“深圳华麟电路技术有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果65个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种柔性线路板增强钢带的整平加热装置-CN201721147938.1有效
发明人：李明;潘陈华;郭瑞明 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H05B6/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种柔性线路板增强钢带的整平加热装置，包括底座，自底座的上表面向下开有若干条可供钢带通过的导流槽，每个所述导流槽的槽底设有凸台，所述凸台平行导流槽长度方向设置且其与导流槽两侧的槽壁之间留有间隙，每侧的所述间隙中分别设有用来确保钢带直线形通过导流槽的限位板；可将钢带整平的限高挡板横跨在所述导流槽的上方；带有温度控制器的电磁加热器与导流槽长度方向垂直地设置在限高挡板的前方。电磁加热器与钢带之间无摩擦可延长加热器寿命，钢带与加热器之间无接触不会造成钢带污染；加热速度快，布胶效率高；钢带自身发热，减少外界热量传递的损失，节能环保且电磁加热器的电磁线圈保持凉爽，使用寿命长。
一种柔性线路板增强加热装置

[实用新型]一体式双摄像头电路基板-CN201720276261.5有效
发明人：潘陈华;李明;郭瑞明;李亮 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种成本低、制作工艺简单且质量高的一体式双摄像头电路基板及其制作方法。其采用硬板+柔性线路板+硬板三明治式的刚挠叠层结构，其外形似“T”形，分别为芯片段、中间段和接线段，芯片段并列设置两个贴装在光学芯片上的镜座，该芯片段由多层硬板和软板叠置构成，该段的各软板和硬板上表面上的实心铜部分设计成网格铜，使对应板的正反面上的残铜率之间小于20％，以此确保该段板面的平整度，也即确保了两个镜座的同轴度要求。其制程较短，不用再进行板与板间的二次组装，线路信号由软板内传输，信号损失少，抗电磁干扰能力强，同进使双摄像头的运作算法更直接高效。该电路基板，每片价格在5元左右。
体式摄像头路基

[发明专利]一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构-CN201510214082.4有效
发明人：李明;潘陈华;肖巨发;郭瑞明;张本铠 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构，包括以下步骤a、开料，根据产品设计要求，用裁剪机将柔性线路板生产用的物料裁切成所需尺寸；b、根据线路板定位孔和电镀夹点开窗分别选取所需钻刀，并利用钻孔机和对应钻刀在柔性线路板钻设线路板定位孔以及在柔性线路板的电镀夹点开窗位置连续钻出多个与所述电镀夹点开窗尺寸适配的电镀夹点开孔；c、将覆盖膜从中间裁开两半；d、对柔性线路板模冲开窗；e、覆盖膜贴合，具有良品率更高、效率更高、成本更低的优点。
一种柔性线路板电镀开窗方法结构

[发明专利]一体式双摄像头电路基板及其制作方法-CN201710168515.6在审
发明人：潘陈华;李明;郭瑞明;李亮 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种成本低、制作工艺简单且质量高的一体式双摄像头电路基板及其制作方法。其采用硬板+柔性线路板+硬板三明治式的刚挠叠层结构，其外形似“T”形，分别为芯片段、中间段和接线段，芯片段并列设置两个贴装在光学芯片上的镜座，该芯片段由多层硬板和软板叠置构成，该段的各软板和硬板上表面上的实心铜部分设计成网格铜，使对应板的正反面上的残铜率之间小于20％，以此确保该段板面的平整度，也即确保了两个镜座的同轴度要求。其制程较短，不用再进行板与板间的二次组装，线路信号由软板内传输，信号损失少，抗电磁干扰能力强，同进使双摄像头的运作算法更直接高效。该电路基板，每片价格在5元左右。
体式摄像头路基及其制作方法

[发明专利]软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法-CN201410258507.7有效
发明人：李明;潘陈华;孙建光;郭瑞明;余飞芹 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种用普通靶冲机冲制出位置偏差小、精度高的线路导通孔的软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法。在该多层线路板上设定的待钻定位孔位置的顶层板上设有孔径大于定位孔的孔径的顶层窗孔，在该顶层窗孔环绕的软板上设有孔径小于定位孔的孔径且裸露的透光靶环，该透光靶环的中心设有不透光的靶标，在与该透光靶环对应的底层板上设有将该透光靶环祼露且孔径小于定位孔的孔径的底层窗孔。将该结构的软硬结合板放置在普通靶冲机上通过识别靶标后靶冲定位孔。由顶层窗孔向下所看到的软板完全依托在底层板上，其可大大提高该定位孔的孔周壁的刚性，从而使其插入靶冲机的销钉上时，不会造成定位孔变形、变大或偏位。
软硬多层线路板定位结构设定方法

