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[发明专利]包含含有苯基的聚硅氧烷的临时粘接剂-CN201880045131.8有效
发明人：森谷俊介;榎本智之;新城彻也;荻野浩司;泽田和宏 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异，与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异，晶片背面的研磨后容易剥离，剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂容易除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。是用于在支持体与晶片的电路面之间能够剥离地粘接，并对晶片的背面进行加工的粘接剂，其特征在于，粘接剂包含：通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含含有苯基的聚有机硅氧烷的成分(B)，成分(A)与成分(B)以质量％计为95：5～30：70的比例。在第一基体上涂布该粘接剂而形成粘接层，然后将第二基体接合，从第一基体侧加热使粘接剂固化。如果结束该叠层体的加工，则在第一基体、第二基体与粘接层之间进行剥离。
包含含有苯基聚硅氧烷临时粘接剂

[发明专利]粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法以及半导体形成基板的薄化方法-CN201980077764.1有效
发明人：森谷俊介;泽田和宏;新城彻也 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘接剂组合物，其用于在由半导体形成基板构成的第一基体与由支承基板构成的第二基体之间形成以能剥离的方式粘接的粘接层，所述粘接剂组合物包含：成分(A)，通过氢化硅烷化反应而固化；以及剥离成分(B)，含有包含环氧改性聚有机硅氧烷的成分，所述成分(A)包含聚硅氧烷(A1)和铂族金属系催化剂(A2)，所述聚硅氧烷(A1)包含SiO2所示的硅氧烷单元(Q单元)等，所述聚硅氧烷(A1)包含聚有机硅氧烷(a1)和聚有机硅氧烷(a2)，所述聚有机硅氧烷(a1)包含SiO2所示的硅氧烷单元(Q’单元)等，所述聚有机硅氧烷(a2)包含SiO2所示的硅氧烷单元(Q”单元)等，并且官能团(Si－H)的量为5.0mol/kg以上。
粘接剂组合层叠制造方法以及半导体形成

[发明专利]含有聚二甲基硅氧烷的粘接剂-CN201780038781.5有效
发明人：荻野浩司;榎本智之;新城彻也;泽田和宏;森谷俊介 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的课题是提供在晶片的背面研磨后可以容易地剥离，耐热性、洗涤除去性容易的粘接剂。解决手段是一种粘接剂，是用于在支持体与晶片的电路面之间可剥离地粘接从而对晶片的背面进行加工的粘接剂，通过从支持体侧或晶片侧进行加热而该粘接剂固化，从而能够选择粘接层的剥离时的剥离面。上述粘接剂包含：通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含聚二甲基硅氧烷的成分(B)。成分(B)为具有1100mm2/s～2000000mm2/s的粘度的聚二甲基硅氧烷。一种叠层体的形成方法，将在第一基体的表面涂布粘接剂而成的粘接层与第二基体的表面接合，从第一基体侧进行加热。一种剥离方法，将在第一基体的表面涂布粘接剂而成的粘接层与第二基体的表面接合，从第一基体侧进行加热从而固化而形成叠层体，然后对叠层体进行加工，在第一基体与粘接层之间发生剥离。
含有聚二甲基硅氧烷粘接剂

[发明专利]半导体基板的清洗方法、经加工的半导体基板的制造方法以及剥离用组合物-CN202180024052.0在审
发明人：荻野浩司;奥野贵久;柳井昌树;福田拓也;绪方裕斗;森谷俊介;新城彻也;泽田和宏 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体基板的清洗方法，其包括：使用含有包含碳原子数8～10的直链状脂肪族饱和烃化合物的溶剂且不含盐的剥离用组合物，将半导体基板上的粘接层剥离的工序，使用直链状烃化合物作为上述碳原子数8～10的直链状脂肪族饱和烃化合物。
半导体清洗方法加工制造以及剥离组合

[发明专利]感光性绝缘膜形成用组合物-CN202180021724.2在审
发明人：远藤雅久;泽田和宏;岸冈高广 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供一种能给予初始介电损耗角正切低，且其经时变化也小的固化物的感光性绝缘膜树脂组合物、使用该感光性绝缘膜组合物制造带固化浮雕图案的基板的方法、及具备该固化浮雕图案的半导体装置。所述感光性绝缘膜形成用组合物包含具有下述式(1)表示的重复单位结构的聚合物，及溶剂。式(1)中，基团A1表示(A1)所示的芳族杂环，基团A2表示(A2)所示的芳族杂环，基团A1、基团A2可以具有交联性取代基，基团B1表示具有交联性取代基的有机基团，基团B2表示不具有交联性取代基的有机基团。
感光性绝缘形成组合

[发明专利]含有环氧改性聚硅氧烷的临时粘接剂-CN201880027934.0有效
发明人： 泽田和宏;新城彻也;荻野浩司;上林哲;森谷俊介 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明的课题是提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异，在与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异，在晶片背面的研磨后能够容易地剥离，剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂能够简单除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。解决手段是一种粘接剂，是用于在将支持体与晶片的电路面之间以能够剥离地的方式粘接并对晶片的背面进行加工的粘接剂，上述粘接剂包含成分(A)和成分(B)，上述成分(A)通过氢化硅烷化反应而固化，上述成分(B)包含环氧改性聚有机硅氧烷，成分(A)与成分(B)的比例以质量％计为99.995：0.005～30：70。成分(B)是环氧值为0.1～5的范围的环氧改性聚有机硅氧烷。一种叠层体的形成方法，其包含下述工序：在第一基体的表面涂布粘接剂而形成粘接层的第1工序；将第二基体与该粘接层接合的第2工序；从第一基体侧加热而使该粘接层固化的第3工序。
含有改性聚硅氧烷临时粘接剂

