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[实用新型]一种半导体晶圆快速贴膜台-CN202021417188.7有效
发明人：李凤丽 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆快速贴膜台，包括贴膜装置本体，贴膜装置本体的顶部安装有工作台，工作台的四个拐角处均安装有第二液压缸，第二液压缸的顶部安装有顶板，顶板的底端中部安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的底部安装有压板，顶板的底部安装有玻璃外罩，玻璃外罩的底部安装有密封垫，玻璃外罩的内部一侧安装有膜带释放装置，玻璃外罩的内部另一侧安装有膜带收缴装置，工作台的顶部两侧均设有伸缩杆安装槽，该贴膜台整体稳定性能强，可以快速移动到合适的位置，灵活性强，可以快速对半导体晶圆进行固定，可以实现自动贴膜，可以对半导体晶圆上的灰尘进行清理，贴膜的时候还能提供照明，便于操作者使用。
一种半导体快速贴膜台

[实用新型]一种半导体芯片材料加工过滤用筛选装置-CN202021399159.2有效
发明人：李凤丽 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B07B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片材料加工过滤用筛选装置，包括筛选外箱和筛选内箱，筛选外箱的顶端中部安装有第一轴承，第一轴承上安装有入料管，入料管的底部焊接有筛选内箱，筛选内箱的底部焊接有大颗粒物料出料管，大颗粒物料出料管上焊接有锥形筛选网，大颗粒物料出料管的下端安装有第二轴承，第二轴承的外侧设有小颗粒物料出料管，该筛选装置可以实现自动上料，无需人工上料，节约人力，提高效率，通过离心率的方式将材料进行筛选，可以对材料进行多次筛选，提高筛选质量和效率，可以对未筛选的材料进行自动输出，灵活性强，可以实现流水线筛选，整体的稳定性能强，便于工作人员操作。
一种半导体芯片材料加工过滤筛选装置

[实用新型]一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置-CN202021407675.5有效
发明人：李凤丽 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B01F15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸和搅拌内缸，所述搅拌外缸的中部安装有第二轴承，所述第二轴承内安装有搅拌内缸，所述搅拌内缸的内侧底部设有筛料钢板，所述筛料钢板上设有若干个球磨石，所述搅拌内缸的底部焊接有出料管，该搅拌装置可以实现对不同种类的半导体材料进行自动上料，而且上料过程不会出现堵塞的现象，通过内缸旋转带动不同种类的半导体材料进行转动，从而实现快速混合搅拌，不会出现材料粘接在搅拌杆上的现象，而且内缸底部设有若干个球磨石，可以在混合的时候对混合材料进行研磨处理，提高材料的精度，而且提高混合速度，灵活性强，便于工作人员操作使用。
一种半导体材料生产工用混合搅拌装置

[实用新型]一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置-CN202021407750.8有效
发明人：李凤丽 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括研磨箱，研磨箱的顶部两侧均安装有入料箱，入料箱的一侧安装有进料输送装置，入料箱的底部安装有研磨辊，研磨辊的一端安装有第一齿轮箱，第一齿轮箱的一侧安装有第一电机，研磨辊的另一端安装有第一轴承，研磨辊的底部安装有筛选网，该装置可以自动对半导体材料进行上料，可以实现分流上料，让进料更加均匀，而且不会出现堵塞的现象，提高研磨效率，可以对半导体材料进行多次研磨处理，提高研磨质量，可以对研磨不合格的材料进行回收再研磨，让材料研磨更加精细，采用球磨的方式对材料进行研磨，提高研磨效率，可实现流水线研磨，操作简单方便。
一种半导体材料生产工用研磨粉碎装置

[实用新型]一种半导体生产加工用划片装置-CN202021416209.3有效
发明人：李凤丽 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体生产加工用划片装置，包括装置本体，所述装置本体的顶部四个拐角处均安装有液压缸，所述液压缸的顶部安装有顶架，所述顶架的顶端中部安装有齿轮箱，所述齿轮箱的顶部安装有电机，所述齿轮箱的底部安装有轴承，所述轴承内部安装有连接杆，所述连接杆的底部安装有连接座，所述连接座的两侧均安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端安装有刀具固定头，该划片装置可以快速对半导体材料进行固定，可以调节划片的大小，灵活性强，在划片的时候可以对划片产生的灰尘进行吸收处理，可以对划片提供照明，便于操作者使用，而且划片的时候，灰尘不会溢出，防止工作人员吸入肺中，从而提高工作环境。
一种半导体生产工用划片装置

