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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件以及测试半导体封装件的方法-CN202211222754.2在审
发明人：曹昇铉;李冠在;郑在珉;河政圭;韩相旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了半导体封装件以及测试半导体封装件的方法。半导体封装件包括基膜，所述基膜具有第一安装段、第一折叠段、第二折叠段和第二安装段。第一半导体芯片设置在所述基膜的所述第一安装段上。第二半导体芯片设置在所述基膜的所述第二安装段上。测试焊盘设置在所述基膜的所述第一折叠段或所述第二折叠段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。连接焊盘设置在所述基膜的所述第一安装段或所述第二安装段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。所述第一折叠段和所述第二折叠段彼此垂直地交叠。所述测试焊盘介于所述第一折叠段与所述第二折叠段之间并且被所述第一折叠段和所述第二折叠段掩埋。
半导体封装以及测试方法

[发明专利]膜上芯片封装-CN202210495803.3在审
发明人：韩相旭;郑在珉;河政圭;李冠在 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供了膜上芯片封装。所述膜上芯片封装包括：膜基板，具有基膜、在所述基膜上沿第一方向延伸的导电焊盘、以及从所述导电焊盘延伸的导电线图案；半导体芯片，设置在所述膜基板上；以及凸块结构，设置在所述半导体芯片与所述导电焊盘之间。所述凸块结构的第一外周壁和第二外周壁沿所述第一方向延伸并限定沟槽，所述导电焊盘的一部分设置在所述沟槽中，并且所述导电焊盘与所述第一外周壁和所述第二外周壁中的至少一个间隔开。
芯片封装

[发明专利]感测模块基底及包括其的感测模块-CN201710077705.7有效
发明人：崔仁虎;郑永斗;金云培;金正雨;朴智镛;梁庆淑;河政圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：提供了一种感测模块基底以及一种包括该感测模块基底的感测模块。所述感测模块基底包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底，每个感测通路被构造为结合到半导体芯片的像素；互连图案，设置在膜基底的第一表面和第二表面中的至少一个表面上。
模块基底包括

[发明专利]半导体封装-CN202110792483.3在审
发明人：金暋起;金德圭;郑在珉;河政圭;韩相旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；第一芯片焊盘，在半导体芯片的底表面上并且与半导体芯片的第一方向上的第一侧表面相邻，该第一侧表面在平面图中在第一方向上与第一芯片焊盘分开；以及，第一引线框，耦接到第一芯片焊盘。第一引线框包括：第一部分，在第一芯片焊盘的底表面上，并且从第一芯片焊盘在第二方向上延伸，该第二方向上与第一方向相反并且远离半导体芯片的第一侧表面；以及第二部分，当在平面图中查看时，第二部分连接到第一部分的第一端部并且沿第一方向延伸，以在穿过第一芯片焊盘的一侧以后、延伸到超过半导体芯片的第一侧表面。
半导体封装

[发明专利]膜上芯片封装件、显示模块和电子装置-CN202011156195.0在审
发明人： 河政圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了一种膜上芯片(COF)封装件、一种显示模块和一种电子装置。所述COF封装件包括：膜，所述膜包括增强区域、弯曲区域和芯片安装区域；导电图案层，所述导电图案层在所述增强区域中并在所述弯曲区域中设置在所述膜上，并且在所述芯片安装区域中至少部分地设置在所述膜上；芯片，所述芯片安装在所述导电图案层的位于所述芯片安装区域中的部分上；第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一弹性模量并在所述增强区域中在所述导电图案层上方延伸；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层具有第二弹性模量并在所述弯曲区域中在所述导电图案层上方延伸，其中，所述第一弹性模量大于所述第二弹性模量，并且所述膜在所述芯片安装区域中是完整的。
芯片封装显示模块电子装置

[发明专利]半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块-CN201610048476.1有效
发明人： 河政圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：公开了半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块。所述半导体封装件包括柔性膜基底，柔性膜基底包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线与芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域。半导体封装件还包括第一互连线和第二互连线，第一互连线在内部区域中从芯片安装区域的第一侧向柔性膜基底的内部区域的边缘延伸，第二互连线在外部区域中从芯片安装区域的第二侧向柔性膜基底的外部区域的边缘延伸。内部区域的边缘和外部区域的边缘位于芯片安装区域的第一侧上。
半导体封装使用模块

[发明专利]指纹传感器封装件和包括指纹传感器封装件的显示装置-CN201910010545.3在审
发明人：金云培;宋职镐;赵圣恩;朴智镛;河政圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：公开了指纹传感器封装件和包括该指纹传感器封装件的显示装置。指纹传感器封装件包括具有顶表面和与该顶表面相对的底表面的柔性膜、由封盖包围的指纹传感器，以及柔性膜上的显示驱动器集成电路。指纹传感器和显示驱动器集成电路安装在柔性膜的顶表面上。
指纹传感器封装件顶表面柔性膜显示驱动器显示装置集成电路封盖包围

[发明专利]半导体封装件和包括其的半导体模块-CN201811404398.X在审
发明人： 河政圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件和包括其的半导体模块，该半导体封装件包括：基底，具有安装有半导体芯片的顶表面和与顶表面背对的底表面；上金属图案，包括上连接区域和芯片连接区域，外部电子装置电连接到上连接区域，半导体芯片电连接到芯片连接区域；下金属图案，包括另一外部电子装置电所连接的下连接区域；以及中间金属图案，将上金属图案与下金属图案电连接。上金属图案提供至少三组内部引线。下金属图案提供至少三组外部引线。该模块(诸如显示装置的模块)可以包括半导体封装件。
金属图案半导体封装件连接区域电连接外部电子装置芯片连接区域半导体模块半导体芯片顶表面内部引线外部引线显示装置背对基底

[发明专利]膜产品及膜封装-CN201710484036.5在审
发明人：郑礼贞;金云培;林沼英;河政圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
产品封装

[发明专利]薄膜覆晶型半导体封装及显示装置-CN200910130468.1有效
发明人：崔敬世;金秉瑞;赵京淳;周永宰;郑礼贞;李相熺;孙大雨;赵相贵;河政圭;赵暎相 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-04-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
薄膜覆晶型半导体封装显示装置

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