专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN201110257859.7有效
  • 菅野雄介;水野弘之;阪田健;渡部隆夫 - 瑞萨电子株式会社
  • 2000-12-21 - 2012-03-28 - H03K19/0185
  • 本发明提供一种半导体器件,包括:第1电路,将第1电源电压作为动作电压,输出具有第1电源电压振幅的第1信号;第2电路,将比上述第1电源电压高的第2电源电压作为动作电压;以及电平变换电路,将上述第1电源电压和上述第2电源电压作为动作电压,将上述第1信号变换成与上述第2电源电压对应的信号振幅后向上述第2电路输出,其特征在于:上述电平变换电路包括:具有与外部输入信号同步进行锁存动作的主锁存器部分和次锁存器部分的锁存器电路。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201010163012.8有效
  • 菅野雄介;水野弘之;阪田健;渡部隆夫 - 株式会社瑞萨科技
  • 2000-12-21 - 2010-09-15 - H03K19/0175
  • 本发明提供一种半导体器件,具备电平变换电路,由用低压电源(VDD)使电平变换电路(LSC)进行动作的升压部分和用高压电源(VDDQ)进行动作的电路部分(LSC2)构成。升压部分使用永远可以得到2×VDD电平的升压电路,以便使低压电源(VDD)可以在亚1V下进行动作。此外,使该低压电路作成为可以仅仅用可以高速动作的薄的氧化膜厚的MOSFET构成的电路构成。再有,为了使阻止在低压一侧电路CB1的睡眠模式时发生的电平变换电路的漏电流的设计容易化,在电路部分(LSC2)中,设置不需要来自外部的控制信号且在内部自律地对漏电流进行控制的电路(LPC)。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体集成电路装置-CN200810181438.9无效
  • 梶山新也;品川裕;水野真;葛西秀男;渡部隆夫;竹村理一郎;关口知纪 - 株式会社瑞萨科技
  • 2008-11-13 - 2009-05-20 - G11C16/06
  • 本发明提供一种半导体集成电路装置,其即使在来自多个CPU的访问请求产生竞争时也能实现低等待时间下的访问。在X解码器(121)的后级配置了保持上述X解码器的输出信号而能传递给字线驱动器(106)的第一锁存电路(104)。在Y解码器(122)的后级配置了保持上述Y解码器的输出信号而能传递给上述Y选择电路的第二锁存电路(105)。在读出放大器(108)的后级配置了保持上述读出放大器的输出信号而能够传递给输出电路(111、112)的第三锁存电路(110)。由此,能使读取上述非易失性半导体存储器的存储数据时的一系列处理流水线化,即使是在来自多个CPU的访问请求产生竞争时,也能实现低等待时间下的访问。
  • 半导体集成电路装置
  • [发明专利]信息存储装置和存储介质-CN200810170700.X有效
  • 渡部隆夫;新谷俊通;前田武志;广常朱美;关口知纪 - 株式会社日立制作所
  • 2008-10-30 - 2009-05-06 - G11B7/00
  • 本发明提供一种信息存储装置和记录介质,一边使存储区MA在z轴的周围一点一点旋转,一边从与z轴正交的方向对存储区MA照射平行光线,拍摄存储区的投影像。这时,照射的光线具有至少覆盖存储区的xy平面方向的尺寸。根据上述投影像,根据计算机X射线断层摄影术的原理,在运算单元PU通过计算,求出三维分布的小区域的数据和地址。数据的写入将用放在存储区的外部的透镜OL聚光的激光照射所希望的小区域,在相应的小区域内部发生热引起的变性,从而对光的透射率或发光特性施加变化。在将存储信息的小区域配置为x、y、z方向的三维状的信息存储装置中,防止伴随着z方向的存储区的扩大的读出信号的SN比的下降,并且提供一种写入部件。
  • 信息存储装置介质
  • [发明专利]半导体器件-CN200510072780.1有效
  • 菅野雄介;水野弘之;阪田健;渡部隆夫 - 株式会社日立制作所
  • 2000-12-21 - 2005-11-23 - H03K19/0175
  • 具备本发明的电平变换电路的半导体器件,由用低压电源(VDD)使电平变换电路(LSC)进行动作的升压部分,和用高压电源(VDDQ)进行动作的电路部分(LSC2)构成。升压部分使用永远可以得到2×VDD电平的升压电路,以便使低压电源(VDD)可以在亚1V下进行动作。此外,使该低压电路作成为可以仅仅用可以高速动作的薄的氧化膜厚的MOSFET构成的电路构成。再有,为了使阻止在低压一侧电路CB1的睡眠模式时发生的电平变换电路的漏电流的设计容易化,在电路部分(LSC2)中,设置不需要来自外部的控制信号且在内部自律地对漏电流进行控制的电路(LPC)。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体集成电路器件-CN97181819.3无效
  • 鲇川一重;渡部隆夫;成田进 - 株式会社日立制作所
  • 1997-02-17 - 2004-02-04 - G11C11/407
  • 一个存储器宏(MM),它是下列功能模块的组合:例如一个主放大器模块(13),每个存储器体都独立工作的存储器体模块(11),一个电源电路(14)等。存储器宏(MM)的存储容量可以很简单地通过改变存储器体模块(11)的数量来从大容量变到小容量。在存储器宏(MM)的存储器体模块(11)中的控制电路(BKCONTH)有一个附加的地址比较功能(COMP)。因此,能够高速地访问同一页而不用任何存储器宏(MM)外部的控制电路。另外,还提供了具有例如存储器访问顺序控制功能的模块(17),并且,当进行存储器访问时,在输入/输出地址或数据的同时产生一个标识信息(ID)。因此,通过用ID来校验数据和地址之间的一致性以及控制存储器访问顺序从而改变地址输入顺序和数据输出顺序,可以实现高速的存储器访问。
  • 半导体集成电路器件
  • [发明专利]半导体器件-CN00816937.3有效
  • 菅野雄介;水野弘之;阪田健;渡部隆夫 - 株式会社日立制作所
  • 2000-12-21 - 2003-04-09 - H03K19/0175
  • 具备本发明的电平变换电路的半导体器件,由用低压电源(VDD)使电平变换电路(LSC)进行动作的升压部分,和用高压电源(VDDQ)进行动作的电路部分(LSC2)构成。升压部分使用永远可以得到2×VDD电平的升压电路,以便使低压电源(VDD)可以在亚1V下进行动作。此外,使该低压电路作成为可以仅仅用可以高速动作的薄的氧化膜厚的MOSFET构成的电路构成。再有,为了使阻止在低压一侧电路CB1的睡眠模式时发生的电平变换电路的漏电流的设计容易化,在电路部分(LSC2)中,设置不需要来自外部的控制信号且在内部自律地对漏电流进行控制的电路(LPC)。
  • 半导体器件

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