[实用新型]一种半导体封装测试工作台-CN202021423445.8有效
发明人：李凤丽 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装测试工作台，包括工作台，工作台的一端连接有进料传送装置，工作台的另一端连接有出料传送装置，工作台的顶部四个拐角处均连接有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆安装在防护罩内的四个拐角处，防护罩的顶部安装有照明灯，工作台的顶部上安装有检测仪器，检测仪器的一侧安装有检测工位，该半导体封装测试工作台可以自动将座椅伸出，可以实现对座椅进行收纳，节约占用空间，还能自动调节工作台的高矮度，可以实现对半导体的上料和下料，提高检测效率，在不使用的时候，还能通过防护罩对检测设备进行保护，防止落入灰尘，提高检测设备的使用寿命，而且还能对检测提供照明，灵活性强，便于检测人员使用。
一种半导体封装测试工作台

[实用新型]一种半导体晶圆贴膜装置-CN201822271553.7有效
发明人：李凤丽;邹祥林;张俊 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱；机箱的一侧设有蓝膜胶辊；机箱的另一侧设有贴膜台；贴膜台上设有贴膜盘；所述贴膜盘的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件；所述贴膜盘的上方设有用于切割蓝膜的切割组件；所述蓝膜胶辊与贴膜台之间设有绷紧横杆；贴膜台远离绷紧横杆的一侧设有卷料辊；所述卷料辊与绷紧横杆平行且处于同一水平面；卷料辊的一端与电机传动连接。本实用新型自动化程度高，通过卷料辊能够实现自动化撕除参与蓝膜，以及蓝膜的自动进料。
蓝膜卷料辊贴膜贴膜台横杆绷紧机箱半导体晶圆本实用新型胶辊自动化同一水平面电机传动切割组件贴膜装置自动进料压膜辊撕除平行切割

[实用新型]一种晶圆片湿式切割用划片机-CN201821865428.2有效
发明人：李凤丽 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆片划片技术领域，且公开了一种晶圆片湿式切割用划片机，包括划片机机体，所述划片机机体的顶部固定安装有第一滑轨，所述第一滑轨的顶部活动安装有第二滑轨，所述第二滑轨的顶部活动安装有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定安装有工作台。该晶圆片湿式切割用划片机，通过液压缸的伸缩运动，可以带动固定杆运动，从而带动第二滑块左右运动，进而带动超高压水射流发生器左右运动，完成划片动作，通过超高压水射流发生器，可以使得水高速通过水喷头排出，形成水刀，对晶圆片进行划片工作，采用这种湿式切割的方式划片，精度更高，并且无污染，同时不会产生高温，有一定的保护作用。
划片机滑轨划片湿式切割晶圆片超高压水射流发生器第一滑块活动安装左右运动圆片种晶本实用新型第二滑块伸缩运动固定杆水喷头液压缸工作台排出水刀

[实用新型]一种半导体晶粒检验工装-CN201822273800.7有效
发明人：李凤丽;邹祥林;张俊 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体晶粒检验工装，包括支撑架；所述支撑架上固定设有用于盛放半导体晶粒的透明的盛放板；所述支撑架上还设有位于盛放板的正下方用于映照盛放板上情况的镜子。本实用新型便于半导体晶粒的检验和分拣，通过镜子可以同时对半导体晶粒的正反面进行检查和分拣，大大提高分拣效率。
半导体晶粒盛放板支撑架本实用新型检验工装分拣镜子分拣效率透明的正反面盛放检验检查

[实用新型]一种半导体晶粒片冲洗装置-CN201822271798.X有效
发明人：李凤丽;邹祥林;张俊 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体晶粒片冲洗装置，具有机架；所述机架上固定设有清洗仓；所述清洗仓包括仓体和仓盖；所述仓盖与仓体配合形成密封的清洗仓；所述清洗仓内设有通过驱动电机驱动其转动的转动平台；转动平台的边缘设有用于固定半导体晶圆的固定夹；所述清洗仓内还设有用于冲洗组件和吹干组件；所述清洗仓内设有出水管；所述冲洗组件包括连接进水管且与转动平台对应的喷头；所述吹干组件包括连接进气管且与转动平台对应的吹气管。本实用新型自动化程度高，对于半导体晶圆的清洁效果好。
清洗仓转动平台半导体晶粒本实用新型冲洗装置冲洗组件仓盖仓体吹干喷头半导体晶圆固定半导体清洁效果驱动电机组件包括出水管吹气管固定夹进气管进水管晶圆密封转动自动化驱动配合

