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- [发明专利]集成电路封装方法以及集成封装电路-CN201680090833.9在审
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胡川;刘俊军;郭跃进;爱德华·鲁道夫·普莱克
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深圳修远电子科技有限公司
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2016-11-30
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2019-07-16
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H01L23/12
- 一种集成电路封装方法,包括:基板(100)的顶面、或者基板(100)的底面、或者基板(100)内具有电路层(110a,110b),电路层(110a,110b)具有电路引脚,将元器件(200)安放于基板(100),元器件(200)朝向基板(100)的一面具有器件引脚(210a,210b),在基板(100)上制作连接通孔(120a,120b),使连接通孔(120a,120b)与电路引脚对接、并且连接通孔(120a,120b)的第一开口(120c)与器件引脚(210a,210b)对接,通过连接通孔(120a,120b)的第二开口(120d)在连接通孔(120a,120b)内制作导电层(400a,400b),导电层(400a,400b)将器件引脚(210a,210b)与电路引脚电连接。制作工艺简单、成本低,保障集成电路的性能。
- 基板连接通孔电路引脚器件引脚集成电路封装导电层电路层元器件开口集成封装制作工艺电连接底面顶面制作集成电路电路
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