“焦祥锟”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果18个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]隔离封装压力变送器-CN202211490146.X在审
发明人：李维平;焦祥锟;兰之康 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01L11/00 文献下载
摘要：本公开提供一种隔离封装压力变送器，包括：基座，所述基座一端具有腔体；标准输出压力芯片，所述标准输出压力芯片封装在所述腔体内；传导介质，所述传导介质填充在所述腔体中，以封装所述标准输出压力芯片；盖环，所述盖环盖设在所述基座具有腔体的一端；隔离膜片，所述隔离膜片夹设在所述盖环和所述基座之间；至少一根信号传输线，所述信号传输线穿设在所述基座中，并与所述标准输出压力芯片电连接。本公开的隔离封装压力变送器，可以测量水、油、蒸汽等与基座材质相兼容的测量介质，工业测量应用范围显著提升，解决了当前市场主流产品测量介质单一性问题。
隔离封装压力变送器

[发明专利]基于应力隔离结构的微差压传感器-CN202010302991.4有效
发明人： 焦祥锟;兰之康;周德志 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G01L13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基于应力隔离结构的微差压传感器，属于传感器技术领域。微差压传感器包括底座、感压组件、引压件以及传压管，其中，所述感压组件设置在所述底座沿其厚度方向的一侧；所述引压件的第一端与所述感压组件的正压侧连通，所述引压件的第二端用于与第一待测介质相连；所述传压管的第一端穿过所述底座至与所述感压组件的负压侧连通，所述传压管的第二端用于与第二待测介质相连，并且，所述传压管上设置有至少一个第一应力释放部，所述第一应力释放部能够释放所述传压管与所述底座连接处的连接应力。通过传压管上设置的第一应力释放部可以避免装配应力，以使微差压传感器的温漂小，温度特性稳定，温度范围宽、介质适应性强、精度高。
基于应力隔离结构微差压传感器

[发明专利]一种基于高静压结构的温度-压力差压传感器-CN202011293090.X有效
发明人： 焦祥锟;兰之康;周德志 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基于高静压结构的温度‑压力差压传感器，属于机械技术领域。温度‑压力差压传感器包括：底座、两个感压组件以及至少一个感温元件。其中，底座沿其长度方向的两侧分别设置有进压口，两个感压组件对称设置在底座的两侧，每个感压组件对应一个进压口，以分别检测底座两侧进压口介质的压力信号，得到压力差数据。至少一个感温元件设置在底座的至少一侧，与相应的进压口相对应，以检测进压口介质的温度数据，以实现通过进压口把介质温度和外加压力转变为能够被感知的模拟信号，既可检测差压信号又能得到不同进压口的温度数据，该产品能同时测量温度和压力，还能根据顾客的要求互换低压和高压进压口，减少研发种类和节省时间和成本。
一种基于静压结构温度压力传感器

[实用新型]一种芯体补偿测试切换电路板-CN201720317757.2有效
发明人：彭成庆;焦祥锟 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯体补偿测试切换电路板，属于传感器测试技术领域，该电路板包括上位机、数字通讯电路模块、MCU控制电路模块、移位驱动电路模块和继电器电路模块，所述上位机与数字通讯电路模块连接，数字通讯电路模块与MCU控制电路模块连接，MCU控制电路模块与移位驱动电路模块连接，移位驱动电路模块与继电器电路模块连接，所述继电器电路模块设有若干个继电器，本实用新型的电路板可满足多路芯体补偿测试要求，提高了芯体补偿测试效率。
一种补偿测试切换电路板

[实用新型]一种芯体管脚无焊锡测试装置-CN201720318892.9有效
发明人：彭成庆;焦祥锟 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯体管脚无焊锡测试装置，属于传感器测试技术领域，该装置包括圆孔排针母座和芯体测试转接板，所述圆孔排针母座上设有圆孔和杜邦线，所述圆孔用于与芯体管脚连接，圆孔排针母座通过杜邦线与芯体测试转接板连接，该测试装置可提高芯体生产效率的且芯体管脚不会残留焊锡。
一种管脚焊锡测试装置

[实用新型]一种芯体补偿测试自动化装置-CN201720267357.5有效
发明人：彭成庆;焦祥锟 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： G01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯体补偿测试自动化装置，包括芯体工装焊接板，将芯体自身信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口；DB78测试转接板，将芯体多路信号与自动化补偿模块的采集接口对接；自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据模块内部设定的补偿算法计算出补偿网络电阻值。有益效果实现了对多路芯体补偿测试，满足芯体数据采集、存储及数学运算，提高了芯体补偿测试效率，实现芯体的自动化补偿测试。
一种补偿测试自动化装置

[发明专利]一种芯体补偿测试自动化装置-CN201710161460.6在审
发明人：彭成庆;焦祥锟 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： G01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯体补偿测试自动化装置，包括芯体工装焊接板，将芯体输出信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口；DB78测试转接板，将芯体输出信号的输出接口与自动化补偿模块的采集接口对接；自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据模块内部设定的补偿算法计算出补偿网络电阻值。有益效果实现了对多路芯体补偿测试，满足芯体数据采集、存储及数学运算，提高了芯体补偿测试效率，实现芯体的自动化补偿测试。
一种补偿测试自动化装置

