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[实用新型]一种自动冲孔工装-CN202222898502.3有效
发明人：田万江;贾鋆;铁新宇;栾大为;张向龙;张建鹏;陈彦蓉 -专利权人：兰州兰石重工有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B21D28/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动冲孔工装，包括上座和下座，上座的上部中心开安装有上冲头，上座的下部为中空的腔体，下座的中心开设有定位台阶孔，定位台阶孔的中心开设有坯料定位孔，定位台阶孔的上方安装有把合在下座上表面的脱料板，脱料板的中心开设有冲头贯穿孔；坯料定位孔的下方开设有连皮落料通孔，连皮落料通孔的底端开设于下座的侧壁下部；坯料定位孔与下座的外壁一侧开设有水平的进出料通道。本实用新型利用上座、下座和上冲头，在下座开设与上冲头同轴的坯料定位孔，能够快速完成热坯料的冲孔作业，无需人工二次翻料，提高了工作效率，保证了定位精度，降低了废品率。
一种自动冲孔工装

[发明专利]承载装置及半导体加工设备-CN201510742167.X有效
发明人：张宝辉;王伟;张伟涛;栾大为 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供一种承载装置及半导体加工设备，其包括托盘和盖板，该托盘包括相互平行的承载面和安装面，其中，承载面用于承载晶片，且在承载面上设置有密封圈，该密封圈的顶端高于承载面，以在晶片的下表面与承载面之间形成密封空间；安装面低于承载面，盖板的下表面与安装面相贴合；在盖板上，且与承载面相对应的位置处设置有通孔，并且在通孔内设置有压爪，压爪的下表面与晶片上表面的边缘区域相贴合。
承载装置半导体加工设备

[实用新型]剪力钉穿透平焊拉弧固定装置-CN202021149027.4有效
发明人： 栾大为;李博;王旭;孔维艳;张小爱 -专利权人：甘肃博睿交通重型装备制造有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B23K9/32 文献下载
摘要：本实用新型提供了剪力钉穿透平焊拉弧固定装置，包括：压紧装置、定位装置、固定装置；所述压紧装置的右端设置有定位装置，且压紧装置与定位装置之间焊接；所述固定装置设置在压紧装置下部的右侧，且固定装置与压紧装置通过销轴铰接。通过在结构上的改进，具有结构简单，操作方便，大大提高焊接质量及工作效率等优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。
剪力透平焊拉弧固定装置

[发明专利]托盘组件-CN201510896190.4有效
发明人：张宝辉;张伟涛;栾大为;王伟 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供的托盘组件，其包括用于承载多个基片的托盘主体和盖板，其中，在该托盘主体内设置有直流电极，直流电极与直流电源电连接。盖板设置在托盘主体上，且压住各个被加工工件上表面的边缘区域；并且，盖板采用导电材料制作，以在直流电极与盖板之间产生静电引力。本发明提供的托盘组件，其可以在实现对基片良好固定的前提下，采用较小的电压吸附基片，从而可以避免托盘组件损坏的情况，解决了蓝宝石基片吸附困难的问题。
托盘组件

[发明专利]冷阱、真空系统和半导体处理设备-CN201810348445.7在审
发明人： 栾大为 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B01D8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种冷阱、真空系统和半导体处理设备。冷阱包括壳体，设置有冷却槽，所述冷却槽用于容纳冷却介质；收集管道，安装在所述冷却槽中，所述收集管道具有进气口和排气口，以使得气体经由所述进气口进入所述收集管道并由所述排气口排出；并且，所述收集管道在所述冷却槽中的实际长度大于所述收集管道在所述冷却槽中的投影长度，以增加所述气体在所述收集管道内的驻留长度，以使得所述气体中的副产物沉积在所述收集管道内。气体在经过收集管道时，移动路径变长，移动速率变慢，可以使得气体中的副产物全部或尽可能多地沉积在收集管道内，从而可以使得从排气口所排出的气体中不包含副产物。
收集管道冷却槽冷阱进气口半导体处理设备真空系统副产物排气口副产物沉积冷却介质排气口排移动路径驻留沉积壳体排出投影容纳移动