[实用新型]一种半导体晶粒片转移装置-CN201822273755.5有效
发明人：李凤丽;邹祥林;张俊 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体晶粒片转移装置，具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上料台面的下表面压紧或脱开；所述机架还设有薄膜卷筒；薄膜卷筒上的薄膜从刮板的下方穿过并从刮板与上料台面之间穿出；所述机架上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁；滑动梁跨设在刮板的上方；所述滑动梁上设有用于压紧从刮板与上料台面之间穿出的薄膜的压紧组件。本实用新型能够将切割后的半导体晶圆完整的转移到不带粘性的薄膜上，方便后续的分拣工作。
刮板滑动台面滑动梁上料台上料薄膜滑动控制组件半导体晶粒本实用新型薄膜卷筒电动滚筒转移装置脱开穿出压紧半导体晶圆驱动装置压紧组件下表面分拣拼合切割穿过驱动

[实用新型]一种便于更换刀片的金刚石砂轮划片装置-CN201821639540.4有效
发明人：李凤丽 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B24D5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及金刚石砂轮划片装置技术领域，且公开了一种便于更换刀片的金刚石砂轮划片装置，包括刀片固定部和划片机装刀杆，所述划片机装刀杆的内部放置有连接块，所述连接块的正面固定连接有拉杆，所述连接块的左右两侧均活动连接有活动杆，两个所述活动杆远离连接块的一端均活动连接有限位块，两个所述限位块的相背面均固定连接有卡块，所述刀片固定部的内侧开设有卡槽，所述卡块与卡槽相匹配，所述划片机装刀杆的顶部和底部均固定连接有插块，所述插块的内部固定连接有隔板，所述隔板的左右两侧均固定连接有回力弹簧。该便于更换刀片的金刚石砂轮划片装置，实现了便于更换刀片的目的。
金刚石砂轮划片装置刀片划片机装刀杆隔板刀片固定部左右两侧活动杆插块卡槽卡块本实用新型活动连接有回力弹簧活动连接内部固定正面固定限位块拉杆位块匹配背面

[实用新型]一种芯片贴膜用的固定夹具-CN201821627739.5有效
发明人：李凤丽 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片贴膜用的固定夹具，包括壳体，所述壳体的内壁底部固定安装有微型真空泵，所述壳体的内壁底部且位于微型真空泵的右侧固定安装有数量为两个的固定板，所述固定板的右侧插装有贯穿壳体右侧的箱体，所述箱体的左侧底部固定安装有防尘网，所述固定板的相对侧开设有数量为两个的插槽，所述插槽的内部插装有固定安装在箱体顶部与底部的插块。该芯片贴膜用的固定夹具，可使固定芯片更稳不易松动，避免了贴膜歪斜，增加芯片合格率，且可以更换与不同型号芯片相适配的夹持盖，达到便于更换夹持盖，增强夹具适用性的目的，使得所需购置夹具与装置成本降低，且更便于更换，节约成本，增加生产的经济效益。
壳体固定夹具芯片贴膜固定板夹具微型真空泵夹持盖插槽内壁本实用新型芯片合格率歪斜固定芯片箱体顶部芯片生产增加生产装置成本防尘网插块适配贴膜松动芯片贯穿节约

[发明专利]一种半导体晶粒片转移装置-CN201811635333.6在审
发明人：李凤丽;邹祥林;张俊 -专利权人： 泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体晶粒片转移装置，具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上料台面的下表面压紧或脱开；所述机架还设有薄膜卷筒；薄膜卷筒上的薄膜从刮板的下方穿过并从刮板与上料台面之间穿出；所述机架上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁；滑动梁跨设在刮板的上方；所述滑动梁上设有用于压紧从刮板与上料台面之间穿出的薄膜的压紧组件。本发明能够将切割后的半导体晶圆完整的转移到不带粘性的薄膜上，方便后续的分拣工作。
刮板滑动台面滑动梁上料台上料薄膜滑动控制组件半导体晶粒薄膜卷筒电动滚筒转移装置脱开穿出压紧半导体晶圆驱动装置压紧组件下表面分拣拼合切割穿过驱动

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