[发明专利]压力传感器-CN201510661119.8在审
发明人： 焦祥锟;王创 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明属于机械领域，具体涉及一种压力传感器，包括本体，本体上用于外部对压力传感器充油作用的面为工作面，本体上设有多个引脚孔和一个充油孔，引脚孔由多截直径不同、中心线位于同一直线的圆柱状通孔首尾连接组成，且所述圆柱状通孔的直径沿远离工作面的方向逐渐增大。本发明的压力传感器，解决了引脚容易脱落的隐患，提高工作效率。
压力传感器

[发明专利]一种DB连接器分离装置-CN201510410523.8有效
发明人： 焦祥锟;王创 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01R43/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种DB连接器分离装置，该分离装置包括固定外槽、活动内槽、固定杠、固定杆、活动杠、导向杆和压缩弹簧，所述活动内槽滑动连接在固定外槽内，两固定杆垂直放置且下端分别与固定外槽连接，固定杠水平放置且连接两固定杆，活动杠平行地置于固定杠下侧且与两垂直放置的导向杆连接，该两导向杆下端穿过固定外槽连接于活动内槽，压缩弹簧穿套在导向杆上且两端分别抵靠在固定外槽和活动内槽上，所述固定外槽和活动内槽下端设有用于DB连接器定位和分离的折边。使用该装置分离DB连接器可保证各处受力均匀，避免DB连接器引脚受力不均而损坏。
一种 db 连接器分离装置

[发明专利]一种硅压阻式压力传感器温度漂移的补偿方法-CN201610353836.9在审
发明人： 焦祥锟;彭成庆 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅压阻式压力传感器温度漂移的补偿方法，通过对压力传感器线的零位和灵敏度的线性补偿补偿，在某一温度T℃下的温度补偿后的压力输出值UT′为有益效果：本发明有效避免了硅压阻式压力传感器由温度变化引起的误差，同时对压力传感器进行了非线性修正、零位温度补偿和灵敏度温度补偿。
一种硅压阻式压力传感器温度漂移补偿方法

[实用新型]一种带数字温度补偿的电压输出充油芯体压力传感器-CN201620486414.4有效
发明人： 焦祥锟;彭成庆 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带数字温度补偿的电压输出充油芯体压力传感器，包括由上腔体与下腔体组成的充油芯体、感压芯片、温度传感器以及调理电路板，所述感压芯片、温度传感器分别与调理电路板相连，感压芯片、温度传感器封装于所述上腔体内，所述调理电路板封装与所述下腔体内，下腔体通过一根线作为信号输出端。有益效果为：可以直接调理出所需要的电压，无需外接信号调理电路，从而解决了目前的充油芯体需要外接运放电路，才能得到需要的电压输出信号的技术问题。
一种数字温度补偿电压输出充油芯体压力传感器

[实用新型]传感器瓷环-CN201520793700.0有效
发明人： 焦祥锟;王创 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种传感器瓷环，包括呈圆片状的本体，本体上设有多个引脚孔和一个充油孔，本体的中心位置处设有一容置芯片的芯片腔，充油孔为弯曲的通孔。本实用新型的传感器瓷环，该种瓷环能够防止进行点焊时钢珠碎削进入到填充的硅油中，保证传感器测量的精度。
传感器

[实用新型]压力传感器-CN201520792962.5有效
发明人： 焦祥锟;王创 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型属于机械领域，具体涉及一种压力传感器，包括本体，本体上用于外部对压力传感器充油作用的面为工作面，本体上设有多个引脚孔和一个充油孔，引脚孔由多截直径不同、中心线位于同一直线的圆柱状通孔首尾连接组成，且所述圆柱状通孔的直径沿远离工作面的方向逐渐增大。本实用新型的压力传感器，解决了引脚容易脱落的隐患，提高工作效率。
压力传感器

[实用新型]一种具有V形预分割槽的PCB电路板-CN201520505957.1有效
发明人： 焦祥锟;王创 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有V形预分割槽的PCB电路板，所述电路板包括至少两个电路单元和连接两相邻电路单元的绝缘塑胶块，在所述绝缘塑胶块与电路单元连接处的正面或反面的至少一面上设置用于预分割的V字形槽，形成电路单元与绝缘塑胶块之间的易折连接。V字形槽设计可以在电路单元与绝缘塑胶块连接处的厚度方向上形成一个较薄处，使得电路单元较容易从电路板上分离下来，不会对边缘电路造成损坏。本实用新型克服了现有的PCB电路板打孔预分割方案容易损坏边缘电路的不足，从V字形槽部位可轻易折断，不会导致损坏PCB电路板边缘电路；不会产生毛刺，便于后续电子元器件组装时有更好的契合度。
一种具有分割 pcb 电路板

[实用新型]一种DB连接器分离装置-CN201520506082.7有效
发明人： 焦祥锟;王创 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01R43/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DB连接器分离装置，该分离装置包括固定外槽、活动内槽、固定杠、固定杆、活动杠、导向杆和压缩弹簧，所述活动内槽滑动连接在固定外槽内，两固定杆垂直放置且下端分别与固定外槽连接，固定杠水平放置且连接两固定杆，活动杠平行地置于固定杠下侧且与两垂直放置的导向杆连接，该两导向杆下端穿过固定外槽连接于活动内槽，压缩弹簧穿套在导向杆上且两端分别抵靠在固定外槽和活动内槽上，所述固定外槽和活动内槽下端设有用于DB连接器定位和分离的折边。使用该装置分离DB连接器可保证各处受力均匀，避免DB连接器引脚受力不均而损坏。
一种 db 连接器分离装置

1
2
下一页»
尾页
共 18 条