[发明专利]基片承载装置和刻蚀设备-CN201410682769.6有效
发明人：贾士亮;吴鑫;栾大为 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种基片承载装置，包括托盘和盖板，所述托盘用于承载多个基片，所述盖板用于将所述多个基片固定在所述托盘上，其中，所述基片承载装置设置为当多个所述基片设置在所述基片承载装置中时，多个所述基片的上表面高度不同，以使得工艺时腔室内的多个所述基片的上表面处的等离子体浓度相同。本发明还提供一种刻蚀设备，在利用包括本发明所提供的基片承载装置的刻蚀设备进行刻蚀时，多个基片表面处的等离子浓度大致相同，因此，多个基片的上表面受到的等离子体的轰击能量也大致相同，所以刻蚀结束后，不同基片上的图形尺寸基本是相同的。
承载装置刻蚀设备

[发明专利]一种托盘及承载装置-CN201410396504.X有效
发明人： 栾大为 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2014-08-13 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种托盘及承载装置，托盘包括托盘本体和位于托盘本体上的绝缘体，在绝缘体上设置有多个用于承载基片的工艺位，并且，在绝缘体内设置有吸附电极，吸附电极的数量和位置与基片的数量和位置一一对应，借助每个吸附电极在其下方与直流电源电连接，以采用静电吸附方式固定与之对应的基片，并且，基片的面积大于与之对应的吸附电极的面积，用以遮挡该吸附电极。本发明提供的托盘，其可以提高绝缘体的未被基片遮挡的区域的耐压，因而在提高直流电源输出电压来保证静电吸附力的同时可以降低绝缘体被击穿的可能性，从而可以提高托盘的使用寿命，进而可以降低投入成本和提高经济效益。
一种托盘承载装置

[实用新型]滤波盒组件及反应腔室-CN201820727949.5有效
发明人： 栾大为 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种滤波盒组件及反应腔室，其包括引入插座、插座转接件和壳体，插座转接件上设置有第一转接口和第二转接口，其中，第一转接口与引入插座插接，第二转接口与壳体上的线缆开口相对应，待滤波线缆依次通过第二转接口和线缆开口引入壳体中，并且，线缆开口和/或第二转接口的尺寸与待滤波线缆的尺寸相适配，本实用新型通过插座转接件使引入插座和壳体连接，避免引入插座直接插接在壳体上而致使必须在壳体上设置直径过大的开口，进而避免射频波泄漏至壳体中，从而提高滤波效果。
插座转接口壳体线缆开口引入转接件本实用新型反应腔室滤波盒滤波壳体连接滤波效果直接插接射频波插接适配泄漏

[发明专利]下电极组件及半导体加工设备-CN201510867912.3有效
发明人：苏恒毅;韦刚;李兴存;栾大为 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种下电极组件及半导体加工设备，其包括由上而下依次设置的下电极板、绝缘介质层和金属基座，其中，在绝缘介质层中设置有沿其厚度方向贯穿的绝缘塞，该绝缘塞具有气体通道，该气体通道的出气端和进气端分别位于绝缘塞的上端面和下端面，通过向气体通道内通入热交换气体，而实现对下电极板的温度控制，并且气体通道为非线性通道。本发明提供的下电极组件，其不仅可以在相同气压的条件下，延长输送热交换气体的长度，而且还可以避免非线性通道内的热交换气体的流动方向与电场方向一致，从而可以降低热交换气体发生打火的风险。
电极组件半导体加工设备

[实用新型]一种半导体处理设备-CN201721149761.9有效
发明人： 栾大为 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种半导体处理设备，包括：气体输送部件，其用于输入反应气体；匀流腔，其与所述气体输送部件连接；真空腔室，其与所述匀流腔连通，所述真空腔室内部设置有用于放置晶片的载台；以及喷头，其设置在所述匀流腔和所述真空腔室的连通处；其中，所述喷头上布置气孔，并且所述喷头朝向所述匀流腔的表面为中间凸起的弧面。根据本实用新型的半导体处理设备通过将喷头朝向匀流腔的表面设置为中间凸起的弧面改善了腔室气流均匀性，并且通过在真空腔室内增设匀流挡板进一步进行匀流，改变了气体流场的分布，从而提高了刻蚀均匀性，同时提高了刻蚀速率。
一种半导体处理设备

