“浙江德合光电科技有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种节能环保透明屏-CN202321220613.7有效
发明人：张汉春;邵铁风;王明臣;赵浩锋 -专利权人： 浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种节能环保透明屏，包括储能装置和透明LED显示模组，透明LED显示模组包括透明线路板、LED发光单元、透明连接层和透明太阳能发电板，LED发光单元固定在透明线路板上并与其电连接；透明连接层设于透明线路板与透明太阳能发电板之间；LED发光单元置于透明连接层的内部；储能装置的输入端与透明太阳能发电板电连接，输出端与透明线路板电连接。透明太阳能发电板使透明屏具备了自发电功能，实现节能降耗，还可吸收对人体有害的紫外、红外波段，对外部观看面的人员实现了健康护眼，对透明屏背面的室内环境在保证了光线充足的情况下隔离了紫外光，降低对人体的伤害。还可采用胶框封装，并填充惰性气体，具有可维修性。
一种节能环保透明

[发明专利]一种LED透明屏的制造方法及其LED透明屏-CN202310152120.2有效
发明人：张汉春;邵铁风;赵浩锋;王明臣 -专利权人： 浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED显示屏技术领域，具体涉及一种LED透明屏的制造方法及其LED透明屏，制造方法包括在载板上涂覆UV胶，将透明线路板与载板黏接；将LED点光源贴片至透明线路板上；在透明盖板上涂覆胶层；将透明线路板贴合在透明盖板的胶层上；在负压条件下，压合透明线路板和透明盖板，以将胶层内气泡排出；采用UV照射进行加热，固化胶层，同时UV胶解胶，完成载板与透明线路板的分离。载板能够起到对透明线路板和透明盖板的临时支撑作用，透明线路板和透明盖板在被挤压时，各处的受力均匀，能够大大降低被压碎的风险，提高产品良率。
一种 led 透明制造方法及其

[发明专利]节能环保透明屏、透明LED显示模组及其制作方法-CN202310569148.6在审
发明人：张汉春;邵铁风;王明臣;赵浩锋 -专利权人： 浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种节能环保透明屏、透明LED显示模组及其制作方法，其中，透明LED显示模组包括透明线路板、多个LED发光单元、透明太阳能发电板和透明连接层，所述LED发光单元固定在所述透明线路板上并与其电连接；所述透明连接层设于所述透明线路板的正面，用于封装所述LED发光单元；所述透明太阳能发电板设于所述透明连接层的顶部。透明太阳能发电板使透明屏具备了自发电功能，实现节能降耗，还可吸收对人体有害的紫外、红外波段，对外部观看面的人员实现了健康护眼，对透明屏背面的室内环境在保证了光线充足的情况下隔离了紫外光，降低对人体的伤害。还可采用胶框封装，并填充惰性气体，具有可维修性。
节能环保透明 led 显示模组及其制作方法

[发明专利]一种LED灯驱合一器件及其透明屏-CN202310152121.7在审
发明人：张汉春;邵铁风;赵浩锋;王明臣 -专利权人： 浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及LED灯驱合一技术领域，具体涉及一种LED灯驱合一器件及其透明屏，LED灯驱合一器件包括塑胶外壳、芯片、多根Z形管脚和第一胶层。塑胶外壳内开设有一灌封槽；芯片设置于灌封槽内；多根Z形管脚均匀设置于塑胶外壳的周边；Z形管脚的一端穿过塑胶外壳，并与芯片键合；Z形管脚的另一端与水平面平行；第一胶层填充于灌封槽内。多个Z形管脚能够支撑起塑胶外壳，利于后续装配。LED灯驱合一器件能够充分地被包裹在第二胶层中，能够有效地保护LED灯驱合一器件以及内部线路，延长产品使用寿命。线路板和防护板均为透明材质，光线范围广，相比现有的夹胶法工艺，压合工艺简单，且不需要再额外设置玻璃屏，减轻了产品重量，降低了工艺要求。
一种 led 合一器件及其透明

