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[发明专利]一种基于量子点光致发光红光谐振腔Micro-LED及其制备方法-CN202310873171.4在审
发明人： 汪炼成;曹鹏;林蕴;冯佩 -专利权人：中南大学
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于量子点光致发光的红光谐振腔Micro‑LED及其制备方法，其Micro‑LED包括由下至上依次布置的衬底、第三键合金属层、第一反射层和电流扩展层，在电流扩展层上设有凸台状的氮化镓外延层，所述氮化镓外延层包括由上至下依次布置的n‑GaN层、多量子阱有源层、电子阻挡层和p‑GaN层，在电流扩展层上沉积有向n‑GaN层顶部延伸布置的绝缘层，在绝缘层上设有与电流扩展层和n‑GaN层相对接的电极层，在n‑GaN层上由下至上依次设有量子点薄膜层、第二反射层和蓝光吸收层。本发明所产生的红光发光效率和亮度得到提升；可对红光进行出光角度及光谱宽度的调制，从而实现高效率、高光效、极窄光谱半峰宽以及小的光分布角。
一种基于量子光致发光红光谐振腔 micro led 及其制备方法

[发明专利]一种医学光动力治疗用Micro-LED光源及其制备方法-CN202310606115.4在审
发明人： 汪炼成;曹鹏;林蕴;冯佩 -专利权人：中南大学
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种医学光动力治疗用Micro‑LED光源及其制备方法，其Micro‑LED光源包括若干呈矩形阵列分布的Micro‑LED芯片和集成在Micro‑LED芯片上的窄带滤波器，所述Micro‑LED芯片包括由下至上依次布置的硅衬底、反射镜金属层、P型GaN层、量子阱层和N型GaN层，在反射镜金属层上沉积有向N型GaN层侧壁延伸布置的SiO2钝化层，在SiO2钝化层和N型GaN层上分别设置有欧姆接触金属，窄带滤波器包括由下至上依次布置在N型GaN层上的介质层和滤波器金属层，在滤波器金属层内布置有若干呈周期分布的圆孔。本发明通过在滤波器表面激发等离激元振荡对光场进行调控，实现极窄光谱和高透射率光的输出；用金属反射镜代替ITO导电层，降低芯片整体电阻率，进一步提升发光效率和亮度。
一种医学动力治疗 micro led 光源及其制备方法

[发明专利]一种十字孔结构可调发光颜色滤波器及其制备方法-CN202310606117.3在审
发明人： 汪炼成;曹鹏;林蕴;冯佩 -专利权人：中南大学
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种十字孔结构可调发光颜色滤波器及其制备方法，其滤波器包括由下至上依次布置的基底层、第一介质层、第二介质层和金属层，在金属层内布置有若干呈矩形阵列分布的十字孔，该十字孔由两条等长等宽的直线段垂直相交而成，所述直线段的长度为相邻两个十字孔中心点间间距的0.65倍，所述直线段的宽度为相邻两个十字孔中心点间间距的(0.5×0.65)倍。本发明周期结构参数改变，其产生的谐振波长将发生改变，从而实现不同波段滤光，通过调节周期等结构参数可以满足可见光段波段滤波。对不同入射角度的偏振光不敏感，在保留高效滤光效果前提下，且具备极好的偏振无关性。更利于微小尺寸光源器件集成。能实现的分辨率更高。
一种十字结构可调发光颜色滤波器及其制备方法

