“柴田周作”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果39个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]布线电路基板-CN201880064303.6有效
发明人： 柴田周作;高野誉大;春田裕宗;若木秀一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自绝缘层暴露的方式配置于绝缘层。对准标记的周边部仅由绝缘层构成，对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。
布线路基

[发明专利]布线电路基板-CN202180089615.4在审
发明人：玉木优作;柴田周作;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X1)在厚度方向(T)上依次具备金属支承基板(10)、绝缘层(20)和导体层(30)。导体层(30)包含至少一个端子部(31)和从该端子部(31)延伸出的布线部(32)。金属支承基板(10)具有开口部(10A)。开口部(10A)在厚度方向(T)上贯通金属支承基板(10)，且隔着绝缘层(20)与端子部(31)相对。开口部(10A)具有靠厚度方向(T)的一侧的第1开口周端缘(11)和靠厚度方向(T)的另一侧的第2开口周端缘(12)。在厚度方向(T)的投影观察时，第2开口周端缘(12)配置于第1开口周端缘(11)的外侧且沿着该第1开口周端缘(11)延伸。
布线路基

[发明专利]布线电路基板和拍摄装置-CN201880028019.3有效
发明人：高仓隼人;若木秀一;柴田周作;河邨良广;伊藤正树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。
布线路基拍摄装置

[发明专利]布线电路基板-CN202180078156.X在审
发明人：福岛理人;柴田周作;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G11B21/21 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备第1绝缘层(3)和导体图案(4)。导体图案(4)具有第1端子(41A)和与第1端子(41A)连接的布线(43A)。布线(43A)具有与第1端子(41A)分开地配置的第1部分(431)和配置在第1端子(41A)与第1部分(431)之间的第2部分(432)。布线(43A)的第1部分(431)和第1端子(41A)包含由第1导体层(4A)和第2导体层(4B)构成的部分。布线(43A)的第2部分(432)由第1导体层(4A)构成。
布线路基

[发明专利]布线电路基板-CN202180076434.8在审
发明人： 柴田周作;池田敬裕;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X1)在厚度方向(D)上依次具备金属支承基板(10)、绝缘层(20)和导体层(30)。导体层(30)包含端子部(E)和从该端子部(E)伸出的尾线部(T)。端子部(E)具有在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接的通路部(32)。尾线部(T)具有：基端部(33)，其在与该尾线部(T)的伸出方向正交的方向上的宽度不同于端子部(E)的宽度且与端子部(E)连接；以及通路部(34)，其在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接。
布线路基

[发明专利]柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置-CN201880028044.1有效
发明人： 柴田周作;河邨良广;高仓隼人;若木秀一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：柔性布线电路基板包括：第1绝缘层；第1布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一侧；粘接剂层，其配置于第1布线的厚度方向一侧；第2绝缘层，其配置于粘接剂层的厚度方向一侧，粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。
柔性布线路基制造方法以及拍摄装置

[发明专利]布线电路基板和布线电路基板的制造方法-CN202180075586.6在审
发明人： 柴田周作;池田敬裕;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板(10)、第1金属薄膜(21)、绝缘层(22)、第2金属薄膜(23)和导体层(24)。金属支承基板(10)具备金属支承层(11)和表面金属层(12)。表面金属层(12)配置于金属支承层(11)的厚度方向的一侧的面上且导电率比金属支承层(11)的导电率高。绝缘层(22)具有通孔(22a)。导体层(24)具有通路部(24B)。通路部(24B)配置于通孔(22a)且与金属支承基板(10)电连接。
布线路基制造方法

[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法以及拍摄装置-CN201880061983.6有效
发明人： 柴田周作;高仓隼人;伊藤正树;河邨良广;若木秀一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。
布线路基制造方法以及拍摄装置

[发明专利]柔性布线电路基板、其制造方法及成像装置-CN201880027870.4有效
发明人： 柴田周作;高仓隼人;河邨良广;若木秀一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：安装基板朝厚度方向的一侧依次具备基础绝缘层、导体图案和覆盖绝缘层。基础绝缘层的下表面全部朝下方露出。基础绝缘层和覆盖绝缘层的总厚度为16μm以下。基础绝缘层含有具有15×10‑6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。
柔性布线路基制造方法成像装置

[发明专利]布线电路基板-CN202211393721.4在审
发明人： 柴田周作;新纳铁平;中西阳介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备：第1绝缘层(13)；导体图案(15)，其配置于第1绝缘层(13)之上；以及第2保护层(14)，其配置于第1绝缘层(13)与导体图案(15)之间，保护导体图案(15)。第2保护层(14)由金属氧化物构成。
布线路基

[发明专利]布线电路基板-CN202211394289.0在审
发明人： 柴田周作;新纳铁平;中西阳介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板(1)具备：第一绝缘层(13)；导体图案(15)，其配置在第一绝缘层(13)之上；第二绝缘层(17)，其配置在第一绝缘层(13)之上，覆盖导体图案(15)；以及第三保护层(16)，其配置在导体图案(15)与第二绝缘层(17)之间，保护导体图案(15)。第三保护层(16)由金属氧化物构成。
布线路基

[发明专利]柔性布线电路基板及成像装置-CN201880027884.6有效
发明人：高仓隼人;河邨良广;若木秀一;柴田周作 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。
柔性布线路基成像装置

[发明专利]布线电路基板集合体片材-CN202180024230.X在审
发明人： 柴田周作;志贺瞬;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：作为布线电路基板集合体片材的集合体片材(X)具备金属基材(10)、布线电路构造部(20)以及虚设构造部(30)。金属基材(10)包括产品区域(R1)和与其相邻的框架区域(R2)。布线电路构造部(20)在产品区域(R1)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，且包括端子部(20B)。虚设构造部(30)在框架区域(R2)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，包括在厚度方向上排列的多个导体层(32、33)，且在金属基材(10)上具有端子部(20B)的高度以上的高度。
布线路基集合体

[发明专利]布线电路基板-CN202180018153.7在审
发明人： 柴田周作;町谷博章;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X)包括绝缘层(11、12)、布线层(21)、焊盘部(22)以及导电连络部(30)。布线层(21)配置于绝缘层(11)的厚度方向一侧，具有连接部(21a)。绝缘层(12)以覆盖布线层(21)的方式配置在绝缘层(11)的厚度方向一侧。焊盘部(22)配置于绝缘层(12)的厚度方向一侧。绝缘层(12)具有在厚度方向上贯通该绝缘层(12)的贯通开口部(12A)。贯通开口部(12A)沿着焊盘部(22)的周端部(22a)的至少一部分开口。布线层(21)的连接部(21a)面向贯通开口部(12A)。导电连络部(30)配置于贯通开口部(12A)，与焊盘部(22)的周端部(22a)的至少一部分连接，与连接部(21a)连接，将布线层(21)与焊盘部(22)电连接。
布线路基

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201780074296.3有效
发明人： 柴田周作;高野誉大;高仓隼人;河邨良广;若木秀一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：在布线电路基板中，多条布线各自具有第1直线部、宽度与第1直线部的宽度相同且以相对于第1直线部具有预定角度θ的方式延伸的第2直线部以及配置在这两个直线部之间的连结部。连结部具有第1边、第2边、第3边以及第4边。此外，满足0＜y1＜S的关系和0＜θ＜1度的关系。其中，y1表示从由第2边和第4边形成的第1角部沿第1宽度方向到第1直线部的第1宽度方向另一端缘的长度。S表示布线间宽度。
布线路基及其制造方法

1
2
3
下一页»
尾页
共 39 条