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[发明专利]一种还原链路真实性能的仿真测试方法-CN202010341671.X有效
发明人：黄刚;吴均 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：本发明公开了PCB链路仿真测试技术领域中的一种还原链路真实性能的仿真测试方法，在PCB链路的测试结果中，将差分探头的仿真特性影响去嵌，还原得到PCB链路的高精度测试结果。本发明通过测试与仿真联合的方式，精确的去掉了差分探头带来的阻抗高点的影响，能够精确还原出原PCB链路的真实性能。
一种还原真实性能仿真测试方法

[发明专利]一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法-CN202010395473.1有效
发明人：吴均;朱忠刚 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F30/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，使用allegro软件打开PCB数据文件，在所述PCB数据文件中创建功能卡，所述功能卡读取PCB元器件的设定层面获取初始高度信息，保留所述初始高度信息并根据所述初始高度信息的有无输出反馈值。本发明保留初始高度信息并输出反馈值，以此为基础，创建新属性显示毫米单位的封装高度，创建输入栏写入元器件高度信息，并根据反馈值的真假输出无高度信息的元器件清单报表，以便设计人员根据客户需求更有效地设计电路板，提高效率，减少返工次数，缩短设计周期。
一种 pcb 设计文件高度信息快速检查更改方法

[实用新型]一种优化OSFP-DD光模块信号性能的PCB结构-CN202320452333.2有效
发明人：吴均;陈林 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化OSFP‑DD光模块信号性能的PCB结构，其特征在于，包括若干成对的信号焊盘，若干成对的信号焊盘呈四排阵列，前三排朝上，第四排朝下，每排的信号焊盘的扇出信号过孔以高低错位的方式排布，信号焊盘和扇出信号过孔通过信号引线连接，信号引线和信号焊盘的连接处、以及信号引线和扇出信号过孔的连接处均设置有锥形铜箔。本实用新型的信号焊盘和扇出信号过孔通过信号引线连接，信号引线和信号焊盘的连接处、以及信号引线和扇出信号过孔的连接处均设置有锥形铜箔，使得信号引线与信号焊盘和扇出信号过孔的连接处的阻抗变化变得平缓，从而降低由阻抗突变带来的反射和损耗。
一种优化 osfp dd 模块信号性能 pcb 结构

[实用新型]一种高速信号线的优化结构-CN202321093069.4有效
发明人：明睿;王灿钟 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高速信号线的优化结构，两段宽度不同的高速信号线图形之间设置过渡信号线图形，高速信号线图形的宽度大于过渡信号线图形的宽度，过渡信号线图形与高速信号线图形之间设置过渡图形，过渡图形为第一弧线、高速信号线图形内切矩形的边缘线、第二弧线及过渡信号线图形中轴线的垂直线首尾连接形成的包围图形，过渡图形的宽度自靠近高速信号线图形的一端指向自身主体方向均匀变化。本实用新型提供一种高速信号线的优化结构，在两段宽度不同的高速信号线图形之间设置一段用于线宽过渡的过渡信号线，从而使得高速信号线与过渡信号线之间的线宽变化均匀，走线阻抗数值不发生突变。
一种高速信号线优化结构

[实用新型]一种可视化分辨板层的电路板结构-CN202321322415.1有效
发明人：吴键峰;王灿钟 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种可视化分辨板层的电路板结构，包括电路板本体，电路板本体包括多层电路板层，每层电路板层上均设有挖空区域，每个挖空区域上均设有与电路板层对应的数字层序标号，且数字层序标号之间不重叠。解决了在电路板压合成产品后，难以辨别电路板总共有多少层、某个电路板层是处于这个层叠构架中的第几层的问题，其在电路板进行压合时，工作人员可通过肉眼或者可视扫描设备对各电路板层上的数字层序标号进行识别，电路板压合完成后，工作人员通过可视扫描设备对电路板进行扫描，容易辨别出电路板的层叠构架总共有多少层，并且容易辨别出某个电路板层是处于层叠构架中的第几层，便于后期对电路板的质检和维修。
一种可视化分辨电路板结构

