法及装置-CN201510015427.3在审
发明人： 王兴超;高荣欣;王永志 -专利权人：小米科技有限责任公司
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种信息发布方法及装置，所述信息发布方法由服务器首先获取用户发送的需要发布的信息，并利用TTS技术将所述需要发布的信息合成目标语音信息，然后，将所述目标语音信息推送给播放终端，以使播放终端播放所述目标语音信息。用户利用自己的移动终端向服务器发送所要发布的信息，服务器将用户发送的信息合成相应的目标语音信息，并推送给相应的播放终端，实现用户利用自己的移动终端制作所要发布的信息，不需要专门的人员制作，降低用户所要发布的信息的制作成本。而且，用户不需要专业的技术和设备，操作简单。
信息发布方法装置

[发明专利]基于智能音箱的信息推送方法和装置-CN201510030727.9在审
发明人： 王兴超;李肖爽;王富裕 -专利权人：小米科技有限责任公司
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： G06Q30/02 文献下载
摘要：本公开是关于一种基于智能音箱的信息推送方法和装置。所述方法包括有：接收智能音箱上报的位置信息；根据所述位置信息，向所述智能音箱推送预设的信息。本公开服务端在接收到智能音箱上报的位置信息后，可以根据所述位置信息，向所述智能音箱推送预设的信息，从而实现向用户推送针对位置的音频信息，以使音频信息的推送更加准确，提升用户的收听体验。
基于智能音箱信息推送方法装置

[发明专利]音频播放方法和装置-CN201410697101.9在审
发明人： 王兴超;王永志;陈良思;陈学通;黄忠辉 -专利权人：小米科技有限责任公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明揭示了一种音频播放方法和装置，属于计算机技术领域。所述音频播放方法包括：接收用于开启音响设备的触发信号；获取预设播放列表，所述预设播放列表为所述音响设备记录的历史播放列表和/或所述音响设备预先设置的默认播放列表；自动通过无线网络获取所述预设播放列表中的各个播放曲目的音频信息；播放获取到的所述音频信息。解决了相关技术中在WiFi音响开机之后接收到手机推送的播放列表之前，WiFi音响由于没有输入源而不会播放任何音频信息的问题；达到了音响设备开机以后，音响设备可以自动播放音频信息的效果。
音频播放方法装置

[发明专利]连接播放源的方法及装置-CN201410601636.1在审
发明人：黄忠辉;王兴超;王永志;陈良思;陈学通 -专利权人：小米科技有限责任公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H04M1/725 文献下载
摘要：本公开是关于一种连接播放源的方法及装置，用于蓝牙播放终端。所述方法包括：接收播放源发送的连接请求；根据所述连接请求，判断与所述播放源之间的距离是否小于第一预设距离；当所述与播放源之间的距离小于第一预设距离时，向所述播放源发送请求回执，并连接所述播放源。通过判断与播放源之间的距离，确定是否可以与该播放源进行连接，简化了与播放源连接时的操作，并且提高了蓝牙播放终端的连接安全性。
连接播放方法装置

[发明专利]音频数据播放方法和装置-CN201410645721.8在审
发明人：王永志;王兴超;黄忠辉;陈良思 -专利权人：小米科技有限责任公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： G11B20/10 文献下载
摘要：本公开是关于一种音频数据播放方法和装置，属于终端技术领域。所述方法包括：在播放测试音频数据的过程中，通过麦克风，接收环境音频数据；根据所述测试音频数据和所述环境音频数据，对预先设置的第一配置参数进行调整，得到第二配置参数，所述第二配置参数用于消除外部环境的影响；基于所述第二配置参数，播放音频数据。本发明通过在播放测试音频数据的过程中，通过麦克风接收环境音频数据，该环境音频数据受到外部环境的影响，根据该测试音频数据和该环境音频数据，对该第一配置参数进行调整，得到该第二配置参数，该第二配置参数用于消除外部环境的影响，则基于该第二配置参数播放音频数据时，提升了播放效果，适应性强。
音频数据播放方法装置

[实用新型]一种用于贴板焊接的发光二极管-CN201420506325.2有效
发明人：张继良;张伟;丁明晓;夏媛毓;路尚伟;王兴超;高洋;杨玉杰 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于贴板焊接的发光二极管，涉及半导体器件技术领域。其由支架功能区、金丝、晶粒、帽檐封装结构、环氧树脂封装结构组成，金丝焊接在支架功能区上形成线路板，在线路板上设置有帽檐封装结构，在帽檐封装结构上方设置有环氧树脂封装结构。本实用新型的优点是采用纯度高、直径粗的金丝与厚银层支架焊接，拉力大，高性能环氧树脂抗应力强，3mm高帽檐封装满足器件塑封本体贴在线路板上表面安装高温焊接，可在微型电气设备中广泛应用。
一种用于贴板焊接发光二极管

[实用新型]一种片式双芯片肖特基二极管-CN201420510116.5有效
发明人：栾景花;马新勇;刘立娟;马丽梅;王兴超;路尚伟;杨玉杰;高洋 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式双芯片肖特基二极管，属于半导体器件技术领域。其由肖特基芯片、金丝和引线支架构成，所述肖特基芯片为两个结构完全相同的芯片晶粒，所述芯片晶粒与引线支架通过金丝焊接连接。本实用新型把两个肖特基二极管晶粒并联封装在一个管壳内，起到两个肖特基二极管在电路中的作用，结构简单，缩小了器件体积，大幅度降低成本，提高了效率。
一种片式双芯片肖特基二极管