[发明专利]一种光存储复合型忆阻器及其制备方法与应用-CN202010611824.8有效
发明人：张磊;汪炼成;司佳威;肖灿城 -专利权人：中南大学
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10N70/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光存储复合型忆阻器及其制备方法与应用，包括光电探测器和pn异质结构模拟型忆阻器，光电探测器和pn异质结构模拟型忆阻器共用一个衬底，光电探测器从衬底往上依次包括光电转化层和金属上电极，pn异质结构模拟型忆阻器从衬底往上依次包括金属下电极、p型氧化物薄膜层、n型氧化物薄膜层、金属上电极；光电探测器的金属上电极与pn异质结构模拟型忆阻器的金属上电极是连接在一起。本发明采用模拟型忆阻器(突触器件)与光电探测器复合制备成复合型忆阻器，可以通过不同光激发图像传感器光电导效应，精确调节模拟型忆阻器两端电压及电阻值，最终可以实现光信号对忆阻器阻值的精确调控，从而进一步实现更真实的人工视觉记忆仿生模拟。
一种存储复合型忆阻器及其制备方法应用

[实用新型]一种凸台式衬板模块结构-CN202221599727.2有效
发明人：朱文辉;陈华鹏;孙国辽;汪炼成 -专利权人：长沙安牧泉智能科技有限公司;中南大学
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种凸台式衬板模块结构，涉及功率模块封装领域，包括：上下设置的上衬板和下衬板，所述上衬板和下衬板相对的面均设置有凸台，所述上衬板和下衬板之间设置有垫块，所述上衬板的凸台与所述垫块相连接，所述上衬板与所述垫块形成的空间内设置有上层焊料，所述垫块的下表面向下依次设置有中间层焊料和功率芯片，所述下衬板的凸台与所述功率芯片连接，所述下衬板与所述功率芯片之间设置有下层焊料，在本申请中在上衬板和下衬板上设置有凸台，凸台与功率芯片接触，在本结构进行焊接组装时，上层焊料和下层焊料与凸台的接触面积更大，可以有效的增大热交换面积，提高了散热能力。
一种台式模块结构

[实用新型]一种用于双面散热功率模块的一次回流夹具-CN202221599702.2有效
发明人：朱文辉;陈华鹏;孙国辽;汪炼成 -专利权人：长沙安牧泉智能科技有限公司;中南大学
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于双面散热功率模块的一次回流夹具，涉及双面功率模块生产领域，包括：底板，两个定位组件，设置在底板的X方向上，两个所述定位组件可以相互靠近，所述定位组件包括上定高块和下定高块，所述上定高块和下定高块在Z方向上的距离可变；两个夹持组件，设置在底板的Y方向上，两个夹持组件在Y方向上移动并对工件进行夹持，本申请用于一次回流工艺，可以控制焊层厚度并且保证底部焊层不会因为重力作用过度塌陷，保证双面散热功率模块回流工艺的合格率，而且通过上定高块和下定高块调整焊层的厚度和平整度。
一种用于双面散热功率模块一次回流夹具

[发明专利]多层铝合金引线框架的制备方法以及多层铝合金引线框架-CN202111653668.2在审
发明人：阳军亮;周辉;周武;刘波;汪炼成;李舀 -专利权人：昆山弗莱吉电子科技有限公司;中南大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请涉及芯片载体制造的领域，具体公开了一种多层铝合金引线框架的制备方法以及多层铝合金引线框架。多层铝合金引线框架的制备方法，包括以下步骤：取用于制备引线框架的铝合金板带，铝合金板带包括合金面层和厚铝面层；在合金面层和厚铝面层上分别设置掩膜层；采用第一刻蚀液对合金面层进行垂直喷淋刻蚀，采用第二刻蚀液对厚铝面层进行垂直喷淋刻蚀；刻蚀后对铝合金板带抛光，之后去除铝合金板带上的掩膜层。多层铝合金引线框架，采用上述多层铝合金引线框架的制备方法制备而得。本申请所得的引线框架具有较高的加工精度，是一种高反光、小间距的引线框架；本申请采用双面喷淋刻蚀液的加工方法有利于提高多层铝合金引线框架的加工精度。
多层铝合金引线框架制备方法以及

