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[发明专利]部件连接方法-CN201880068321.1有效
发明人： 根岸征央;中子伟夫;川名祐贵;石川大;须镰千绘;江尻芳则 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：该部件连接方法包括：以规定的印刷图案(9)在各部件(2)、(3)的连接区域(5)形成连接用的铜糊剂的涂膜(8)的印刷工序；经由涂膜(8)层叠各部件(2)、(3)的层叠工序；以及烧结涂膜(8)而形成铜烧结体(4)，并利用该铜烧结体(4)连接各部件(2)、(3)的烧结工序，在印刷工序中，在印刷图案(9)上形成形成涂膜(8)的涂膜形成区域(10)和未形成涂膜(8)的涂膜非形成区域(20)，涂膜形成区域(10)被以连结在连接区域(5)的边缘部(6)相互分离的各点(A)～(D)的方式设置的多个线状区域(21a)～(21c)分割成多个同心状的区域(12a)～(12c)以及多个放射状的区域(13a)、(13b)。
部件连接方法

[发明专利]接合体的制造方法及接合材料-CN201880070553.0有效
发明人：中子伟夫;江尻芳则;石川大;须镰千绘;川名祐贵;根岸征央;谷中勇一 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种接合体的制造方法，其具备以下工序：第一工序，其中准备具备第一构件、第二构件和接合材料的层叠体，所述第一构件在表面设有金属柱状物，所述第二构件在表面设有电极垫，且按照金属柱状物与电极垫相互间相向的方式配置，所述接合材料设置在金属柱状物与电极垫之间，且含有金属粒子及有机化合物；第二工序，其中加热层叠体，在规定的烧结温度下使接合材料烧结，其中，接合材料满足下述式(I)的条件，(M1‑M2)/M1×100≥1.0 (I)式(I)中，M1表示在第二工序中、接合材料的温度到达烧结温度时的接合材料的质量，M2表示接合材料中的不挥发成分量。
接合制造方法材料

[发明专利]铜膏、毛细结构的形成方法及热管-CN202180026703.X在审
发明人：中子伟夫;江尻芳则;石川大;名取美智子;根岸征央 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明提供一种铜膏，是热管的毛细结构形成用铜膏，含有铜粒子、热分解性树脂及分散介质，铜粒子含有体积平均粒径为10μm～50μm的大径铜粒子及体积平均粒径为0.1μm～2.0μm的小径铜粒子。
铜膏结构形成方法热管

[发明专利]接合用金属糊料、接合体及其制造方法以及半导体装置及其制造方法-CN201880017472.4有效
发明人：川名祐贵;中子伟夫;根岸征央;石川大;须镰千绘;江尻芳则 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B22F1/052 文献下载
摘要：本发明的接合用金属糊料含有金属粒子和碳数为1～9的一元羧酸，金属粒子含有体积平均粒径为0.12～0.8μm的亚微米铜粒子，碳数为1～9的一元羧酸的含量相对于金属粒子100质量份为0.015～0.2质量份。
接合金属糊料及其制造方法以及半导体装置

[发明专利]接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体-CN201980100833.6在审
发明人： 根岸征央;中子伟夫;名取美智子;石川大;须镰千绘;川名祐贵 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B22F1/10 文献下载
摘要：接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，作为金属粒子包含铜粒子，作为分散介质包含二氢松油醇。接合体的制造方法为具备第1构件、第2构件及接合第1构件和第2构件的接合部的接合体的制造方法，具备：第1工序，在第1构件及第2构件中的至少一者的接合面上印刷上述接合用铜糊料，并准备具有依次层叠第1构件、接合用铜糊料、第2构件的层叠结构的层叠体；第2工序，对层叠体的接合用铜糊料进行烧结。
接合糊料制造方法

