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[发明专利]电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、以及电子设备-CN202280005099.7在审
发明人： 森祥太;井上翔太;永井芳树;小林英宣 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明的电磁波屏蔽片包括接着剂层(A)、与层叠在所述接着剂层(A)上的屏蔽层(B)。屏蔽层(B)具有层叠在接着剂层(A)上的金属层(C)、以及含有粘合剂成分(d‑1)与导电性填料(d‑2)且层叠在金属层(C)上的导电性填料高填充层(D)，相对于导电性填料高填充层(D)100质量％，将导电性填料(d‑2)的含有率设为75质量％～95质量％。
电磁波屏蔽及其制造方法性配线基板以及电子设备

[发明专利]热硬化性树脂组合物及其利用-CN202111514348.9有效
发明人：若田部悟史;森祥太;阪口豪;田中基贵 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明提供一种热硬化性树脂组合物及其利用，其为热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物，且硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。本发明涉及一种热硬化性树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂，为包含二聚物二胺及四羧酸酐的单体群组的反应物生成物；硬化剂，为选自由环氧化合物、马来酰亚胺化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属螯合化合物及含碳二酰亚胺基的化合物所组成的群组中的至少一种；以及填料，所述热硬化性树脂组合物中，将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物在规定温度下显示特定的存储弹性系数。
化性树脂组合及其利用

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202110002324.9有效
发明人：岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0。Rz为依据JIS B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。式(1)X＝Rz/T。
电磁波屏蔽性配线电路基

[发明专利]电磁波遮蔽片以及电子零件搭载基板-CN201980061579.3有效
发明人： 森祥太;松戸和规;安东健次;早坂努 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2019-10-01 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。
电磁波遮蔽以及电子零件搭载

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202011468451.X有效
发明人：岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高耐清洗性与优异的高频屏蔽性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的界面中，通过式(1)而算出的动态指数(FI)为50以下，且由式(2)表示的X小于1.0。
电磁波屏蔽性配线电路基

[实用新型]电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备-CN202120388776.0有效
发明人：岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
电磁波屏蔽性配线电路基电子设备

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202010749113.7有效
发明人：岸大将;森祥太;早坂努 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性与高的耐化学品性且具有优异的高频屏蔽性与适于高频信号的传输特性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片的特征在于，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与所述导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，根据式(1)而计算出的Flop Index(FI)为10～90，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
电磁波屏蔽性配线电路基

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202010749948.2有效
发明人：岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
电磁波屏蔽性配线电路基

[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202010536865.5有效
发明人：岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
电磁波屏蔽性配线电路基

[实用新型]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板-CN202021082076.0有效
发明人：岸大将;森祥太 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
电磁波屏蔽性配线电路基

[发明专利]电磁波屏蔽片及印刷配线板-CN201911047052.3在审
发明人：岸大将;森祥太;松沢孝洋;早坂努 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的电磁波屏蔽片包括保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。
电磁波屏蔽印刷线板

[实用新型]电磁波屏蔽片及印刷配线板-CN201921846079.4有效
发明人：岸大将;森祥太;松沢孝洋;早坂努 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电磁波屏蔽片及印刷配线板，所述电磁波屏蔽包括，保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。本实用新型可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。
电磁波屏蔽印刷线板

[实用新型]带有电磁波屏蔽片的印刷配线板-CN201921150683.3有效
发明人： 森祥太;梅泽辽太;岸大将;阪口豪 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，其包括：电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板，其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层，表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物，且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。
带有电磁波屏蔽印刷线板

[发明专利]带有电磁波屏蔽片的印刷配线板-CN201910660258.7在审
发明人： 森祥太;梅泽辽太;岸大将;阪口豪 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。一种带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，其包括：电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板，其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层，表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物，且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。
电磁波屏蔽片印刷配线板表面涂层信号配线着色剂绝缘性基材最短距离树脂层弯曲性硬化物遮光性阻燃性耐热基板压接迁移

[发明专利]导电性微粒及其制造方法、导电性树脂组成物、导电性薄片、以及电磁波屏蔽薄片-CN201610930540.9有效
发明人：早坂努;森祥太;西山祐司;松户和规;高桥政胜 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个，其中，所述面积是指二维投影时的形成所述导电性微粒的外周之线的内部面积，所述周长是指二维投影时的所述外周之线的长度，但去除了包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层的导电性微粒。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)²…数学式(1)。
导电性微粒及其制造方法树脂组成薄片以及电磁波屏蔽

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