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[发明专利]微跳频多址通讯系统的无线帧结构-CN202210967109.7在审
发明人：杜凡平 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司;无锡泽太微电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H04L27/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种微跳频多址通讯系统的无线帧结构，该无线帧包括导频符号，同步符号和数据符号三部分。导频符号，同步符号的大小为质数P1，数据符号的大小为质数P2，P1大于P2。这三部分均采用线性微跳频图案的调制方法，导频符号由斜率为R和斜率为P1‑R的符号依次排列构成，导频符号的数量大于等于3，同步符号也使用相同的斜率R的微跳频图案，并且同步符号可以调制数据，同步符号的数量大于等于2，数据符号也使用相同的斜率R，但因为数据符号的微跳频图案的大小小于导频及同步符号，因此限定R为小于P2‑1的正整数。使用本发明提出的无线帧结构不但能够实现多用户互不相关的同时同频通讯，还能够高效快速的完成时频估计，进而完成数据解调。
微跳频多址通讯系统无线结构

[发明专利]微跳频多址通讯系统的低功耗调制方法-CN202210962346.4有效
发明人：杜凡平 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司;无锡泽太微电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H04L27/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种微跳频多址通讯系统的低功耗调制方法，包括：根据特定的微跳频图案的频点、载波频率及承载数据计算射频频率值，根据所述射频频率值调整锁相环频率，将所述锁相环输出频率经过恒包络放大器放大，将所述放大器输出信号通过射频天线发送。其中，特定的微跳频图案为线性微跳频图案，其大小为质数P，数据调制方法为微跳频循环频移调制或微跳频循环时移调制。本方案可以解决微跳频多址通讯系统中功耗调制较高的技术问题。
微跳频多址通讯系统功耗调制方法

[发明专利]一种啁啾导频信号的产生及时频估计方法-CN202210256286.4有效
发明人：杜凡平;姬晓琳;刘富民 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司;无锡泽太微电子有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H04L7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种啁啾导频信号的产生及时频估计方法，其中，发送方使用上线性啁啾信号和下线性啁啾信号依次串行排列的信号当作导频信号；接收方在收到所述导频信号时，采用基于双符号频域相关的时频估计方法。使用这种依次排列的上下啁啾信号作为导频信号，不但可以同时估计出时延和频偏还因为所述导频信号保持了恒包络特征，降低了系统功耗。
一种啁啾信号产生及时估计方法

[发明专利]无线收发芯片灵敏度测试方法、装置以及电子设备-CN202210408471.0有效
发明人：阳雄凡 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司;无锡泽太微电子有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H04B17/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线收发芯片灵敏度测试方法、装置以及电子设备。该方法包括：由射频矢量信号源输出测试调制射频信号；将测试调制射频信号发送到目标功分器，由目标功分器将测试调制射频信号分为多路测试射频信号；多路测试射频信号中每一路测试射频信号与无线收发芯片并行测试针卡上的一个接口相连，其中，每一个接口连接一个待测试的无线收发芯片；在无线收发芯片的输出信号中包含特定频率的方波信号的情况下，确定无线收发芯片通过灵敏度测试；在无线收发芯片的输出信号中未包含特定频率的方波信号的情况下，确定无线收发芯片未通过灵敏度测试。本发明解决了无法多颗无线收发芯片同时并行测试灵敏度，且测试时间长，测试成本高的技术问题。
无线收发芯片灵敏度测试方法装置以及电子设备

[实用新型]-CN202220698979.4有效
发明人： -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司;无锡泽太微电子有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号：文献下载
摘要：

[实用新型]一种本振信号产生电路及数字隔离器-CN202221005582.9有效
发明人：邓建元 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司;无锡泽太微电子有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H03L7/099 文献下载
摘要：本申请涉及一种本振信号产生电路及数字隔离器。本振信号产生电路包括：环形振荡器；分频器，分频器的输入端与环形振荡器的输出端连接，分频器用于对环形振荡器输出的第一本振信号进行分频，以得到分频信号；锁频电路，锁频电路的输入端与分频器的输出端连接，锁频电路的输出端与环形振荡器的输入端连接，锁频电路用于根据分频信号输出控制电流，以控制环形振荡器输出第二本振信号。本申请解决了相关技术中，隔离器芯片采用开环的环形振荡器输出信号的频率受到工艺和温度的影响，导致环形振荡器输出信号的频率变化很大，从而数字隔离器的解调电路在极端情况下因为本振信号的频率偏差，无法进行正常工作的问题。
一种信号产生电路数字隔离器