[发明专利]烧结铜柱形成用铜膏及接合体的制造方法-CN202080067169.2在审
发明人：谷中勇一;中子伟夫;川名祐贵;根岸征央;须镰千绘;江尻芳则 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种烧结铜柱形成用铜膏，其用于形成将部件彼此接合的烧结铜柱，所述铜膏含有金属粒子及有机分散介质，金属粒子包含铜粒子，以有机分散介质的总质量为基准，有机分散介质包含50～99质量％的沸点为280℃以上的高沸点溶剂。
烧结形成用铜膏接合制造方法

[发明专利]接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体-CN202080067956.7在审
发明人：川名祐贵;江尻芳则;中子伟夫;名取美智子;根岸征央;石川大;须镰千绘 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：接合用铜糊料含有铜粒子、熔点为120℃以下的聚羧酸及分散介质。接合体的制造方法具备：第1工序，准备依次层叠有第1构件、接合用铜糊料及第2构件的层叠体；及第2工序，在氢浓度为45％以下的气体气氛下加热层叠体来烧结接合用铜糊料。接合体具备第1构件、第2构件、及接合第1构件和第2构件的接合用铜糊料的烧结体。
接合糊料制造方法

[发明专利]接合用金属糊料、接合体及其制造方法以及半导体装置及其制造方法-CN201880017473.9有效
发明人：川名祐贵;中子伟夫;根岸征央;石川大;须镰千绘;江尻芳则 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明的接合用金属糊料含有金属粒子和碳数为1～20的直链状或支链状的一元脂肪族醇，金属粒子含有体积平均粒径为0.12～0.8μm的亚微米铜粒子。
接合金属糊料及其制造方法以及半导体装置

[发明专利]接合体及半导体装置的制造方法以及接合用铜糊-CN201880099778.9在审
发明人：川名祐贵;中子伟夫;根岸征央;须镰千绘;江尻芳则;谷中勇一 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C23C20/04 文献下载
摘要：本发明的一形态提供一种接合体的制造方法，包括：准备依次层叠有第一构件、接合用铜糊及第二构件的层叠体的步骤；以及将接合用铜糊在受到0.1MPa～1MPa的压力的状态下予以烧结的步骤，其中，接合用铜糊含有金属粒子及分散介质，金属粒子的含量以接合用铜糊的总质量为基准，为50质量％以上，金属粒子含有以所述金属粒子的总质量为基准，为95质量％以上的次微米铜粒子。
接合半导体装置制造方法以及用铜糊

[发明专利]热电转换模块的制造方法、热电转换模块及热电转换模块用接合材料-CN201880068703.4在审
发明人： 根岸征央;川名祐贵;石川大;须镰千绘;中子伟夫;江尻芳则 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明的热电转换模块的制造方法为制造具有热电半导体部和高温侧电极及低温侧电极的热电转换模块的方法，所述热电半导体部是p型半导体与n型半导体交替地多个排列而成的，所述高温侧电极及低温侧电极将相邻的所述p型半导体及所述n型半导体电串联地连接，所述高温侧电极接合于所述p型半导体及所述n型半导体的高温热源一侧的接合面，所述低温侧电极接合于所述p型半导体及所述n型半导体的低温热源一侧的接合面，所述制造方法具备通过对设置于所述高温侧电极及所述低温侧电极中的至少一方与所述p型半导体及所述n型半导体之间的含有金属粒子的接合层进行烧结来将其接合的接合工序，所述接合层由含有铜粒子作为所述金属粒子的接合材料形成。
热电转换模块制造方法接合材料

[发明专利]热电转换元件、其制造方法以及热电转换模块-CN201580002741.6在审
发明人：东平知丈;藤原伸一;高根悦子;石岛善三;地主孝广;根岸征央 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L35/14 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在高温环境下也能够确实地确保热电转换元件表背面的温度差且发电性能优异的热电转换元件以及热电转换模块。一种由烧结体构成的热电转换元件，构成所述烧结体的晶粒的至少一部分晶粒的长边方向的长度比短边方向的长度大，并且沿短边方向构成层状的晶粒。
热电转换元件制造方法以及模块

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