[实用新型]一种压电陶瓷换能器-CN201420507607.4有效
发明人：路尚伟;王兴超;王瑞锋;夏媛毓;刘立娟;杨玉杰;高洋 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压电陶瓷换能器，涉及电子元器件技术领域。其包括压电陶瓷元件、金属膜片，所述压电陶瓷元件和金属膜片通过环氧树脂胶粘合在一起；所述金属膜片为直拐角的长条形，其中未与压电陶瓷元件粘合的长条端上设有一个圆孔。本实用新型具有坚固耐用、便于封装焊接的优点。
一种压电陶瓷换能器

[实用新型]贴片式软恢复塑封二极管-CN201420507903.4有效
发明人：张录周;夏媛毓;杨玉杰;王兴超;林延峰;高洋;张刚;刘元美 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式软恢复塑封二极管，属于半导体器件技术领域。其由上、下铜支架、焊片、镀镍铁合金片、芯片、非空腔塑封体和极性标识构成，铜支架的圆头处先一次焊接镀镍铁合金片，上下两个带镀镍铁合金片的铜支架二次焊接连芯片引出二极管的正负电极。上下两个连接芯片的带镀镍铁合金片的铜支架圆头处、芯片和焊接层模塑封装在塑封体中。与现有技术相比本实用新型二极管使用时具有软度大，反向恢复冲击电流小，反向恢复损耗小、塑封管体温度低，可靠性高的优点。
贴片式软恢复塑封二极管

[实用新型]一种双芯片高反压塑封功率二极管-CN201420508010.1有效
发明人： 王兴超;夏媛毓;张录周;于秀娟;林延峰;路尚伟;张刚;杨玉杰 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双芯片高反压塑封功率二极管，属于半导体器件技术领域。其由圆柱形双芯片、上下干字头铜导线、铅锡银焊片、芯片保护胶、非空腔圆柱形塑封体和负极色环标识构成，所述上下干字头铜导线的上台面与双芯片两面之间通过铅锡银焊片焊接固定，所述干字头铜导线之间的双芯片、铅锡银焊片和干字头铜导线上台面用保护胶包封塑封装在环氧树脂塑封料内。本实用新型由于采用以上结构，具有二极管的反向电压高、耐杂波脉冲和耐高电压冲击能力强、高温特性好、可靠性高的优点。
一种芯片高反压塑封功率二极管

[实用新型]一种红蓝双色发光二极管-CN201420506009.5有效
发明人：丁明晓;张伟;张继良;路尚伟;王兴超;杨玉杰;高洋 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种红蓝双色发光二极管，属于半导体器件技术领域。由红色晶粒、蓝色晶粒、支架碗杯、共负极、蓝色正极、红色正极、金丝构成，红色晶粒通过银胶粘附在支架碗杯内的一端，蓝色晶粒通过绝缘胶粘附在支架碗杯内的另一端；红色晶粒与红色正极之间、蓝色晶粒与蓝色正极之间由金丝连接，采用非空腔环氧树脂塑封体封装。本实用新型的优点是采用导热系数和粘度大的银胶、绝缘胶粘接晶粒，分别通过氮气烘箱固化，促使银胶、绝缘胶的充分粘接，能够适应更高温度的耐焊接热条件，产品性能稳定、可靠。
一种红蓝双色发光二极管

[实用新型]一种微小型片式大电流三极管-CN201420506298.9有效
发明人：马新勇;栾景花;刘立娟;马丽梅;王兴超;路尚伟;杨玉杰 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微小型片式大电流三极管，涉及半导体分立器件技术领域。该实用新型由键合丝、芯片、基岛和支架构成，所述芯片一端与基岛粘接，另一端通过键合丝与支架连接。本实用新型的优点是产品体积小、重量轻、电流大，提高了小型化电子产品的国产配套能力。
一种微小型片式大电流三极管

[实用新型]一种塑封二极管-CN201420507856.3有效
发明人：张录周;张刚;路尚伟;王兴超;夏媛毓;林延峰;张兴燕;杨玉洁 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封二极管，属于半导体器件技术领域。其由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识构成。本实用新型与现有技术相比具有散热好、降低塑封体热应力对二极管芯片的作用，二极管的高温特性提高的优点。
一种塑封二极管

[实用新型]聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管-CN201420507500.X有效
发明人：张录周;王兴超;于秀娟;路尚伟;林延峰;夏媛毓;薛荣;张兴燕 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，属于半导体器件技术领域。其包括芯片、上下钉头无氧铜导线、焊接层和非空腔塑封体；所述芯片台面周围一次涂覆电子纯聚酰亚胺胶，二次再涂覆电子纯硅橡胶；所述芯片位于上下钉头无氧铜导线之间，且上下钉头无氧铜导线上下钉头与芯片通过焊接层连接；所述上下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内。本实用新型由于采用以上结构和技术方案，与已有技术相比克服了玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面的缺点，具有玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面优点，二极管芯片和聚酰亚胺胶层抵抗了模塑时的冲击力，具有高温漏电流极限小，高温特性好，高档率高、可靠性高的优点。
聚酰亚胺保护芯片台面塑封功率二极管

[发明专利]一种无线数据传输的方法和装置-CN201410268828.5在审
发明人：王爱军;王永志;王兴超 -专利权人：小米科技有限责任公司
申请日： 2014-06-16 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H04W76/02 文献下载
摘要：本公开是关于一种无线数据传输的方法和装置，属于计算机技术领域。方法包括：接收第一无线设备发送的连接请求；根据预先存储的无线设备与优先级的对应关系，确定当前连接的第二无线设备的优先级和所述第一无线设备的优先级；如果所述第一无线设备的优先级高于所述第二无线设备的优先级，则与所述第一无线设备建立无线连接，基于所述无线连接与所述第一无线设备进行数据传输，如果所述第一无线设备的优先级低于所述第二无线设备的优先级，则拒绝所述连接请求。采用本公开，可以提高无线数据传输的灵活性。
一种无线数据传输方法装置