[实用新型]一种避免插件焊盘连锡的电路板结构-CN202321191537.1有效
发明人：崔斌;王灿钟 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种避免插件焊盘连锡的电路板结构，包括至少两排设置在电路板上的插件焊盘，相邻两排所述插件焊盘上下交错排列，同一排所述插件焊盘之间设有第一丝印线，每一排所述插件焊盘与相邻排对应的所述插件焊盘之间设有第二丝印线，且所述第一丝印线与所述第二丝印线连接。解决了现有的电路板上的相邻两排位置对应的焊盘之间没有丝印白油层，在波峰焊接时容易在两个插件焊盘之间形成黏连而造成连锡，电路板容易发生短路的问题，其使得每个插件焊盘的外侧包围有丝印线，能够在插件焊盘之间形成一个有高度的隔离带，减少在波峰焊接时相邻两个插件焊盘之间黏连而造成连锡的现象，防止电路板发生短路，提高焊接质量。
一种避免插件焊盘连锡电路板结构

[实用新型]一种便捷拆装的屏蔽罩-CN202320566285.X有效
发明人：莫让;王灿钟 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便捷拆装的屏蔽罩，应用在PCB主板的屏蔽器件上，包括绝缘紧固套和屏蔽罩，所述绝缘紧固套底部的空腔紧扣屏蔽器件，所述绝缘紧固套外部扣设有所述屏蔽罩且所述绝缘紧固套的顶端与所述屏蔽罩留有间隙，锁紧螺钉穿过所述屏蔽罩的顶部后与所述绝缘紧固套连接，以锁紧所述绝缘紧固套与所述屏蔽罩。本实用新型的绝缘紧固套利用过盈配合原理紧扣屏蔽器件，绝缘紧固套外扣屏蔽罩对屏蔽器件进行信号屏蔽，屏蔽罩的尺寸略大于屏蔽器件的尺寸，屏蔽罩的屏蔽目标精确且在PCB主板上占地较小，通过锁紧螺丝锁紧绝缘紧固套与屏蔽罩，锁紧螺丝可以调节屏蔽罩与PCB主板的压接力度，安装方便，力学性能可靠。
一种便捷拆装屏蔽

[实用新型]一种基于转接板测试DDR颗粒信号的PCB结构-CN202320598329.7有效
发明人：吴均;黄刚 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于转接板测试DDR颗粒信号的PCB结构，包括抬高板、转接板和DDR颗粒，转接板设有与DDR颗粒的引脚焊盘对应的焊接点，转接板还设有与焊接点对应的测试点，焊接点和对应的测试点之间设有连接线，连接线上设有串联电阻，该串联电阻的阻值大于等于DDR颗粒内部的走线阻抗的4倍。本实用新型在测试点和焊接点之间的连接线上串接了一个串联电阻，串联电阻的阻值不小于DDR颗粒内部走线的阻抗的4倍，使得连接线处的阻抗远大于DDR颗粒内部走线的阻抗，作为DDR颗粒内部走线的残桩的连接线，由于阻抗非常高，对DDR颗粒内部走线的影响变小，DDR颗粒信号反射和过冲都有所改善，因此改善了DDR颗粒信号质量。
一种基于转接测试 ddr 颗粒信号 pcb 结构

[实用新型]一种兼容插件元件和贴片元件的封装结构-CN202320726304.0有效
发明人：吴键峰;王灿钟 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容插件元件和贴片元件的封装结构，包括设置在电路板上的两排插件焊盘、两排贴片焊盘，且插件焊盘、贴片焊盘均成矩阵分布，贴片焊盘设置在两排插件焊盘内部，且插件焊盘与贴片焊盘的排布方向垂直。解决了现有的电路板上的焊盘无法兼容焊接插件元件和贴片元件，适用性差的问题，其能实现同一个类型插件元件和贴片元件可以根据实际需要互换焊接在电路板上，兼容插件焊盘和贴片焊盘，适用性强。
一种兼容插件元件封装结构

[实用新型]一种优化BGA内差分走线阻抗的PCB结构-CN202320729848.2有效
发明人：黄刚;吴均 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种优化BGA内差分走线阻抗的PCB结构，包括反焊盘挖空区和差分走线组，所述差分走线组包括两条平行的差分走线，其中一条所述差分走线经过所述反焊盘挖空区的边缘，所述差分走线包括第一线段和第二线段，所述第一线段经过所述反焊盘挖空区的边缘，所述第二线段为该差分走线上除去所述第一线段的部分；所述第一线段的线宽大于所述第二线段的线宽。本实用新型令差分走线经过反焊盘挖空区的线段的线宽增大，抑制该处的阻抗，从而补偿差分走线在反焊盘挖空区的线段的阻抗偏高量，进而使得差分走线组从头到尾的阻抗一致性更好，有利于提升高速信号在差分走线组的传输质量。
一种优化 bga 内差分走线阻抗 pcb 结构

