专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电力电子系统功能安全控制装置和方法-CN202010392718.5在审
  • 孙天夫;梁嘉宁;林定方;石印洲 - 深圳先进技术研究院
  • 2020-05-11 - 2020-08-04 - G05B19/042
  • 本发明公开了一种电力电子系统功能安全控制装置和方法。该装置包括电力电子开关管、电力电子开关管驱动电路,其特征在于,还包括过载控制模块、上位机和主控电路,其中,所述过载控制模块分别与所述电力电子开关管、所述电力电子开关管驱动电路、所述上位机和所述主控电路具有通信连接,所述过载控制模块基于来自于所述上位机的操控命令以及采集的所述电力电子开关管的温度数据确定安全电流或安全功率,以调节所述主控电路产生相应脉宽调制波来驱动所述电力电子开关管。本发明可实时计算最优的安全电流或安全功率,从而保证电力电子设备在过载运行的同时,温度不超过安全范围。
  • 一种电力电子系统功能安全控制装置方法
  • [发明专利]一种料带分装装置-CN201711091927.0有效
  • 石印洲;梁嘉宁;林定方;宋志斌 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2017-11-08 - 2020-07-31 - B65B15/00
  • 本发明适用于封装设备技术领域,提供了一种料带分装装置,包括用于收卷料带的料带收卷机构、设置在料带收卷机构的一侧且用于将料带输送至空料盘的开口处的料带输送机构、设置在料带收卷机构的上方且用于在收卷快结束时抵压在料带上的料带防散机构、设置在所述料带输送机构远离所述料带收卷机构的一侧且用于切断所述料带的料带裁切机构、设置在所述料带防散机构的一侧且用于封装料盘的料盘封装机构、设置在所述料带收卷机构远离所述料带输送机构的一侧且用于存放所述料盘和空料盘的储料架,以及设置在所述料带收卷机构与所述储料架之间的换盘机构。本发明的料带分装装置全程实现自动化操作,不需要人工操作,提高了生产效率,降低了生产成本。
  • 一种分装装置
  • [发明专利]同步电励磁电机及其应用-CN201910649074.0有效
  • 孙天夫;龙凌辉;梁嘉宁;石印洲 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2019-07-18 - 2020-07-03 - H02K13/00
  • 本发明涉及电机技术领域,提供一种同步电励磁电机及其应用,同步电励磁电机包括定子装配总成、转子装配总成以及导电装置。导电装置包括壳体组件、转轴组件、正极接线组件以及负极接线组件。利用正极左端盖、正极右端盖、正极接电环以及正极导电环围合形成用于容置导电液的第一环形空腔,以及利用负极左端盖、负极右端盖、负极接电环以及负极导电环围合形成用于容置导电液的第二环形空腔,这样,正极接电环与正极导电环之间,以及负极接电环与负极导电环之间均无实际的物理接触,避免了俩俩之间的磨损,使用寿命更长且维护成本更低,同时采用该种电连接方式,导电装置能够承载更高功率的转速工况。
  • 同步磁电机及其应用
  • [发明专利]一种料带分装方法-CN201711092517.8有效
  • 石印洲;梁嘉宁;林定方;宋志斌 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2017-11-08 - 2019-12-24 - B65H19/30
  • 本发明适用于封装技术领域,提供了一种料带分装方法,包括以下步骤:A、料带输送机构将料带输送至料带收卷机构上的空料盘的开口处,料带收卷机构开始收卷;B、当有元件部分的料带全部被收卷时,料带防散机构抵压在料带上;C、料带收卷机构停止收卷,料带裁切机构上升,压紧并切断料带;D、料盘封装机构将胶带粘接在料带上,然后料带收卷机构继续收卷,待料带全部通过料带防散机构后,料带收卷机构停止收卷,料盘封装机构切断胶带,完成一个料盘的分装。本发明的料带分装方法全程实现自动化操作,不需要人工操作,提高了生产效率,降低了生产成本。
  • 一种分装方法
  • [发明专利]一种芯片封装结构-CN201410708119.4有效
  • 梁嘉宁;徐国卿;刘玢玢;石印洲;宋志斌;常明;蹇林旎 - 深圳先进技术研究院
  • 2014-11-27 - 2019-02-15 - H01L23/538
  • 本发明提供了一种芯片封装结构,包括第一导电层,第一芯片设置在第一导电层上,其输入端与第一导电层电连接,第二导电层设置在第一芯片上,与第一芯片的输出端电连接,第二芯片设置在第二导电层上,其输入端与第二导电层电连接,第三导电层设置在第二芯片上,与其输出端电连接,第一芯片和第二芯片交错堆叠,在第一导电层、第二导电层以及第三导电层间形成第一散热通道和第二散热通道。本发明所述芯片封装结构,结构简洁,通过第一散热通道、第二散热通道等形成了多通道多层散热,提高了器件的使用寿命和可靠性。
  • 一种芯片封装结构

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