[发明专利]层叠体的剥离方法、层叠体以及层叠体的制造方法-CN201980075273.3在审
发明人： 泽田和宏;森谷俊介;新城彻也 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种层叠体的剥离方法，其中，包括：第一工序，在将由半导体形成基板构成的第一基体(11)与由使红外线激光透射的支承基板构成的第二基体(12)隔着设于所述第一基体侧的第一粘接层(13)和设于所述第二基体(12)侧的第二粘接层(14)进行接合而制成层叠体(10)时，将所述第一粘接层(13)设为使含有通过氢化硅烷化反应而固化的成分的粘接剂(A)固化而得到的粘接层，将所述第二粘接层(14)设为使用作为主链和侧链的至少一方具有芳香环的高分子系粘接剂的粘接剂(B)而得到的、使所述红外线激光透射的粘接层；以及第二工序，从所述层叠体的所述第二基体侧照射所述红外线激光，在所述第一粘接层与所述第二粘接层之间进行剥离。
层叠剥离方法以及制造

[发明专利]红外线剥离用粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法以及剥离方法-CN201980075287.5在审
发明人： 泽田和宏;森谷俊介;新城彻也;福田拓也 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种红外线剥离用粘接剂组合物，其能通过照射红外线而剥离，所述红外线剥离用粘接剂组合物含有：成分(A)，通过氢化硅烷化反应而固化；以及成分(B)，选自由包含环氧改性聚有机硅氧烷的成分、包含含甲基的聚有机硅氧烷的成分以及包含含苯基的聚有机硅氧烷的成分构成的组中的至少一种。
红外线剥离用粘接剂组合层叠制造方法以及

[发明专利]包含耐热性阻聚剂的含有聚硅氧烷的临时粘接剂-CN201980029351.6在审
发明人： 泽田和宏;森谷俊介;新城彻也;荻野浩司;奥野贵久 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的课题是提供在支持体与晶片之间不产生空隙的临时粘接剂。解决手段是用于在支持体与晶片的电路面之间可剥离地粘接而将晶片的背面进行加工的临时粘接剂，上述临时粘接剂包含能够通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、Tg‑DTA中的5％质量减少温度为80℃以上的阻聚剂(B)和溶剂(C)。成分(A)包含聚硅氧烷(A1)和铂族金属系催化剂(A2)，聚硅氧烷(A1)包含聚有机硅氧烷(a1)和聚有机硅氧烷(a2)，聚有机硅氧烷(a1)包含碳原子数1～10的烷基和碳原子数2～10的烯基，聚有机硅氧烷(a2)包含碳原子数1～10的烷基和氢原子。阻聚剂(B)为式(1)所示的化合物。在式(1)中，R7和R8二者都为碳原子数6～40的芳基，或者二者为碳原子数1～10的烷基与碳原子数6～40的芳基的组合。
包含耐热性阻聚剂含有聚硅氧烷临时粘接剂

[发明专利]绝缘膜用树脂组合物-CN201980007733.9在审
发明人：大桥拓矢;饭沼洋介;服部隼人;臼井友辉;泽田和宏 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明提供作为树脂组合物的可获得介电常数、介质损耗角正切被进一步降低化了的固化体的绝缘膜用树脂组合物、感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物来制造固化浮雕图案的方法、以及具备该固化浮雕图案的半导体装置。一种绝缘膜用树脂组合物，是含有聚酰亚胺前体、以及聚酰胺酸酯、热酰亚胺化促进剂和溶剂的聚酰亚胺前体组合物，热酰亚胺化促进剂包含：具有羧基和能够通过热被脱保护而显示碱性的氨基或亚氨基，且在保护基脱离前不促进聚酰亚胺前体的酰亚胺化的化合物。本发明还涉及进一步包含光聚合引发剂的感光性绝缘膜用树脂组合物。特别适合用于半导体装置制造中的再配线层形成用途。
绝缘树脂组合

[发明专利]车辆用视觉辨认装置-CN201510476820.2有效
发明人： 泽田和宏;盐原睦;木全典义 -专利权人：株式会社东海理化电机制作所
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： B60R1/12 文献下载
摘要：一种车辆用视觉辨认装置。在车辆用后视镜装置(10)中，第一软线(36)以及第二软线(46)在收容机构(14)贯穿上下方向地布线。并且，第一软线(36)的第一连接器(36A)经由遮阳板主体(16A)的组装孔(22)与镜面调整装置(30)电连接。并且，第二软线(46)的第二连接器(46A)与转向灯(44)电连接。这里，第一软线(36)以及第二软线(46)配置于收容机构(14)的车辆后侧，并在收容机构(14)与遮阳板主体(16A)之间通过。因此，能够缩短第一软线(36)以及第二软线(46)。
车辆视觉辨认装置

[实用新型]车辆的外部组件-CN201620232376.X有效
发明人：滹沱慧;泽田和宏 -专利权人：爱信精机株式会社
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： B60R13/00 文献下载
摘要：一种车辆的外部组件(2)，包括：第一构件(11，11B)和第二构件(12)，第一构件(11，11B)具有布置在车辆表面上的设计表面(2s)；第二构件(12)通过在设计表面的后侧连结至第一构件而形成收容空间(20)，收容空间(20)在第一构件和第二构件之间以液体密封的方式被密封，其中在第一构件和第二构件之间的连结部分(40)具有：设置在第一构件和第二构件的一侧的环形凹陷部分(31)、设置在第一构件和第二构件的另一侧的环形突出部分(33)和弹性粘合剂(35)，环形凹陷部分的内部由弹性粘合剂(35)填充，从而弹性粘合剂(35)在环形突出部分和环形凹陷部分的整个外周对插入环形凹陷部分内部的环形突出部分进行固定。
车辆外部组件

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