[实用新型]一种优化高速信号等长的封装结构-CN202320667632.8有效
发明人：马洪伟;王灿钟 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化高速信号等长的封装结构，所述优化高速信号等长的封装结构应用于高速信号连接器与电路板的连接，所述电路板上包括有长pin和短pin的封装，所述长pin和所述短pin连接高速信号线，所述长pin出线位置与所述短pin出线位置对齐，长pin和短pin上出线长度相同。本实用新型通过对齐pin的连接点建库，使后续pcb布线时，长短pin中心点对齐以使信号出线一致，从而保证高速信号的信号线等长，更好的保证延时问题。本实用新型对pin中心点变动不会改变高速信号连接器发挥连接作用的具体实体结构，本申请简单易行，在PCB封装上具有广泛的应用，具有良好的适用性。
一种优化高速信号封装结构

[实用新型]一种兼容贴片式电感的封装结构-CN202320726846.8有效
发明人：吴键峰;王灿钟 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容贴片式电感的封装结构，包括一对第一电感焊盘、一对第二电感焊盘，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且第一电感焊盘的内侧与第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得第一电感焊盘与第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。解决了现有的贴片式电感元件焊盘无法兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且无法兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件的问题，其使得电感焊盘的面积变大，能够兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且能够兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件，减少虚焊的风险，使得电路工作正常，减少给电路的调试、使用和维护带来的隐患。
一种兼容贴片式电感封装结构

[实用新型]一种渐近线结构-CN202321103827.6有效
发明人：吴均;明睿 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种渐近线结构，包括第一高速信号线图形与第二高速信号线图形，第一高速信号线图形与第二高速信号线图形之间设置渐近线图形，渐近线图形的宽度自第一高速信号线端向第二高速信号线端均匀递减，第一高速信号线图形的中轴线与第二高速信号线图形的中轴线处于同一直线上，渐近线图形呈梯形结构；或者，包括第一高速信号线图形与第二高速信号线图形，第一高速信号线图形与第二高速信号线图形之间设置渐近线图形，渐近线图形的宽度自第一高速信号线端向第二高速信号线端均匀递减，第一高速信号线图形的中轴线与第二高速信号线图形的中轴线垂直，渐近线图形的边缘为两条平滑的曲线。
一种渐近线结构

[实用新型]一种用于电子设备防拆检测的电路板结构-CN202320739391.3有效
发明人：陈林;王灿钟 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子设备防拆检测的电路板结构，包括电路板本体，电路板本体包括若干导电层，导电层之间设置有绝缘层，电路板本体上设置有安装孔，安装孔用于安装紧固件，导电层在安装孔处的设置有多个检测触点，紧固件与安装孔装拆使得紧固件与检测触点接触或分离，使得各个检测触点之间的回路导通或断开产生电位变化，导电层上设置有与检测触点电性连接的检测芯片，检测芯片用于检测并记录各个检测触点之间的回路电位变化。本实用新型通过在电路板本体上设置检测触点和检测芯片，紧固件在装拆过程中与若干检测触点连接状态发生变化，通过检测芯片检测记录各个检测触点的电位变化，从而可以记录紧固件拆装记录。
一种用于电子设备检测电路板结构

[实用新型]一种栅状BGA器件芯片筛选模具-CN202320777689.3有效
发明人：杨小磊;吴均 -专利权人： 深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种栅状BGA器件筛选模具，所述模具用于筛选管脚精度不同的芯片，所述栅状BGA器件芯片筛选模具包括一板卡，所述板卡上具有筛分区，所述筛分区上设置有多个过孔，多个所述过孔与筛选芯片上管脚的位置一一对应，所述过孔为非金属过孔，且所述过孔孔径精度值与芯片管脚直径的最小精度值相同，以筛选出管脚可以插接入到所述过孔内的芯片。本申请栅状BGA器件筛选模具结构简单容易制备，其筛选方法简单，筛选结果直观明了，可以筛分同批次芯片中管脚直径精度不同的芯片，使筛分出的芯片保持芯片管脚精度的一致性，以利于后续芯片焊接生产的的自动化流程，筛分方法简单。
一种 bga 器件芯片筛选模具

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