专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多传感器融合智能集成车-CN202020129764.1有效
  • 田传印;杜志彬;张宇飞;段佳冬;李乐 - 中汽数据(天津)有限公司;北京赛育达科教有限责任公司
  • 2020-01-20 - 2020-11-17 - B60R11/00
  • 本实用新型公开了一种多传感器融合智能集成车,属于智能网联汽车技术领域,包括线控底盘车、传感器装调台架、感知系统、决策系统和电源,传感器装调台架设于线控底盘车上部,传感器装调台架包括下部平台;下部平台上部对应于线控底盘车设有车架,车架从车头到车尾依次设有车头车架、车身车架和车尾车架;感知系统包括激光雷达装置、毫米波雷达、摄像头、组合导航装置;决策系统与感知系统通讯连接,包括无人驾驶处理器、无人驾驶控制器、交换机和路由器。本实用新型结构合理,操作安全,便于智能网联汽车关键传感器的精确装调,能够获取多传感器对汽车周围环境的检测数据,根据对数据的处理结果规划汽车运行,实现无人驾驶。
  • 一种传感器融合智能集成
  • [发明专利]一种CMP抛光垫修整器-CN201610457781.6有效
  • 董志刚;康仁科;段佳冬;朱祥龙;周平 - 大连理工大学
  • 2016-06-21 - 2018-09-04 - B24B53/017
  • 本发明公开了一种CMP抛光垫修整器,其特征在于:包括盘型基体和位于所述盘型基体上的修整部件,所述修整部件上表面设有多个微凸起和多个微孔,所述微孔与位于所述盘型基体内的腔体连通,所述微孔的轴线与所述修整部件的上表面垂直,或有小于90°的夹角。本发明的一种CMP抛光垫修整器所包含的多微孔结构可以解决修整过程中的堵塞问题,减少残屑对抛光垫的损伤;本发明提出了具有一定锥度的微凸起结构,且微凸起结构的顶部尺寸要小于底部,即微凸起的切割面的角度大于90°,该结构能起到对修整过程的残屑的容屑作用,可实现对抛光垫的低损伤修整。
  • 一种新型cmp抛光修整
  • [发明专利]一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器-CN201610451507.8有效
  • 康仁科;董志刚;段佳冬;周平;朱祥龙 - 大连理工大学
  • 2016-06-21 - 2018-09-04 - B24B53/12
  • 本发明公开了一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器,其特征在于:包括盘型基体和位于所述盘型基体上的多孔结构,所述多孔结构的上表面具有向外延伸的多个微凸起切削刃或粘结有多个金刚石切削凸起,工作状态下,修整液可通过所述多孔结构流出。本发明的一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器所包含的多孔结构可以解决修整过程中的堵塞问题,减少残屑对抛光垫的损伤;本发明提出了具有一定锥度的微凸起切削刃和金刚石切削凸起,该结构能起到对修整过程的残屑的容屑作用,可实现对抛光垫的低损伤修整。
  • 一种含有多孔结构cmp抛光修整

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