专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]防漏电LED管芯结构-CN201120420422.6有效
  • 李玉芝;吉爱华;祝菡菡 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2011-10-29 - 2012-05-30 - H01L33/44
  • 本实用新型公开了一种防漏电LED管芯结构,包括自下而上依次设置的ZnO衬底;N型GaN层,其上表面呈阶梯状,该阶梯状的上表面包括由侧面连接的第一平面和第二平面,且第二平面高于第一平面,第一平面上设有N电极;InGaN/GaN多量子阱发光层,设置在上述第二平面上;P型GaN层;和ITO透明导电层,所述ITO透明导电层上设有P电极,所述ITO透明导电层、所述第一平面以及两者之间的侧壁上覆盖有SiO2介质膜。本实用新型的防漏电LED管芯结构结构简单、成本低,能够有效提高出光强度、减少漏电,提高安全性能。
  • 漏电led管芯结构
  • [实用新型]一种白光LED外延结构、白光LED芯片结构-CN201120420813.8有效
  • 李玉芝;吉爱华;祝菡菡 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2011-10-29 - 2012-05-30 - H01L33/06
  • 本实用新型公开了一种白光LED外延结构以及含有该外延结构的白光LED芯片结构。所述外延结构的外延片包括从下至上依次设置的ZnS衬底、GaN过渡层、第一N-GaN接触层、掺杂Si和Zn的In0.2Ga0.8N/GaN多量子阱发光层、第一P-GaN接触层、N-GaN级联层、第二N-GaN接触层、掺杂Si和Zn的In0.49Ga0.51N/GaN多量子阱发光层和第二P-GaN接触层。本实用新型的白光LED外延结构及芯片结构不用涂覆荧光粉,因此从根本上摆脱了荧光粉的束缚,发光质量好、显色性好、提高了工作稳定性和使用寿命,减少了封装工序,可以使从白光LED的外延、芯片、封装、应用整个产业链的生产工艺简化,生产效率高,适于大批量生产。
  • 一种白光led外延结构芯片
  • [实用新型]一种砷化铝镓管芯结构-CN201120420720.5有效
  • 李玉芝;吉爱华;祝菡菡 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2011-10-29 - 2012-05-30 - H01L33/02
  • 本实用新型公开了一种砷化铝镓管芯结构,包括基底和通过金属反射及粘结层固定在所述基底上的外延层;所述外延层包括由上至下依次设置的N型砷化铝镓层、发光层、P型砷化铝镓层和P型GaP层,所述N型砷化铝镓层上设置有N型电极;所述基底为导电Si基底,所述导电Si基底的底面设置有P型电极,或者所述基底为绝缘Si基底,在所述金属反射及粘结层上设置有P型电极。本实用新型的砷化铝镓管芯结构是以高热导率的Si材料为基底,将外延层从GaAs基底转移到Si基底上,可大幅度改善产品高温特性,提高产品可靠性。
  • 一种砷化铝镓管芯结构
  • [发明专利]一种白光LED外延结构及制作方法、白光LED芯片结构-CN201110334882.1有效
  • 李玉芝;吉爱华;祝菡菡 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2011-10-29 - 2012-04-11 - H01L33/04
  • 本发明公开了一种白光LED外延结构及制作方法,以及含有该外延结构的白光LED芯片结构。所述外延结构的外延片包括从下至上依次设置的ZnS衬底、GaN过渡层、第一N-GaN接触层、掺杂Si和Zn的In0.2Ga0.8N/GaN多量子阱发光层、第一P-GaN接触层、N-GaN级联层、第二N-GaN接触层、掺杂Si和Zn的In0.49Ga0.51N/GaN多量子阱发光层和第二P-GaN接触层。本发明的白光LED外延结构及芯片结构不用涂覆荧光粉,因此从根本上摆脱了荧光粉的束缚,发光质量好、显色性好、提高了工作稳定性和使用寿命,减少了封装工序,可以使从白光LED的外延、芯片、封装、应用整个产业链的生产工艺简化,生产效率高,适于大批量生产。
  • 一种白光led外延结构制作方法芯片
  • [发明专利]一种LED封装工艺-CN201110047936.6有效
  • 李玉芝;吉爱华 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2011-02-26 - 2011-08-24 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种LED封装工艺,主要包括以下操作步骤:固晶步骤,键合步骤,和点荧光胶步骤。其中所述荧光胶是由下列重量份的原料配制的,氮化物红色荧光粉TMR-500630-254530,5~10;大功率荧光粉HY-Y805,90~95;绿色荧光粉TMG-300520,2~5;透明有机硅胶8670,1000。由于本发明的荧光胶是在大功率荧光粉HY-Y805的基础上,加入了高显色性的氮化物红色荧光粉TMR-500630-254530和绿色荧光粉TMG-300520,制得的荧光胶可以弥补各色光的缺陷,使最终得到的白光更逼近太阳光,提高了显色性,显色指数可以提高到95,使白光更舒适柔和,封装后获得的白光LED面积小,只有4.2平方毫米,满足了人们对白光光源的短小轻薄的要求。