[发明专利]一种功率模块及其封装方法-CN202011181886.6在审
发明人：戴小平;彭程;齐放;柯攀;汪炼成;朱文辉 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明涉及功率模块封装技术领域，具体涉及一种功率模块及其封装方法。本发明的封装方法包括以下步骤：S10：在下衬板上贴装芯片和引线端子，获得下衬板组件；S20：在上衬板上设置第一焊球阵列和第二焊球阵列，获得上衬板组件；S30：将所述上衬板组件倒装于所述下衬板组件上，并使所述第一焊球阵列与所述芯片的正面相连、所述第二焊球阵列与所述下衬板的第一面相连，以使所述引线端子与所述芯片的至少一个电极形成电连接。本发明的封装方法，采用焊球和倒装工艺，有利于降低寄生参数，各引线端子均位于同一平面上，使功率模块的封装结构得到优化，并降低了封装难度，提高了封装的灵活性。
一种功率模块及其封装方法

[发明专利]一种双面散热集成功率模块及其封装工艺-CN202011185961.6在审
发明人：戴小平;彭程;齐放;柯攀;汪炼成;朱文辉 -专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及功率模块封装技术领域，尤其涉及一种双面散热集成功率模块及其封装工艺。本发明的功率模块包括第一衬板、第二衬板、位于所述第一衬板和所述第二衬板之间的芯片转接板以及位于所述芯片转接板上的芯片，其中，所述芯片转接板上设置有至少两个芯片，所述芯片转接板的下表面与所述第一衬板相连，所述芯片的正面均与所述芯片转接板的上表面相连，且所述芯片的背面均与所述第二衬板相连。本发明中通过设置芯片转接板作为多个芯片的载体，实现了多芯片的集成，优化了封装结构，同时可实现双面散热，使芯片正常工作时结温和热载荷明显降低，提高了模块的使用寿命。
一种双面散热集成功率模块及其封装工艺

[实用新型]一种桥式缓冲层及双面散热倒装芯片功率模块-CN202122804551.1有效
发明人：朱文辉;孙国辽;汪炼成;彭程;陈华鹏;刘校峰 -专利权人：长沙安牧泉智能科技有限公司;中南大学
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种桥式缓冲层及双面散热倒装芯片功率模块，包括左缓冲层、右缓冲层、中间缓冲层，所述中间缓冲层设于左缓冲层和右缓冲层之间，其两端分别与左缓冲层、右缓冲层连接形成桥式结构。本实用新型通过采用桥式结构，可将热量通过侧边导出，且上下接触面处为圆形，可有效降低应力集中问题，提高双面散热模块可靠性。
一种缓冲双面散热倒装芯片功率模块

[发明专利]一种间接调制出光偏振模式的LED-CN202011374729.7有效
发明人： 汪炼成;黄锦鹏 -专利权人：中南大学
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种间接调制出光偏振模式的LED，包括LED光源和液晶盒，液晶盒位于LED光源的上方且液晶光轴与LED出射线偏振光方向夹角为45°或135°；所述的LED光源由若干个LED芯片排列组合组成；在LED光源上加载直流电源后，电子与空穴在LED芯片量子阱层(MQW层)复合发光，产生的光经过LED芯片内部结构谐振、反射后，以线偏振光的形式出射；LED芯片出射的线偏振光经过液晶盒后，光的相位发生0～π/2的相位延迟，相位发生改变，从而使得从液晶盒另一端出射的光的偏振模式发生改变；本发明采用液晶盒与普通液晶显示器不同，结构上更简单，厚度更小。普通液晶盒要在入射和出射两侧分别设置偏光片，对入射和出射的光进行偏振筛选；而本发明所述液晶盒不需要设置偏振片。
一种间接调制偏振模式 led