[发明专利]一种承载装置及等离子体加工设备-CN201410095026.9有效
发明人： 栾大为 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供的承载装置及等离子体加工设备，包括托盘和绝缘环，在托盘上设有承载被加工工件的承载位，环绕承载位还设有环形凹槽；绝缘环用于限制置承载位上的被加工工件水平移动；在绝缘环的外周壁上设有至少一对凸部；环形凹槽包括第一槽段和第二槽段，二者各自的对数与凸部的对数相对应，且第一槽段与第二槽段相间设置，其中，第一槽段被设置为当旋转绝缘环而使凸部分别与相应的第一槽段相对时，能使绝缘环移入或移出环形凹槽；第二槽段被设置为当旋转绝缘环而使凸部分别与相应的第二槽段相对时，能阻止绝缘环移出环形凹槽。本发明提供的承载装置，不仅可以降低绝缘环的制造成本，而且还可以降低损害晶片或绝缘环的风险，从而提高生产效率。
一种承载装置等离子体加工设备

[发明专利]下电极组件及半导体加工设备-CN201510867497.1在审
发明人： 栾大为 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供的下电极组件及半导体加工设备，其包括卡盘、卡盘基座和射频引入件，其中，卡盘基座用于承载卡盘；射频引入件用于将射频电流引入卡盘，其中，在卡盘与卡盘基座之间设置有绝缘支撑件，用以将卡盘与卡盘基座电绝缘；并且，所述卡盘基座接地。分别对应地在卡盘基座和绝缘支撑件中设置有沿其厚度贯穿的通孔，射频引入件由下而上穿过通孔并与卡盘固定连接，且射频引入件分别与卡盘基座和绝缘支撑件相互间隔。本发明提供的下电极组件，其不仅可以减少射频能量的损失，而且还可以提高射频电流回路的稳定性。
电极组件半导体加工设备

[发明专利]托盘及等离子体加工设备-CN201310158104.0有效
发明人：张宝辉;李东三;刘利坚;栾大为;高福宝;杨智慧;李宗兴 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2013-05-02 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供的托盘及等离子体加工设备，在每个托盘的装片位上设置有进气通道，该进气通道包括边缘进气通道和中间进气通道，其中，边缘进气通道设置在装片位上，且位于装片位的靠近边缘的位置，并由沿装片位的周向间隔设置的多个边缘进气孔组成；中间进气通道设置在装片位上，且位于边缘进气通道与装片位的中心之间，并且中间进气通道包括多个中间进气孔，多个中间进气孔沿装片位的圆周方向间隔设置。本发明提供的托盘，其可以改善被加工工件的边缘区域的热交换效果，从而可以使被加工工件的边缘区域与中间区域的温度趋于均匀，进而可以提高等离子体加工设备的工艺均匀性。
托盘等离子体加工设备

[实用新型]一种压机机架-CN201621002702.4有效
发明人：张彩玲;王卫强;姜峰;陆诗彧;栾大为;魏巍;张彬;武志刚 -专利权人：兰州兰石重工有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B21J13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压机机架，它包括铸造成一体的上梁、立柱、下梁，下梁的前侧边、后侧边分别设有两个呈中心对称的凹台，每个凹台中间开有一个多边形的盲孔，盲孔中装配有耳座，耳座包括回程缸安装孔和固定座，固定座的形状、长度与盲孔的形状、深度相适配。耳座用螺钉固定在凹台上。本实用新型对铸造为一体的压机机架进行改造，将整体式的压机机架改造成为耳座与梁体进行组装的机架结构，即将机架的上梁、立柱、下梁铸造成一体，在下梁上设置凹台和盲孔，再将单独铸造制作好的耳座装配于凹台中，有效地降低了铸造的工艺难度，提高了产品质量，减小了生产成本。
一种机架

[实用新型]一种承载装置、反应腔室和半导体加工设备-CN201620915514.4有效
发明人： 栾大为 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种承载装置、反应腔室和半导体加工设备，属于半导体加工技术领域，其可解决现有的承载装置，在压环向盖板施加压力时，会导致盖板发生轻微变形，影响刻蚀工艺结果的问题。本实用新型的承载装置，包括托盘、盖板和压环，所述托盘包括晶片承载区域和环绕所述晶片承载区域的固定区域，其中，所述晶片承载区域与所述盖板对应设置，所述盖板与所述晶片承载区域能够共同夹持晶片；所述固定区域与所述压环对应设置，所述压环与所述固定区域能够接触以固定所述托盘；且当所述压环与所述固定区域接触以固定所述托盘时，所述压环与所述固定区域进行直接接触。
一种承载装置反应半导体加工设备

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