[发明专利]类ZC序列导频信号的产生及时频估计方法-CN202210237106.8在审
发明人：杜凡平 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司;无锡泽太微电子有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H04L7/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种类ZC序列导频信号的产生及时频估计方法。本申请提出一种基于mFSK线性微跳频技术产生的类ZC序列信号，并进一步用一对类ZC序列信号构成可用于时频估计的实类ZC序列导频信号，在进行时频估计时对接收的上述实类ZC序列导频信号采用频域相关法得到一对频域峰值位置，并进一步通过频域峰值位置相加及相减求逆分别得到估计的频偏及时延，本申请基于微跳频扩频技术设计的类ZC序列信号不但能够估计信号的频偏与时延，还具有互不相关性，可用于微跳频多址通讯、卫星通讯及定位、雷达测距及测速等领域。
zc 序列信号产生及时估计方法

[实用新型]一种传感器、晶圆及小尺寸气压传感器-CN202022444203.3有效
发明人：武怡康 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种传感器、晶圆及小尺寸气压传感器，涉及传感器封装技术领域。传感器，包括壳体，采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。传感器的封装方法包括：将信号处理芯片通过FC的方式贴装至基板，在信号处理芯片和基板之间进行底填胶保护；将微机电系统芯片3D叠封到所述信号处理芯片上；将壳体与所述基板通过锡膏回流焊或胶水粘结的方式封装到一起。导电性好，功耗低。封装效率高。
一种传感器尺寸气压

[外观设计]气压传感器（1）-CN202130008799.X有效
发明人：武怡康 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：气压传感器（1）。2.本外观设计产品的用途：用于汽车、家电内部对于气压的检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
气压传感器

[外观设计]气压传感器（2）-CN202130008814.0有效
发明人：武怡康 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：气压传感器（2）。2.本外观设计产品的用途：用于汽车、家电内部对于气压的检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
气压传感器

[实用新型]一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器-CN202022528675.7有效
发明人：武怡康 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器，涉及传感器技术领域。包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。堆叠封装时对模数转换芯片的尺寸无要求，可尽量最小。因省掉了模数转换芯片的WB工艺加工空间，故产品尺寸可以做的更小。因省掉了WB工艺，故传感器的封装效率可提高。小尺寸模数转换芯片本身自带铜柱的封装形式，直接通过倒装工艺贴装到基板上即可，无需通过DB工艺进行贴装，同时也不用通过WB工艺进行电性能连接。
一种小型 adc 传感器温湿度加速度光学组合

[外观设计]气压传感器（3）-CN202130008697.8有效
发明人：武怡康 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：气压传感器（3）。2.本外观设计产品的用途：用于汽车、家电内部对于气压的检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
气压传感器

[外观设计]气压传感器（4）-CN202130008811.7有效
发明人：武怡康 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：气压传感器（4）。2.本外观设计产品的用途：用于汽车、家电内部对于气压的检测。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
气压传感器

[实用新型]一种表压传感器-CN202022034314.7有效
发明人：陈良友 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表压传感器，具体涉及表压传感器技术领域，包括基板，所述基板一侧固定设有不锈钢圈，所述不锈钢圈内部开设有开口，所述开口内部设有第一芯片，所述第一芯片底部设有第二芯片。本实用新型通过在传感器封装过程中，用丝印替换的传统的机器画胶，丝印后的低硬度硅胶的一致性高，用不锈钢圈，对第一芯片、第二芯片做了灌封防腐胶处理，防腐胶采用符合生物兼容的，隔离了环境氧化物、腐蚀性气体和液体，正压校准，MEMS的正压线性明显比背压的要好很多，校准时可以省去一个压力点，提高了生产效率，降低生产成本，延长了产品的使用寿命，减少外界环境对传感器的影响，另外既满足了精度又提高了校准效率。
一种传感器

[实用新型]一种数字化芯片复合封装压表传感器-CN202022034315.1有效
发明人：陈良友 -专利权人： 深圳市华普微电子有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种数字化芯片复合封装压表传感器，包括基板，所述基板顶部固定设置有保护圈以及传感器本体，所述保护圈为304不锈钢材质构件，所述传感器本体设置在保护圈内，所述传感器本体内固定设置有ADC以及芯片，所述基板远离保护圈的一侧固定设置有MEMS。本实用新型通过丝印替换传统的机器画胶，杜绝了断胶的问题，大大地提高生产的效率，降低生产成本，传感器本体采用了304不锈钢保护圈，并且对芯片做了灌封防腐胶，相当于隔离了环境氧化物，大大增大产品的寿命，减少外界环境对传感器的影响，MEMS的正压线性明显比背压的要好很多，校准时可以省去一个压力点，在满足了精度的同时，大大提高校准的效率。
一种数字化芯片复合封装传感器

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