[发明专利]一种面向3D显示的出射圆偏振光垂直结构Micro-LED及其制备方法-CN202010953229.2有效
发明人： 汪炼成;高祥;徐意;胡泽林 -专利权人：中南大学
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向3D显示的出射圆偏振光垂直结构微腔Micro‑LED及其制备方法，本发明这种微腔Micro‑LED可以出射圆偏偏振光，采用圆偏振光进行3D偏光显示，只要设置好圆偏振眼镜的光轴位置就可以消除由于眼镜倾斜带来的图案的串扰问题。本发明通过减薄芯片厚度，并通过导电层上的光栅和n‑GaN层上的介质膜反射镜作为谐振腔端面，形成垂直方向的谐振微腔结构，将抑制侧壁出光，提高正面出光方向性。同时谐振微腔结构将选择特定波长，使其发光光谱变窄，光谱纯度更高，这将有利于提高Micro‑LED显示的阈值。并且光栅有偏振选择出光性，经过此结构出射光为线偏振光。顶部集成微纳结构，相当于1/4波片，将线偏振光转换为圆偏振光。
一种面向显示出射圆偏振光垂直结构 micro led 及其制备方法

[发明专利]一种微铜柱结构及倒装芯片封装结构-CN202111355069.2在审
发明人：朱文辉;陈华鹏;腾晓东;汪炼成;孙国辽 -专利权人：长沙安牧泉智能科技有限公司;中南大学
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种微铜柱结构，包括微铜柱主体、锡焊帽、背金属化层，所述锡焊帽设于微铜柱主体的一端，通过锡焊帽使微铜柱主体的一端与其余元器件焊接；所述背金属化层设于微铜柱主体相对锡焊帽的另一端，所述背金属化层外层设有微铜柱钝化层，通过微铜柱钝化层使微铜柱主体的另一端与其余元器件焊接。本发明能够在功率器件双面模块中解决大面积焊料运用于不对称芯片的焊点过薄和焊点断开问题，能极大的满足焊接平整度和稳定性要求。
一种微铜柱结构倒装芯片封装

[实用新型]一种具有偏光微结构的RCLEDs广视角显示系统-CN202120587464.2有效
发明人： 汪炼成;黄锦鹏 -专利权人：中南大学
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有偏光微结构的RCLEDs广视角显示系统，由下至上包括有：基板层、电极层、像素阵列层和保护层，所述的像素阵列层与基板层之间通过电极层连接，并由电极层向像素阵列供电；所述的像素阵列层由若干个像素单元按照矩阵排列组成，每个像素单元包括有4个表面具有偏光微结构的RCLED，其中一个RCLED发光波长属于蓝光区域，两个RCLED属于绿光区域，还有一个RCLED属于红光区域。本实用新型通过将多量子阱有源区置于由顶部氧化物DBR和底部金属反射镜组成的谐振腔中，使得出射光光谱窄，色彩纯度高，进而使得显示屏色彩具有高饱和度，并通过在RCLED顶部设计亚波长偏光微结构，改变了RCLED出射光方向集中的问题，使出射光角度更广，进而使得显示屏视角更广。
一种具有偏光微结构 rcleds 视角显示系统

[实用新型]一种功率模块倒装芯片垂直堆叠结构-CN202120681743.5有效
发明人：朱文辉;孙国辽;汪炼成;彭程 -专利权人：中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块倒装芯片垂直堆叠结构，包括IGBT芯片、二极管芯片、铜片、Spacer层、DBC基板、接线端子，所述IGBT芯片设于所述二极管芯片下方，所述IGBT芯片下端设有连接层；所述铜片上下两端设置的第一纳米银烧结层与第二纳米银烧结层分别与所述二极管芯片的下端面、所述IGBT芯片的上端面联结；所述Spacer层上下两端分别设有焊料层和第三纳米银烧结层，所述Spacer层通过所述第三纳米银烧结层与所述二极管芯片上端面联结；所述DBC基板与焊料层、连接层的外端面联接；所述接线端子分别与所述DBC基板及铜片联接并穿出设置的塑封。本实用新型将IGBT芯片倒装并与二极管芯片堆叠，可进一步缩小电源封装模块体积，并进一步提高功率密度。
一种功率模块倒装芯片垂直堆叠结构

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