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[实用新型]一种回采巷道支架-CN202321174117.2有效
发明人：冯责制;易金祥;吴浪;李青峰;汤正兴;刘贵斌 -专利权人：湖南楚湘建设工程集团有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： E21D15/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回采巷道支架，涉及巷道支架技术领域，包括支撑外杆和顶部支撑机构，所述支撑外杆的底部焊接有底座，所述第一液压缸的出口端通过活塞杆连接有支撑内杆，所述顶部支撑机构位于支撑外杆的上端，所述支撑外杆的表面设置有紧固机构。本实用新型设置有支撑外杆、第一液压缸、支撑内杆、滑槽和滑块，通过滑槽和滑块的相互配合，使得支撑内杆与支撑外杆之间可伸缩，第一液压缸为支撑内杆提供升降动力，从而调节该装置的整体高度，适用于不同高度的巷道，当巷道支架需要拆卸时，也不需要将整个支架拆散，只需控制支撑内杆下降，使得整个巷道支架回缩，便可将巷道支架以完整的形态取出，便于再次使用。
一种回采巷道支架

[实用新型]一种可以调节角度的矿山用管道的安装架-CN202123208062.6有效
发明人：易金祥;薛亮;徐祥吉;汤正兴;谭超;邓频 -专利权人：湖南楚湘建设工程集团有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： F16L3/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及管道固定安装技术领域，且公开了一种可以调节角度的矿山用管道的安装架，包括固定框，所述固定框底部设置有底座框，所述固定框内部固定连接有固定机构，所述底座框内部转动连接有调节机构，所述固定机构包括两个半圆夹板，两个所说半圆夹板一侧相互贴合，所述半圆夹板一侧固定连接有竖板。一种可以调节角度的矿山用管道的安装架，通过固定机构的设计，第一螺纹块带动推动板移动，则竖板带动半圆夹板向中间移动并将管道紧紧夹持住后，完成整个管道的安装过程，以上固定安装过程简单便捷，且拆卸简单，降低了操作门槛的同时还可以有效避免传统的焊接固定方法在固定后无法快速将管道拆除而比较麻烦的情况。
一种可以调节角度矿山管道安装

[发明专利]智能卡芯片封装结构及其制造方法-CN201510858788.4有效
发明人：高洪涛;栾旭峰;陆美华;刘玉宝;汤正兴 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。
金属焊垫金属引线封装结构加固层智能卡芯片焊接界面焊接层基岛引脚芯片包围焊接牢固性封装材料电连接可靠度制造断裂腐蚀

[发明专利]芯片的超薄嵌入式封装方法-CN201610088006.8有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝;汤正兴;栾旭峰 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一基体，在所述基体的正面形成至少一个芯片安装窗口及至少一个贯穿所述基体的引脚连接窗口；在所述基体的一背面贴装一导电载带，所述导电载带朝向所述基体的一表面设有载带功能焊盘，所述导电载带的另一表面设置有与所述载带功能焊盘电性导通的载带焊盘，所述载带功能焊盘从所述引脚连接窗口暴露；在所述芯片安装窗口内贴装芯片；穿过所述引脚连接窗口电连接所述芯片表面的焊点与载带功能焊盘；采用一盖板覆盖所述基体具有芯片的表面，形成封装体。本发明的优点在于，能够实现超薄封装，提高产品可靠性、工艺简单且能够对芯片提供更好的保护。
芯片超薄嵌入式封装方法

[发明专利]智能卡芯片封装结构及其制造方法-CN201510858831.7在审
发明人：高洪涛;栾旭峰;陆美华;刘玉宝;汤正兴 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。
智能卡芯片封装结构及其制造方法