[发明专利]一种无缺口半蚀刻钢片及其制作方法-CN201410004347.3有效
发明人：潘陈华;黄光海;丁爱平;黄立和;胡丹 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种无缺口半蚀刻补强钢片，包括厚度为0.15～0.35mm的方形补强钢片本体，所述补强钢片本体的背部且靠近其一端面的边缘处的中部设有方形凹槽。本发明还提供了一种包含有上述的无缺口半蚀刻补强钢片的联版及各自的制备方法。本发明无缺口半蚀刻钢片及其联版通过更改单个无缺口半蚀刻钢片与连接片的连接位，并在连接位附近蚀刻出方形凹槽，因此在保证联版完整的同时，在将单个无缺口半蚀刻钢片剥离时，不产生贯通性的缺口，由于制作出来的无缺口半蚀刻钢片没有贯通性微型缺口，可避免由于外观的缺口而导致客户无法接受。
一种缺口蚀刻钢片及其制作方法

[发明专利]高机械钻孔良率的多层线路板及其制作方法-CN201410259443.2有效
发明人：潘陈华;孙建光;郭瑞明;何清华;曹焕威 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种可提高线路导通孔钻设合格率且方便操作省时省力的高机械钻孔良率的多层线路板及其制作方法。其是在涨缩前的多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环，该标识环与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应，每个标识环由相同圆心的外环、中环和内圆组成，外环和内圆为透光区，中环为不透光的实铜区，在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环相对应的位置设置可观察到该标识环的避让窗；在多层线路板上设置检测孔。其不仅可大大提高线路导通孔钻孔合格率，而且，通过直观的方法快速检测所述的偏心距，从而大大提高该多层线路板的生产效率。
机械钻孔多层线路板及其制作方法

[发明专利]软硬多层线路板及其电测定位孔的制作方法-CN201410259333.6有效
发明人：李明;汪传林;孙建光;彭双;李亮 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种可提高电测准确率、提升良率和降低测试成本的软硬多层线路板及其电测定位孔的制作方法。其是在bonding PAD分布密集的顶层或底层板板面的上下两侧待钻电测定位孔的位置，设置通过与本板相匹配的线路菲林成像并经DES工艺蚀刻出的靶环，在靶环的中心设供靶冲机识别并靶冲出电测定位孔的靶标，所述线路菲林为对该软硬复合板进行涨缩测算后制作的线路菲林。本发明根据对该板涨缩值进行测算，再制作修正菲林，再根据修正菲林制作靶环。该结构可使按照修正后制作出来的电测定位孔对该多层线路板进行电测时，电测准确率高、开路和短路误判率低，由此，既提高了生产效率，又可降低测试成本。
软硬多层线路板及其测定制作方法

[发明专利]超薄R‑F电路板及其制作方法-CN201410292800.5有效
发明人：汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种变形小、成本低的超薄R‑F电路板及其制作方法。其包括硬板制作的顶层板、底层板和软板制作的内芯软板以及阻焊油墨层，顶层板与底层板厚度不对称，具有Bonding面的硬板厚度小于未载有Bonding面的另一硬板的厚度，其厚度差为10um—60um。本发明的结构，使得该R‑F电路板在经高温回流焊工艺对阻焊油墨进行固化后，该电路板整体变形较小，其平整度小于50um。同时，由于Bonding面的板材变薄，也使得该R‑F电路板的厚度相应的变薄，而且采用超薄硬板和廉价普通硬板的结合，使得其以较低的材料成本制作出附加值较高的超薄R‑F电路板并能有效减小电路板变形性翘曲不良。
超薄电路板及其制作方法

[实用新型]一种搭载Type-C接口的柔性线路板-CN201620479121.3有效
发明人：潘陈华;丁爱平 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开一种搭载Type‑C接口的柔性线路板，包括通过纯胶压合成一体的柔性线路板、FR4材质的增强片；其中所述柔性线路板上设有经金属化处理、可容Type‑C接口的固定脚穿过的第一固定孔；所述增强片上适配所述第一固定孔，设有经金属化处理、可容Type‑C接口的固定脚穿过的第二固定孔，第二固定孔周围保留宽度为0.2mm‑0.5mm铜环；所述纯胶上对应所述第一固定孔，设有可容Type‑C接口的固定脚穿过的第三固定孔；所述第二固定孔的孔径小于第一固定孔，所述第三固定孔的孔径大于第一固定孔。实现了与Type‑C接口搭载在硬板或软硬结合板上具有同等的牢固度。
一种搭载 type 接口柔性线路板