[发明专利]一种灯驱合一的LED器件及器件的制造方法-CN202210864057.0有效
发明人：邵铁风;王明臣 -专利权人： 浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC芯片，包括从上至下依次设置的硅基基板、电路层和保护层；电路层铺设在硅基基板的下表面，保护层覆盖在电路层的底部，硅基基板的下表面上设置有多个第二焊盘，第二焊盘的顶部均与电路层电连；硅基基板的上表面上设置有多个第一焊盘，硅基基板上开设有与第一焊盘数量相同的通孔，通孔的位置对应第一焊盘的位置进行设置，每一个通孔内均填充有导电物质，第一焊盘的底部通过对应第一焊盘位置的导电物质与电路层电连。其有益效果是，通过在IC芯片的上表面设置的第一焊盘，奠定连接其他芯片的结构基础，进而实现叠层式的芯片结构。本发明还涉及一种灯驱合一的LED器件及其制造方法。
一种合一 led 器件制造方法

[实用新型]一种LED显示模组-CN202222832373.8有效
发明人：张汉春;邵铁风;王明臣 -专利权人： 浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED显示模组及其使用方法，其中，包括基板以及安装在所述基板上的多个发光模块，相邻的所述发光模块之间设有防串光的隔离栅；所述发光模块包括多个串联的发光单元，串联起始的所述发光单元和串联末尾的所述发光单元通过极性相反的电极连接所述基板；所述发光单元为倒装结构的Micro‑LED芯片。其有益效果是，该LED显示模组在其亮度达到要求的同时，功耗更低，且显示效果更好。
一种 led 显示模组

[发明专利]一种LED显示模组-CN202211321568.4在审
发明人：张汉春;邵铁风;王明臣 -专利权人： 浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED显示模组及其使用方法，其中，包括基板以及安装在所述基板上的多个发光模块，相邻的所述发光模块之间设有防串光的隔离栅；所述发光模块包括多个串联的发光单元，串联起始的所述发光单元和串联末尾的所述发光单元通过极性相反的电极连接所述基板；所述发光单元为倒装结构的Micro‑LED芯片。其有益效果是，该LED显示模组在其亮度达到要求的同时，功耗更低，且显示效果更好。
一种 led 显示模组

[发明专利]一种高对比度的LED器件及其制造方法-CN202211117258.0在审
发明人：张汉春;邵铁风;王明臣 -专利权人： 浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种高对比度的LED器件，其中，包括LED芯片和LED支架，LED支架上具有至少一个安装部；安装部包括反光区和非反光区，LED芯片固定安装在反光区内，非反光区上覆盖有黑色固化层；LED芯片为正装结构的LED芯片且LED芯片通过封装胶体进行封装。其有益效果是，提高了LED芯片的发光效率，且采用正装结构的LED芯片，生产成本低。本发明还涉及一种高对比度的LED器件的制造方法，其有益效果为，操作简单，通过较低的成本就可以兼顾LED器件的高对比度和亮度。本发明还涉及另一种高对比度的LED器件的制造方法，其有益效果为，对非反光区覆盖的准确度更高，操作也简单，且成本低。
一种对比度 led 器件及其制造方法

[发明专利]一种内置控制IC的小尺寸LED装置及其制备方法-CN202111083030.X在审
发明人：孙长辉 -专利权人： 浙江德合光电科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种内置控制IC的小尺寸LED装置，包括：载板、三通道恒流驱动IC和垂直结构的RGB芯片；所述三通道恒流驱动IC固定设置在所述载板的中部功能区内；所述RGB芯片设置在所述三通道恒流驱动IC的垂直上层；所述RGB芯片的底面电极分别对应连接且导通所述三通道恒流驱动IC上的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘。本发明提供的内置控制IC的小尺寸LED装置不仅能够有效缩小器件尺寸，而且还解决了IC芯片对RGB芯片出光影响的问题。
一种内置控制 ic 尺寸 led 装置及其制备方法

1
共 9 条