  • 一种led封装工艺
  • [发明专利]一种白光LED封装方法-CN201110047938.5有效
  • 李玉芝;吉爱华 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2011-02-26 - 2011-08-24 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种白光LED封装方法,主要包括固晶步骤,焊线步骤,配制荧光胶和点荧光胶步骤。本发明中的荧光胶是由下列重量份的原料配制的,红色荧光粉TMR-200647-380490,0.1~1;黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460,1~10;氮化物荧光粉R6432,0.1~1;硅胶6301,100。与现有技术的采用成分一定的YAG荧光粉相比,由于三种荧光粉的比例可灵活调整选取,能弥补各色的不足,提高了光的还原性,使封装后制得的白光LED还原性好,散热性好,可广泛应用于液晶显示器的背光源。
  • 一种白光led封装方法
  • [发明专利]大功率发光二极管封装结构及封装方法-CN201010594589.4无效
  • 李玉芝;吉爱华 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2010-12-09 - 2011-07-20 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种大功率发光二极管封装结构及封装方法,所述的封装结构包括基座,所述基座上设有管芯,所述基座与管芯之间设有焊接层,所述管芯的外围封装有透镜,所述透镜为玻璃透镜,所述透镜与所述管芯之间围成真空空腔。所述的封装方法包括以下步骤:基座清洗;点涂焊料,将管芯贴到基座的焊料区;在烧结炉中烧结管芯,焊料固化将管芯固定在基座上;压焊,完成管芯的引线连接;真空封装,在真空条件下,将透镜封装在管芯的外围,所述透镜与所述管芯之间围成真空空腔。利用本发明的封装方法所制备的大功率发光二极管封装结构,能减少光路障碍,确保光路畅通,降低光的损失,出光效果佳,生产效率高,适合批量生产。
  • 大功率发光二极管封装结构方法
  • [实用新型]新能源动力车-CN201020508169.5有效
  • 李玉芝;吉爱华 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2010-08-25 - 2011-04-13 - B60L8/00
  • 本实用新型公开了一种新能源动力车,包括车体和安装于所述车体上的电动机和用电设备,其还包括贴附设置于所述车体外表面上的柔性太阳能电池膜;设置于所述车体上的控制器,所述控制器的输入端与所述柔性太阳能电池膜连接,所述控制器的控制端分别与所述电动机和所述用电设备连接;设置于所述车体上的蓄电池,所述蓄电池与所述控制器的输出端连接。在所述车体的顶棚的上方设置有风力发电机,所述风力发电机与所述控制器的输入端连接。本实用新型利用太阳能和风能这两种新能源作为车的动力源,取之不尽用之不竭,解决了能源紧张问题,降低了车辆行驶成本,而且没有尾气排放,改善了我们的生存环境。
  • 新能源动力
  • [实用新型]野外灯-CN201020508178.4无效
  • 李玉芝;吉爱华 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2010-08-25 - 2011-04-06 - F21L4/08
  • 本实用新型公开了一种野外灯,其包括太阳能电池板;太阳能控制器,所述太阳能控制器的输入端与所述太阳能电池板连接;蓄电池,所述蓄电池与所述太阳能控制器的输出端连接;恒流源电路,所述恒流源电路与所述太阳能控制器的控制端连接;发光体,所述发光体内设置有与所述恒流源电路连接的LED光源,所述发光体为四面发光体,所述发光体的四个面均为内凹面。由于本实用新型利用太阳能供电,且采用LED光源,产生了野外旋转舞厅的灯光效果,更适合人们在野外娱乐场所使用。
  • 野外
  • [实用新型]大功率LED的封装结构-CN201020152620.4有效
  • 李玉芝;吉爱华 - 潍坊广生新能源有限公司
  • 2010-04-01 - 2011-03-09 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种大功率LED的封装结构,包括基板,基板上设置导热层和绝缘层,然后再安装电极片和芯片体,结构设计合理,热阻低,且所述芯片体的荧光胶层采用YAG激光陶瓷和胶的混合层,YAG激光陶瓷具有优异的高温力学性能,使大功率LED工作一段时间后,即使温度升高,荧光胶层中YAG激光陶瓷涂层仍然能正常发挥蓝光转变白光的作用,且色温柔和,从而,提高了大功率LED的使用寿命,增强了可靠性。另外,在基金属基板的底面设置附有氧化铑层的散热槽,能增强散热效果,防止热量聚集带来的温度过高损坏器件。总之,本实用新型具有热阻低、散热良好,并且使用寿命长和可靠性强。
  • 大功率led封装结构

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