[实用新型]散热效率高用于摄像头模组的FPC板-CN201620195539.1有效
发明人：潘陈华;李明;张本凯 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种散热效率高用于摄像头模组的FPC板。在FPC软板上贴装芯片对应的线路板区域内的空置部位设有多个能穿过FPC软板的窗孔，在该FPC软板上与贴装芯片相对的另一面的钢片增强片上与所述窗孔相对位置设有可插入该窗孔的凸台，凸台的台面与贴装芯片的散热面触接。由于凸台的台面伸出窗孔与贴合在该FPC软板上的芯片散热面触接，所以，当芯片工作时，芯片产生的一部分热量则由所述凸台传导至整个钢片增强片并由该钢片增强片的另一面导走。本实用新型可减少芯片长时间工作时产生积热的现象，使芯片工作在更加稳定的状态。
散热效率用于摄像头模组 fpc

[发明专利]散热效率高用于摄像头模组的FPC板及其制作方法-CN201610145839.3在审
发明人：潘陈华;李明;张本凯 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种结构简单、成本低、见效快的散热效率高用于摄像头模组的FPC板及其制作方法。在FPC软板上贴装芯片对应的线路板区域内的空置部位设有多个能穿过FPC软板的窗孔，在该FPC软板上与贴装芯片相对的另一面的钢片增强片上与所述窗孔相对位置设有可插入该窗孔的凸台，凸台的台面与贴装芯片的散热面触接。由于凸台的台面伸出窗孔与贴合在该FPC软板上的芯片散热面触接，所以，当芯片工作时，芯片产生的一部分热量则由所述凸台传导至整个钢片增强片并由该钢片增强片的另一面导走。本发明可减少芯片长时间工作时产生积热的现象，使芯片工作在更加稳定的状态。
散热效率用于摄像头模组 fpc 及其制作方法

[实用新型]一种内层焊盘后开窗的软硬结合板-CN201520696824.7有效
发明人：潘陈华;汪传林;曹焕威 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种内层焊盘后开窗的软硬结合板，包括柔性线路板和设于柔性线路板硬板区的硬板基材，所述硬板基材上贴装有外层纯铜箔层，外层纯铜箔层上设有防焊层，所述柔性线路板包括表面具有软板铜层的软板基材、由软板铜层蚀刻形成的内层线路和内层焊盘以及整体贴合在软板基材表面的内层覆盖膜，其特征在于：所述内层覆盖膜具有与内层焊盘对应的开窗区域，所述内层焊盘比对应的开窗区域面积更大，开窗区域落在对应内层焊盘的范围之内。本实用新型的效率和良率更高。
一种内层焊盘后开窗软硬结合

[实用新型]一种柔性线路板电镀夹点的开孔结构-CN201520271692.3有效
发明人：李明;潘陈华;肖巨发;郭瑞明;张本铠 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种柔性线路板电镀夹点的开孔结构，所述柔性线路板的电镀夹点开窗位置通过钻刀连续钻有多个与所述电镀夹点开窗尺寸适配的电镀夹点开孔(130)，所述电镀夹点开孔(130)的直径与电镀夹点开窗宽度适配，所述电镀夹点开孔(130)的长度与所述电镀夹点开窗长度适配。具有良品率更高、效率更高、成本更低的优点。
一种柔性线路板电镀结构

[实用新型]一种超薄型摄像头模组的柔性线路板-CN201520169230.0有效
发明人：汪传林;潘陈华;丁爱平;曹焕威;夏孝敏 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-03-24 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种超薄型摄像头模组的柔性线路板，包括柔性线路板和钢板增强板，所述柔性线路板的线路走线绕过该芯片搭载区域，所述柔性线路板的芯片搭载区域挖空，所述钢板增强板贴合于柔性线路板背面并覆盖其芯片搭载区域。本实用新型保证了摄像头模组搭载面的平整度，因为钢板增强板的平整度不会受SMT贴片时的温度影响，克服了现有技术中柔性线路板在SMT贴片时导致的平整度缺陷，有效实现采用柔性线路板与高像素摄像头模组的结合，满足高像素摄像头模组对平整度的要求；另一方面，摄像头模组的芯片固定在钢板增强板而非柔性线路板上，减少了一层柔性线路板的厚度，减少摄像头的突出程度。
一种超薄型摄像头模组柔性线路板