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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]烟雾检测器的光机结构-CN202210564293.0在审
发明人：蔡政男;朱彦璋;孙志铭;沈启智;李国雄 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G08B17/103 文献下载
摘要：一种包含基板、光源、光传感器以及遮光件的烟雾检测器的光机。所述光源与所述光传感器沿第一方向配置于所述基板。所述遮光件配置于所述光源的上方并遮蔽所述光源的发光角在所述第一方向远离所述光传感器的一部分。
烟雾检测器结构

[发明专利]小型化光传感器封装及其制作方法-CN202110653710.4在审
发明人： 沈启智;李国雄;谢尚峰;庄瑞诚;张义昌 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种包含基板、基底层、光检测区、光源以及遮光墙的光传感器封装。所述基底层配置于所述基板上。所述光检测区及所述光源配置于所述基底层上。所述遮光墙配置于所述基底层上并介于所述光检测区及所述光源之间，以阻挡从所述光源直接朝向所述光检测区传递的光。
小型化传感器封装及其制作方法

[发明专利]光学感测封装模块-CN202010661667.1在审
发明人： 沈启智 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明公开一种光学感测封装模块。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置于载板上且包括用以感测光束的像素阵列，像素阵列位于感测芯片的顶部。遮蔽组件设置于载板上并围绕感测芯片。遮蔽组件包括框体及遮蔽件。框体设置于载板上并具有光接收开口，遮蔽件设置于感测芯片上方，并具有第一透光区以及围绕第一透光区的遮光区。第一透光区位于像素阵列中的用以接收第一光束的第一像素群组上方，并且被光接收开口暴露。第一光束的波长是落在第一预定波长范围内，且第一透光区允许第一光束穿透。遮蔽件具有卡合结构并结合于框体。据此，大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收，可提高信噪比。
光学封装模块

[发明专利]光学感测封装模块及其制造方法-CN201810140600.6有效
发明人： 沈启智;李国雄;庄瑞诚 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种光学感测封装模块及其制造方法。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置在载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部。遮蔽组件设置在载板上并围绕感测芯片，以限制进入感测芯片的入光量。遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露像素阵列中的一用以接收第一光束的第一像素群组。据此，大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收，从而可提高光学感测封装模块的信噪比。
光学封装模块及其制造方法

[发明专利]光学组件封装结构-CN201610999455.8有效
发明人：张义昌;陈彦欣;沈启智 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/057 文献下载
摘要：本发明公开一种光学组件封装结构，其包括一远红外线感测芯片、一第一金属层、一封装壳体以及一盖体。远红外线感测芯片包括一半导体基板和一半导体堆栈结构。半导体基板具有一第一表面、一相对第一表面的一第二表面以及一空腔。半导体堆栈结构配置于半导体基板的第一表面上，且部分半导体堆栈结构位于空腔上方。第一金属层配置于半导体基板的第二表面，封装壳体封装远红外线感测芯片并暴露出至少部分的远红外线感测芯片，且盖体配置于半导体堆结构的上方。本发明的光学组件封装结构，得以延长产品的使用寿命，并呈现良好的信噪比，除了提升感测芯片量测时的精确度，也能够达到薄型化的需求，因而使生产成本降低。
光学组件封装结构

[发明专利]光学模块的封装结构及其封装方法-CN201610893267.7有效
发明人： 沈启智;李国雄;谢尚峰;庄瑞诚 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种光学模块的封装结构，其包括：一基板、一遮蔽件、一感光组件及一盖板。遮蔽件设于基板之上，并与基板的上表面间形成一第一容置空间。感光组件设于基板之上，并位于第一容置空间内部。遮蔽件具有一光接收部，光接收部位于感光组件的上方。其中，遮蔽件在相对于第一容置空间的外侧表面上具有至少一凹槽，凹槽上设有一缓冲件，缓冲件凸出于遮蔽件的上表面。盖板设于缓冲件之上，盖板通过与缓冲件的接触以和遮蔽件的上表面保持一固定距离，因而解决盖板与遮蔽件的间距不一致而造成的测量误差的问题。
光学模块封装结构及其方法

[发明专利]可避免遭受环境污染的光学侦测装置-CN201510736034.1有效
发明人： 沈启智;赖鸿庆 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种可避免遭受环境污染的光学侦测装置，其包含有一壳体，一光侦测组件，以及一透光件。该壳体具有一入光单元和至少一容置结构。该光侦测组件设置在该容置结构内。该透光件设置在该容置结构内且位于该光侦测组件的上方，以至少部份填充该容置结构，并阻挡在该入光单元与该光侦测组件之间。
避免遭受环境污染光学侦测装置

