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[发明专利]沉银线路板的制作方法及线路板-CN202310294671.2在审
发明人： 梁礼振;陈前;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种沉银线路板的制作方法及线路板，该制作方法包括：提供一基板，基板包括层叠设置的内层和外铜层，外铜层远离内层的一面具有第一区域、第二区域和非功能区域，第一区域和第二区域相连接，第一区域与非功能区域相连接；在第一区域、第二区域和非功能区域均印刷防焊油墨；对第一区域的防焊油墨进行曝光；采用显影的方式去除第二区域的防焊油墨和至少部分非功能区域的防焊油墨；在第二区域沉积银。本申请提供的沉银线路板的制作方法，能够针对小间距线路区域的沉银线路板，改善其在制作过程中因贾凡尼效应导致的“断脖子”现象。
线路板制作方法

[发明专利]线路板防焊层的制作方法、线路板表面处理方法及线路板-CN202210967504.5在审
发明人：陈前;邹雪云;梁礼振 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板防焊层的制作方法，包括：提供线路板，线路板上设有相邻且间隔的第一焊盘、第二焊盘；在线路板的表面印刷第一防焊层；在第一防焊层上制作第一开窗部，部分的第一焊盘显露于第一开窗部以形成第一防焊开窗焊盘，部分的第二焊盘显露于第一开窗部以形成第二防焊开窗焊盘；第一开窗部的边线包括第一弯曲延伸段，第一弯曲延伸段设于第一防焊开窗焊盘与第二防焊开窗焊盘之间。本申请还提出了一种线路板表面处理方法及一种线路板。本申请改善了因防焊侧蚀产生的渗镀而导致相邻焊盘短路的问题。
线路板防焊层制作方法表面处理方法