[发明专利]具有多感测方向通用性的光侦测模组-CN201610415079.3有效
发明人： 沈启智;陈仁育;陈彦欣;李国雄;庄瑞诚 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本发明是公开一种具有多感测方向通用性的光侦测模组，可透过一桥接介质固定于一电路板上。该光侦测模组包含有一承载座、一感光元件以及一连接件。该承载座具有一底部与复数个侧部。该复数个侧部转折地连接于该底部的周边，且该复数个侧部间是形成一容置区域。该感光元件设置在该容置区域内，用来接收从该容置区域之开口进入的光讯号。该连接件设置在该承载座上。该连接件包含一导电端子，该承载座藉由该导电端子连结该桥接介质，可以自多个感测方向中择一方向连结该电路板。
具有多感测方向通用性侦测模组

[发明专利]可提高光利用效率的光侦测模组-CN201510570257.5有效
发明人：杨政霖;赖鸿庆;沈启智 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本发明公开了一种可提高光利用效率的光侦测模组，其包含有一壳体、一发光组件、一光侦测组件以及一光讯号集中组件。该发光组件设置于该壳体内。该光侦测组件设置于该壳体内以接收来自该发光组件的一光侦测讯号。该光讯号集中组件用来装载该发光组件。该光讯号集中组件包含一输出部、一底部以及至少一侧部。该发光组件安装在该底部，该光侦测讯号的一正向光讯号经由该输出部投射到该壳体外。该至少一侧部弯折地连接该底部，能够反射该光侦测讯号的一侧向光讯号，使该侧向光讯号转向而经由该输出部投射出该壳体。
提高利用效率侦测模组

[发明专利]封装结构-CN201510779761.6有效
发明人：李国雄;沈启智;庄瑞诚;陈仁育 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包含：一基板；至少一芯片模块，配置于基板上；以及一壳体，包含一顶部、连接于该顶部而围绕该芯片模块的一外壁、以及至少一强化结构，该外壁和该至少一强化结构通过一黏着材料而与该基板连接，其中该强化结构具有一封闭或半封闭的通孔。
强化结构封装结构芯片模块基板外壁基板连接黏着材料半封闭壳体通孔封闭配置

[发明专利]具有排气减压功能的光侦测装置-CN201610311134.4在审
发明人： 沈启智 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： G01J1/02 文献下载
摘要：本发明是公开一种具有排气减压功能的光侦测装置，其包含有一承载座、一透光遮蔽件、一感光元件、一穿孔结构以及一防水透气物件。该承载座具有相连接的一底部与一侧部。该透光遮蔽件覆盖在该侧部上，并相对该底板形成一容置空间。该感光元件设置于该容置空间内，用来接收经由该透光遮蔽件进入该容置空间的光讯号。该穿孔结构形成于该承载座以连通该容置空间。该防水透气物件设置于该承载座上且覆盖该穿孔结构，用来阻绝液体经由该穿孔结构进入该容置空间。在该容置空间内之气压增加时，部分气体能经由该穿孔结构与该防水透气物件之作用排出该容置空间。
具有排气减压功能侦测装置

[发明专利]芯片封装及其制造方法-CN201310044156.5有效
发明人：张义昌;陈彦欣;沈启智 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提出一种芯片封装及其制造方法。芯片封装包含半导体芯片，具有相对的上表面及下表面；金属导热层，形成于下表面上，用以吸收半导体芯片所产生的热量；以及焊垫，形成于上表面上，用以电连接至半导体芯片中的电路。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]感测芯片封装结构及其制造方法-CN201510581949.X在审
发明人： 沈启智;陈彦欣;张义昌 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本公开提供一种感测芯片封装结构及其制造方法。感测芯片封装结构包括载板、感测芯片及线路层。感测芯片设置于载板上，其中感测芯片具有一顶面，以及由顶面凹陷而形成的至少一凹陷部，且顶面设有一主动区，凹陷部位于主动区的一侧。凹陷部的深度介于100μm至400μm。线路层形成于感测芯片上，以电性连接于主动区，其中至少部分线路层由主动区延伸至凹陷部的一侧壁面及一底面。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]嵌入式非透镜透光封装的光学装置-CN201210243246.2无效
发明人：黄森煌;沈启智;张彦闵;陈晖暄 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌入式非透镜透光封装的光学装置，包括具有隔间及开孔的封装架，该隔间内设置感测器晶粒，该开孔被嵌入该封装架的非透镜透光片封住。此封装结构可避免悬浮微粒或其他的污染物附着到该感测器晶粒上，亦可简化组装工序，因而同时提高可靠度及降低成本。
嵌入式透镜透光封装光学装置

[发明专利]镜头模块及其制造方法-CN201110244409.4无效
发明人： 沈启智;陈晖暄;王维中 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：一种镜头模块及其制造方法，镜头模块适应用于晶圆(圆片)级工艺，用以搭配一影像传感器使用，镜头模块包括有一基板、一透镜及一间隔件，透镜设置于基板的其中一表面上，用以汇聚光线，间隔件设置于基板上相对于透镜的周围，以阻挡光线自透镜周围穿过基板，其中基板及透镜是由透光材料所制成，而间隔件则是由非透光材料所制成，用以隔离来自于外界的杂散光，以提升影像传感器的感测效能。
镜头模块及其制造方法

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